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今年的聯(lián)發(fā)科可以用意氣風發(fā)來形容，根據(jù)一季度的財報顯示，聯(lián)發(fā)科營收 144.07 億元，同增 15.4%，凈利潤 62.11 億，同增 22.2%。與之相比的是高通當季出貨量為 1.29 億片，環(huán)比下降 17%，營收 368 億元，同增 5%，但是凈利潤卻大跌 29%，為 46 億元。

由于天璣系列的持續(xù)發(fā)力，以及受惠于中美科技脫鉤等原因，手機廠商將聯(lián)發(fā)科的芯片作為首選越發(fā)明顯，今年的聯(lián)發(fā)科手機處理芯片很有可能會出貨量翻倍。

近期，聯(lián)發(fā)科的 5 月財報顯示其 5 月份營收同比增長 13.9%，再次保持高速增長，股價也連續(xù) 5 個交易日持續(xù)走高，今天繼續(xù)走強，幅 5.49%，并創(chuàng) 10 年多新高。

天璣：新生

4G 時代，聯(lián)發(fā)科一直郁郁不得志，想要沖擊中高端，奈何技術(shù)所限，一直未能沖擊高端，銷量長期被高通、海思、三星壓制。2018 年移動芯片排行前 30 的芯片當中，排名前 10 位的基本上都是被高通、華為的海思和三星霸占，聯(lián)發(fā)科的芯片基本上都是排名 10 位之后。

不過跨入 5G 時代之后，聯(lián)發(fā)科又卷土重來，憑借其天璣系列芯片重新殺了回來。關(guān)于聯(lián)發(fā)科新的旗艦級芯片天璣系列，首次面世是在 2019 年年底，當時聯(lián)發(fā)科天璣家族只有天璣 1000、天璣 1000L、天璣 800。但是發(fā)布歸發(fā)布，一直沒有商用。天璣 1000 不見蹤影，后來升級版的天璣 1000+由 iQOO Z1 首發(fā)，天璣 800 的升級版天璣 820 則由 redmi 首發(fā)。

近期越來越多的新手機采用聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。根據(jù)可靠消息，華為即將發(fā)布的榮耀 x10 max 手機將采用聯(lián)發(fā)科的天璣 800 芯片，X 系列一直是榮耀品牌的沖量擔當，此次聯(lián)發(fā)科進入其供應(yīng)鏈，不僅會帶來出貨量的增加，華為的訂單還會為聯(lián)發(fā)科帶來額外 5.4%的利潤，此外，即將發(fā)布的 Redmi K40 也將會采用聯(lián)發(fā)科天璣 1000+芯片。

聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)

雖然天璣芯片口碑很好，但是承載著聯(lián)發(fā)科沖擊高端的這個系列，并沒有取得想要的效果。從目前來看，包括三星、小米、OV 等廠商接連發(fā)布的最新旗艦手機，依然用的是高通的驍龍 865 芯片，華為自家的旗艦毫無懸念的采用自家的麒麟 990 5G SoC。

根據(jù) CINNO Research 的數(shù)據(jù)，2020 年第一季度高通芯片占中國市場 32.8%的份額，拋開只為自家產(chǎn)品供應(yīng)芯片的海思麒麟，高通驍龍還是移動芯片市場的中流砥柱，聯(lián)發(fā)科想要挑戰(zhàn)高通的位置還有很長的路要走。

高通預警

當然聯(lián)發(fā)科的意氣風發(fā)離不開高通的反襯，根據(jù)高通的財報顯示，到全球“疫情”影響，不僅導致 2020 財年第二季度 3G/4G/5G 手機需求下滑，較預期下降了約 21%。由于海外疫情影響還在，包括經(jīng)濟復蘇速度帶來的不確定性，高通預計第三財季手機將較之前預期出貨減少 30%，將對公司收益造成更大影響。

除此客觀因素之外，另一個因素也是高通的 865 價格較貴，除了國產(chǎn)旗艦之外，采用高通芯片并不具有性價比，而在中檔方面，高通也只有 768G 一款芯片，無法和聯(lián)發(fā)科的整個天璣矩陣相比較，近期，高通才發(fā)布了驍龍 6 系最新一代 5G SOC 驍龍 690，定位中低端，想要收割更多的市場份額。

雖然聯(lián)發(fā)科無法沖擊高端，但是可以作為次旗艦的首選，畢竟技術(shù)實力已經(jīng)擁有，再者價格方面也比較有優(yōu)勢。當今這個國際局勢錯綜復雜，中美對峙的狀態(tài)，從供應(yīng)鏈方面來看，選擇聯(lián)發(fā)科比選擇高通相對較為靠譜一些。