加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • PCB 發(fā)展趨勢
    • PCB 應(yīng)用領(lǐng)域占比
    • HDI 主板下游應(yīng)用占比
    • 博通填孔 VCP 鍍銅線設(shè)備特點
    • VCP 填孔制程能力
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

創(chuàng)新驅(qū)動,技術(shù)革新!這款零漏填VCP填孔鍍銅線助力5G用PCB發(fā)展

2020/12/17
544
閱讀需 6 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

PCB 發(fā)展趨勢

就整體 2020 年的發(fā)展趨勢來看,5G 仍舊是帶動產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟成長的關(guān)鍵動能。

PCB 應(yīng)用領(lǐng)域占比

5G 背景下,對智能手機的傳輸速率、頻率、信號強度等都有更高要求,這必將導(dǎo)致智能手機從核心芯片射頻器件、從機身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都會有創(chuàng)新。

5G 手機內(nèi)部元器件進一步增多,在保持現(xiàn)階段手機大小尺寸的情況下,對主板線寬、間距、內(nèi)部元器件的集成程度提出了更高的要求,AnylayerHDI 主板已成為手機終端的主流方案。

HDI 主板下游應(yīng)用占比

2018 年全球 HDI 產(chǎn)值高達 92.22 億美元,其中消費電子移動手機終端占比最高,約為 66%,電腦 PC 行業(yè)占比次之,約為 14%,兩者加總占比約為 80%,消費電子行業(yè)已成為 HDI 最大應(yīng)用市場。

新企業(yè)進入難度大,資金、技術(shù)、環(huán)保鑄就行業(yè)高壁壘

資金、技術(shù)、環(huán)保指標加寬 HDI 企業(yè)護城河,新企業(yè)進入難度較大。

HDI 主板制造業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè),生產(chǎn)一塊 HDI 主板需要超過 100 到工序,激光鉆孔設(shè)備、電鍍設(shè)備、涂布設(shè)備等資本開支較大,低階 HDI 主板投資 / 收入比例可達到約 1:2,而高端 HDI、SLP 產(chǎn)線投資 / 收入比例僅低于 1:1。

另一方面,該行業(yè)還具備較高技術(shù)壁壘,HDI 主板厚度輕薄化和線寬間距精細化,對生產(chǎn)工藝要求越來越高,企業(yè)產(chǎn)品良率的提升需要長期技術(shù)積累和設(shè)備性能改良,能將高階 HDI 主板良率做到 90%以上的企業(yè)已經(jīng)相當優(yōu)秀。

此外,由于國內(nèi)外一系列環(huán)保法律法規(guī)的頒布,環(huán)保壁壘成為 HDI 行業(yè)一個頗具特色的壁壘,我國各地方政府對環(huán)保指標審核嚴格,小企業(yè)很難進入該行業(yè)。

昆山博通機械設(shè)備有限公司可提供生產(chǎn) HDI 板專用移載式 VCP 填孔電鍍設(shè)備,價格只有國外同規(guī)格設(shè)備的一半,且該設(shè)備搭配有博通專利的節(jié)水裝置,滿足日益嚴格管控的環(huán)保要求,該設(shè)備具有國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù),可達到國外設(shè)備同等技術(shù)要求。

博通公司成立于 2006 年 4 月,? 專門致力于生產(chǎn)移載式 VCP 線,可生產(chǎn)移載式脈沖 VCP 高縱橫鍍銅線,移載式 VCP 盲孔 / 通孔填孔線,移載式 VCP 通孔線,及其它多制程組合 VCP,化學(xué)鎳鈀金智能化電鍍設(shè)備,電鍍鎳金智能化電鍍設(shè)備。特別是我司移載式 VCP 盲孔 / 通孔填孔線,具有國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)。且我司移載式 VCP 搭配有專利設(shè)置的節(jié)水裝置,可滿足環(huán)保要求。

博通填孔 VCP 鍍銅線設(shè)備特點

博通填孔 VCP 鍍銅線是我司從 2010 年開始研發(fā)制造并用于 HDI 和 MSAP 填孔的專用電鍍設(shè)備,經(jīng)過長達 8 年的不斷改進,現(xiàn)已經(jīng)歷 6 代,已成為行業(yè)內(nèi)具備完全核心競爭力的產(chǎn)品,其設(shè)備特點如下:

?? ? 適用板尺寸:不限(依客戶需求可對應(yīng)設(shè)計)

?? ? 適用板厚度:0.05-3mm 以上(0.3 以下需要打邊框,特殊板采用專用制具)

?? ? 占地面積小

?? ? 能耗低

?? ? 操作簡單

?? ? 設(shè)備安全系數(shù)高

?? ? 可配合自動上下料

?? ? 均勻性好,量產(chǎn)均勻性可達 R 值小于 0.2

?? ? 優(yōu)良的深孔電鍍能力,T/P 值可達 10:1-75%、8:1-80%、6:1-100%

?? ? 電鍍效率高,可溶性陽極電流密度可達 3.5ASD,不溶性陽極? 可達 5ASD

?? ? 可直接更換藥水生產(chǎn)盲孔填孔板,0 漏填

?? ? 對藥水適應(yīng)性強,目前所有測試藥水均一次通過。

VCP 填孔制程能力

?

盲孔填孔效果

孔深 55um?孔徑 100um? ?孔深 75um?孔徑 120um

孔深 80um?孔徑 180um? ?孔深 90um?孔徑 140um

?

孔深 100um?孔徑 140um? ??孔深 105um?孔徑 140um

?

孔深 120um?孔徑 150um? ??孔深 150um?孔徑 180um

?

孔深 112um?孔徑 75um? ??孔深 100um?孔徑 100um

孔深 320um?孔徑 100um? ?孔深 400um?孔徑 100um

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

PCB行業(yè)融合新媒體,電路板行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)媒體平臺,為業(yè)界提供及時新聞資訊,企業(yè)最新情報,資源整合配置,廣告宣傳品牌塑造,活動會議策劃籌備,關(guān)注我,掌握最新資源!