國(guó)際丨第三次沖擊高端，聯(lián)發(fā)科的艱難一戰(zhàn)

前言：
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)錯(cuò)過(guò)的 4G 機(jī)會(huì)，而在眼下，它正面臨新的挽救市場(chǎng)、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。這是一場(chǎng)硬仗，一面是躊躇滿志的聯(lián)發(fā)科和天璣系列，一面是叫好卻不知是否叫座的手機(jī)廠商與消費(fèi)者。

一再錯(cuò)失機(jī)遇的聯(lián)發(fā)科

2016 年年末，這一年的聯(lián)發(fā)科營(yíng)收大漲，但毛利率大衰退，創(chuàng)下新低，而在此背后是聯(lián)發(fā)科在定位、生產(chǎn)和營(yíng)銷(xiāo)中的隱患。

2017 年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收也開(kāi)始下跌，全年總計(jì)收入 2382 億元，跌幅為 13.54%，同年聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)處理器芯片出貨量大幅下滑，市占率位居第三名，共 15%。

當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科的重磅產(chǎn)品 Helio X30 面市，這款被公司寄以厚望、視為挑戰(zhàn)高端的手機(jī)處理器芯片，在整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)，只有魅族和美圖手機(jī)愿意嘗試。
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出貨量首次出現(xiàn)下滑，可歸因于產(chǎn)品路標(biāo)進(jìn)展緩慢及 3G 處理器需求急劇下降，這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科在主要的中國(guó)市場(chǎng)份額下跌。

去年初聯(lián)發(fā)科完成了與晨星半導(dǎo)體的整合，兩家合并之后，聯(lián)發(fā)科少了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，手機(jī)芯片的價(jià)格可以比較穩(wěn)定一些。

兩者合并后，聯(lián)發(fā)科對(duì)組織架構(gòu)進(jìn)行了一次調(diào)整，將事業(yè)群劃分為以手機(jī)為主的無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)群、智能設(shè)備和智能家居三類(lèi)，其中智能家居囊括了電視芯片、顯示器芯片和時(shí)序控制器。

一系列整頓有所成效，在 2018 年 10 月股價(jià)跌至谷底的 200 新臺(tái)幣后，聯(lián)發(fā)科開(kāi)啟了超過(guò)一年的股價(jià)回升之旅，至 2019 年底已經(jīng)升至 450 新臺(tái)幣，漲幅超過(guò) 100%，其市占率、毛利率均呈現(xiàn)回升趨勢(shì)，雙雙超過(guò) 40%。

5G 沖擊高端卻屢受打擊

3G 時(shí)代是聯(lián)發(fā)科的輝煌時(shí)代，連高通都對(duì)其忌憚三分；4G 時(shí)代的聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失良機(jī)，多方原因使得聯(lián)發(fā)科被迫放棄高端芯片市場(chǎng)，專(zhuān)攻中低端芯片。

重啟高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科，想要搶先進(jìn)入 5G 市場(chǎng)，“天璣”以“指引 5G 方向”的意蘊(yùn)，成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的名稱(chēng)。

5G 時(shí)代自然是聯(lián)發(fā)科崛起的機(jī)會(huì)，短時(shí)間內(nèi)已經(jīng)發(fā)布多款 5G 芯片：天璣 1000 系列、天璣 800 系列。

自從進(jìn)入到 2020 年以后，各大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商似乎都已經(jīng)不再留戀 4G 手機(jī)市場(chǎng)，紛紛進(jìn)入到全新的 5G 手機(jī)時(shí)代開(kāi)始博弈，但由于高通驍龍 765G、驍龍 768G 等中端芯片都遜色于華為麒麟 820 芯片。

所以對(duì)于很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商而言，面對(duì)高通中端芯片失去了優(yōu)勢(shì)以后，也是直接將希望寄托于聯(lián)發(fā)科身上，畢竟在中端芯片市場(chǎng)擠牙膏的高通，顯然已經(jīng)不能夠肩負(fù)重任。

此前聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實(shí)很一般，但是在 2020 年左右，聯(lián)發(fā)科倒是推出了不少高性能的產(chǎn)品。

當(dāng)然在聯(lián)發(fā)科沒(méi)落的過(guò)程中，也有人稱(chēng)聯(lián)發(fā)科一定程度上是被小米坑了一下。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科和魅族合作，魅族將聯(lián)發(fā)科的芯片用在了高端機(jī)上，努力的給聯(lián)發(fā)科營(yíng)造高端芯片的氛圍，后來(lái)小米將聯(lián)發(fā)科的芯片用到了千元機(jī)上，聯(lián)發(fā)科馬上“悲劇”了，檔次瞬間就被打了下來(lái)。

用天璣 1000+和天璣 820 再度發(fā)力高端

5 月 7 日，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了一場(chǎng)線上媒體溝通會(huì)，推出天璣 1000 的升級(jí)版“天璣 1000+”，增加了對(duì) 144Hz 刷新率的支持，并在 5G、性能、顯示等方面有所提升。

不難看出，升級(jí)版的所有新增功能，都在迎合著今年旗艦智能手機(jī)的主流賣(mài)點(diǎn)，也側(cè)面體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對(duì)“天璣”的執(zhí)著與期待。

5 月 19 日，vivo 將發(fā)布首款搭載該芯片的手機(jī) iQOO Z1，此前 iQOO Neo 3 已將高通 865 手機(jī)的最低價(jià)格拉低至 2698 元。

那么，Z1 的定價(jià)如何，未來(lái)銷(xiāo)量又將如何，或許將為聯(lián)發(fā)科此次的“高端戰(zhàn)役”寫(xiě)下一個(gè)初步的結(jié)果。
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根據(jù)官方介紹，這款天璣 1000+搭載 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、HyperEngine 2.0 游戲優(yōu)化引擎和 MiraVision 芯片級(jí)畫(huà)質(zhì)引擎、支持 144Hz 高刷新率。

同時(shí)，來(lái)自 iQOO 手機(jī)的消息也顯示，在接下來(lái)的新機(jī)上將全球首發(fā)這款天璣 1000+。屆時(shí)，搭載聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí) 5G SoC 的新機(jī)也將加入 5G 手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。

而在此期間推出的 5G 機(jī)型，除了擁有自研處理器的華為外，多是搭載了來(lái)自高通的 5G SoC。

其中，同樣定位旗艦級(jí)別的高通驍龍 865 5G SoC，頻繁地出現(xiàn)在多個(gè)品牌的旗艦或高端產(chǎn)品上。

除了天璣 1000+之外，聯(lián)發(fā)科還為千元機(jī)準(zhǔn)備了天璣 820 處理器，表現(xiàn)同樣搶眼。天璣 820 采用臺(tái)積電 7nm 制程，CPU 由 4 個(gè) 2.6GHz 的 A76+4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 組成，安兔兔跑分高達(dá) 40 萬(wàn)，而麒麟 820 的分?jǐn)?shù)只有 38 萬(wàn)+。

這對(duì)高通處理器手機(jī)來(lái)說(shuō)沖擊非常大，在 2499 元上其他品牌手機(jī)上搭載的高通 5G 處理器也就高通銷(xiāo)量 768G，和天璣 1000+差距實(shí)在是有點(diǎn)大，并且天璣 1000+還支持 144Hz 的屏幕刷新率。

就目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的高通芯片打的是價(jià)格戰(zhàn)，在性能差不多的情況，天璣 1000+的價(jià)格優(yōu)勢(shì)會(huì)變得更加明顯，搭載天璣 1000+的產(chǎn)品可以進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)尾：

聯(lián)發(fā)科低價(jià)格的策略很適合當(dāng)下競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，只是價(jià)格便宜可能還不夠，因?yàn)槁?lián)發(fā)科已經(jīng)很多年沒(méi)有推出高端芯片了，手機(jī)產(chǎn)商們難免會(huì)抱有懷疑的態(tài)度。