時隔四年再“造芯”，這次小米方向?qū)α?/h1>

自研ISP芯片，用更小的風險換來不錯的回報。
 

雷鋒網(wǎng)3月31日消息，小米在其共計長達五個多小時的發(fā)布會上推出了一顆自研芯片——澎湃C1，這顆芯片搭載在小米首款折疊屏手機MIX FOLD上。

關(guān)于澎湃C1，小米的話是，這是自主研發(fā)的獨立手機成像芯片，而澎湃C1與SoC芯片分離，并且將獨立焊接到主板上。

并且達到這些小米投資了1.4億元人民幣，并花了2年的時間。

1、時隔四年，小米重回自研芯片領(lǐng)域

可以這樣說，澎湃C1可以使用較少的處理和內(nèi)存，同時可以產(chǎn)生更好的成像效果。 

在發(fā)布會上雷軍表示：“我們的芯片之路到今天為止，已經(jīng)走了 7 年，歷經(jīng)了重重的困難與挫折，也歷經(jīng)了無數(shù)的熱血的奮斗與突破，我們的腳步從來沒有停止過。”

雷軍還表示：“這一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。”

“我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登，為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”

關(guān)于小米造芯，其實開始于2014年。 

2014年10月16日，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子；

2015年7月6日，完成芯片硬件設(shè)計，第一次流片；

2015年9月19日，芯片樣品回片；

2015年9月24日凌晨1點48，小米松果芯片第一次撥通電話；

2015年9月26日，凌晨1點多，屏幕點亮；

2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發(fā)布。

而小米也成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。

據(jù)公開資料顯示，澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù)，可以減少內(nèi)存帶寬占用。

但是由于存在缺陷，澎湃 S1 在后面沒有應(yīng)用于小米手機里，并且似乎小米造芯的后續(xù)也石沉大海。 

2、小米一直活躍于芯片領(lǐng)域

時間到了2019年4月2日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，專注AI和IoT芯片，而松果繼續(xù)聚焦手機 SoC 芯片研發(fā)。

同年 5 月，大魚半導體推出首顆內(nèi)置 GPS / 北斗的 NB-IoT 雙模芯片大魚 U1。 

當時的小米在造芯方面放緩了腳步，但是卻以另一種方式活躍于芯片半導體領(lǐng)域 —— 投資。

2017 年，小米成立湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金。

2020年，就在小米10周年演講前夕，雷軍在微博公開回復：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)。” 

據(jù)不完全統(tǒng)計，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資的來自芯片領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)高達40多家，業(yè)內(nèi)人士分析稱，這比肩哈勃科技在芯片領(lǐng)域的投入力度。

并且，投資范圍覆蓋半導體材料、芯片設(shè)計、半導體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。 

可以這樣說，小米在2020年更是到了芯片投資的巔峰。 

2020年第一季度，小米投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷科技等八家半導體公司，而在第二季度，先后投資了云英谷科技、比亞迪半導體、燦芯半導體等8家芯片公司。

2021年，在闊別澎湃 S1 芯片四年后， 3 月 26 日，小米高調(diào)宣布自研芯片的回歸并再次亮出“我心澎湃”的海報。

與2017年小米首款自研手機處理器澎湃S1不同，C1是一顆脫離于SoC并獨立在主板上的圖像信號處理芯片。“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。”雷軍在發(fā)布會上如是說。

這顆ISP芯片具體表現(xiàn)如何？對小米而言又有何意義？

3、搭配自研算法，更精細的3A處理

通常，一顆手機SoC包括CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等模塊，分別負責不同的任務(wù)，其中ISP主要負責處理圖像處理的部分，與圖像傳感器協(xié)同處理原始拍攝圖像，決定著最終圖像的質(zhì)量。

智能手機發(fā)展到今天，功能都大同小異，因此在照相系統(tǒng)上做出差異化不知不覺中成為各家手機廠商爭相努力的目標，擁有一顆能夠更好地處理手機相機數(shù)據(jù)的ISP芯片意義凸顯。

為了更好地根據(jù)自家手機主打的目標場景和圖像傳感器完成協(xié)作，近幾年來手機廠商陸續(xù)加入自研ISP的行列。蘋果、三星和華為很早就有擁有自研的ISP芯片，另外OPPO和Vivo也有自研ISP的消息傳出，因此這一次小米推出ISP，符合當下手機廠商的主流趨勢。

根據(jù)小米官方介紹，澎湃C1擁有雙濾波器配置，可以實現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%。搭配小米自研的算法，能夠?qū)⒋蠓忍嵘跋褡罨A(chǔ)且最重要的三個參數(shù)，即自動對焦（AF）上能大幅提升暗光、小物體及平坦區(qū)域的對焦能力；白平衡（AWB）更精準，自動曝光（AE）更準確。

值得注意的是，雖然小米自研ISP獨立在主板上，但MIX FOLD采用的驍龍888 SoC本就集成三核ISP芯片，因此這顆小米自研的ISP，更多的是在原有ISP的基礎(chǔ)上進一步提升，滿足小米手機的影像需求。

4、轉(zhuǎn)向ISP，或許是更好的選擇

小米的自研芯片計劃最早可以追溯到2014年。

彼時小米手機一方面因?qū)＠妥陨砘A(chǔ)不足出海受阻，另一方面又看著蘋果、三星、華為等廠商憑借自研處理器在手機市場遙遙領(lǐng)先，于是在2014年10注冊全資子公司松果電子。

在芯片領(lǐng)域經(jīng)驗積累不多的小米選擇與大唐聯(lián)芯合作，歷時28個月，最終于2017年2月推出首款自研手機處理器澎湃S1，這顆手機SoC采用28nm工藝制程，集成8核Arm CPU的澎湃S1，與高通和聯(lián)發(fā)科當年的中端手機處理器性能相當。

當時只有小米5C搭載了這顆芯片，后來松果拆分，再無下一代澎湃手機處理器見報。而在之后芯片領(lǐng)域，與小米有關(guān)的消息更多的是小米長江產(chǎn)業(yè)基金相關(guān)，小米長江從2018年3月起陸續(xù)投資包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、電源芯片等在內(nèi)半導體企業(yè)，據(jù)企查查顯示，目前為止已經(jīng)完成56起公開投資，幾乎涉及整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

時隔四年，小米再次推出自研芯片，這一次小米選擇了相比SoC難度更小、但在智能手機紅海大戰(zhàn)中同樣重要的ISP，用更小的風險爭取還不錯的回報，或許對在芯片領(lǐng)域沒有太多經(jīng)驗的小米來說，是踏進自研芯片之路上的一個更好的選擇。