深度丨TWS藍(lán)牙芯片新變局

前言：在 TWS 耳機(jī)火熱的背后，眾多芯片廠商也從中受益，尤其是藍(lán)牙主控領(lǐng)域，多個(gè)企業(yè)更是成為其中的大贏家。

蘋果開啟 TWS 耳機(jī)熱潮

TWS 藍(lán)牙耳機(jī) AirPods 憑借極其方便的應(yīng)用籠絡(luò)了大批用戶,蘋果公司在 2018 年售出了約 3500 萬套 AirPods 無線耳機(jī)。和過往的很多的蘋果配件一樣，AirPods 同樣吸引了一大批廠商入局，開啟了手機(jī)配件的新潮流。

按照預(yù)測(cè)到 2020 年，全球真無線耳機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 1.29 億臺(tái)。到 2021 年，全球的真無線耳機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá) 270 億美元。安卓 TWS 銷量有望達(dá) AirPods 的 6 倍，未來 3 年，全球真無線藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)的出貨量還將持續(xù)以 30% 的增速快速增長。

分品牌來看，蘋果憑借 AirPods 大獲成功，隨后 SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、華為、小米、魅族、Anker 等品牌持續(xù)加入，共同做大藍(lán)牙藍(lán)牙耳機(jī)百億蛋糕。

顛覆傳統(tǒng)耳機(jī)行業(yè)

從最初一個(gè)標(biāo)新立異的藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品新形態(tài)，以爆發(fā)之勢(shì)發(fā)展成為如今大火的 TWS 耳機(jī)市場(chǎng)，其中藍(lán)牙芯片成為了這場(chǎng)變革背后不可或缺的關(guān)鍵武器。

目前看來，在藍(lán)牙芯片廣闊的發(fā)展前景下，一方面，由于市場(chǎng)飽和度和成熟度不高，不管是在市場(chǎng)開拓，還是創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用探索上，還有著較大的發(fā)展空間。

但另一面，TWS 耳機(jī)復(fù)雜且技術(shù)壁壘并不高的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，也吸引了眾多玩家涌入市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)、山寨高仿等現(xiàn)象導(dǎo)致市場(chǎng)的兩極趨勢(shì)較為明顯，發(fā)展并不平衡。

但歸根結(jié)底，如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗(yàn)，無疑是 TWS 藍(lán)牙芯片下個(gè)重要的突破點(diǎn)之一。

隨著藍(lán)牙 5.0 技術(shù)的廣泛普及，以及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)消費(fèi)趨勢(shì)的影響，TWS 耳機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭將在未來幾年內(nèi)引來爆發(fā)式增長，并進(jìn)一步對(duì)藍(lán)牙芯片產(chǎn)生更大的供應(yīng)需求量。

蘋果：靠著搭載 W1 芯片的第一代 AirPods 敲開 TWS 耳機(jī)市場(chǎng)的大門后，蘋果在藍(lán)牙芯片的研發(fā)方面更加賣力。

AirPods Pro 采用的則是型號(hào)為 H1 的自研藍(lán)牙芯片。H1 藍(lán)牙芯片支持藍(lán)牙 5.1 標(biāo)準(zhǔn)，與 W1 芯片相比，H1 在連接、續(xù)航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

其中，設(shè)備間的轉(zhuǎn)換速度提升了 2 倍，來電接通速度提升 1.5 倍，延遲降低了 30%。與此同時(shí)，H1 芯片與早年搭載在 iPhone 4 上的 A4 芯片算力相當(dāng)。

AirPods2 擁有全新的 H1 芯片，除了支援 Siri 及續(xù)航時(shí)間更長以外，AirPods2 耳機(jī)在硬件結(jié)構(gòu)上由芯片、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)和多個(gè)傳感器構(gòu)成，集成了 28 個(gè)組件及數(shù)百個(gè)元器件，與普通的藍(lán)牙耳機(jī)或所謂的 TWS 真無線耳機(jī)相比，AirPods2 差不多每一只耳機(jī)，都可以算是一個(gè)獨(dú)立的小型音頻處理機(jī)器，而不是一個(gè)簡簡單單的一結(jié)配件。

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高通芯片戰(zhàn)略分析：針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)痛點(diǎn)開發(fā)技術(shù)專利，穩(wěn)抓中高端胃口，側(cè)重高清音頻編解碼技術(shù)的開發(fā)。

在高清音頻技術(shù)開發(fā)上，高通一直都有執(zhí)著地追求，索尼推出 LDAC 高音頻技術(shù)，高通則推出 aptX Adaptive 技術(shù)，主打高音質(zhì)、穩(wěn)定連接和低延遲三大亮點(diǎn)，成為 BOSE、漫步者、JEET 等知名藍(lán)牙耳機(jī)品牌的主打方案。

Qualcomm 高通 QCC3026 支持藍(lán)牙 V5.0 版本，搭載了增強(qiáng)的 TrueWireless 立體聲技術(shù)，能夠以更低的功耗和更高的性價(jià)比提供更強(qiáng)的性能。

在雙耳連接方面，增強(qiáng)的 Qualcomm TrueWireless 立體聲協(xié)議以及改進(jìn)的射頻提供了穩(wěn)定的整體無線連接，帶來更加低延遲的雙耳機(jī)同步播放體驗(yàn)。

華為海思：華為 2019 年推出的 Freebuds 3 真無線耳機(jī)，搭載了海思自研麒麟 A1 藍(lán)牙芯片。麒麟 A1 芯片支持藍(lán)牙 5.1 和藍(lán)牙低功率 5.1 雙標(biāo)準(zhǔn)，大大增強(qiáng)了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了雙通道藍(lán)牙鏈接。

與蘋果 H1 芯片相比，麒麟 A1 芯片的時(shí)延為 190nm，功耗降低 50%，性能提升了 30%。而 Freebuds 3 耳機(jī)在國內(nèi)上市的 100 天內(nèi)，出貨量就超過了一百萬副。

絡(luò)達(dá)芯片：最新提出的絡(luò)達(dá) AB1552x 藍(lán)牙芯片就加入了該技術(shù)，同時(shí)還加入了支持混合 ANC(前后雙饋主動(dòng)降噪)。

絡(luò)達(dá)最新低功耗芯片 AB1532 支持藍(lán)牙 5.0+EDR. 內(nèi)置高性能 DSP，支持 High-Res 高分辨率音樂，高中低頻自動(dòng)補(bǔ)償。支持多 MIC，多種外設(shè)接口，方便調(diào)節(jié)敲擊 / 觸摸 / 光感 sensor。

TWS 之間連接方式采用新型通訊方式，避開蘋果雙通專利，不分平臺(tái)，兼容所有手機(jī)。同時(shí)更好的 RF 特性，天線設(shè)計(jì)簡單，抗干擾強(qiáng)。

低功耗，左右耳工作時(shí)電流小于 10mA。低延遲，和手機(jī)延遲小于 130ms，左右耳延遲時(shí)間小于 25us。主副機(jī)無縫切換時(shí)間小于 20ms。

恒玄芯片：相比較高通而言，恒玄芯片比較深得華為、小米、飛利浦、聯(lián)想這些國內(nèi)巨頭科技公司的青睞。原因很簡單，注重研發(fā)創(chuàng)新，價(jià)格美麗，同時(shí)擺脫了蘋果、高通的專利封鎖。

恒玄突出代表是打造了 LBRT 低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)，最新推出的 BES2300Z 芯片就將目前藍(lán)牙耳機(jī)大火的主副耳無線信號(hào)穿透、主動(dòng)降噪等功能于一身，把時(shí)下的主要手機(jī)廠商華為、魅族、榮耀等攬入囊中。

BES 恒玄 BES2300 是一款全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案，支持藍(lán)牙 5.0、LBRT 低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍(lán)牙 5.0，它還支持第三代 FWS 全無線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等，采用 28nm，BGA 封裝。

支持降噪技術(shù)，尤其是高性能的自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，可以讓高端主動(dòng)降噪耳機(jī)使用一顆全集成芯片實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)和主動(dòng)降噪。

紫光展銳：紫光展銳近期宣布推出 TWS 真無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片—紫光展銳春藤 5882，該芯片支持藍(lán)牙 5.0，可實(shí)現(xiàn)超低功耗、超低時(shí)延，為用戶提供高品質(zhì)的雙主耳體驗(yàn)。

作為展銳首款 TWS 真無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片，春藤 5882 采用了紫光展銳自主研發(fā)的 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)，通過音頻設(shè)備組方案，解決了藍(lán)牙音頻的延時(shí)問題。

相比市場(chǎng)上的 TWS 競品方案，春藤 5882 將雙耳的延時(shí)降低了 30%以上，真正實(shí)現(xiàn)超低時(shí)延，極大提升了 3D 游戲場(chǎng)景下的用戶體驗(yàn)。

功耗方面，春藤 5882 擁有超長的續(xù)航能力，不僅可實(shí)現(xiàn)左右耳的電量均衡，同時(shí)相比競品，可將雙耳的工作時(shí)長提高 20%。

目前的市場(chǎng)趨勢(shì)判斷

蘋果開創(chuàng) AirPods 新品類，中高端 iPhone 用戶開始使用；以華強(qiáng)北為代表的白牌 TWS 耳機(jī)低價(jià)傾銷市場(chǎng)，刺激普通消費(fèi)者嘗試體驗(yàn) TWS 耳機(jī)，打開了 TWS 的大眾市場(chǎng)需求；

非手機(jī)品牌耳機(jī)廠商憑借產(chǎn)品質(zhì)量與品牌優(yōu)勢(shì)，培育起主流用戶需求，使得 TWS 耳機(jī)向品牌廠商集中；

手機(jī)品牌廠商憑借 TWS 耳機(jī)與智能手機(jī)搭配形成的生態(tài)帶來更好的用戶體驗(yàn)，使得 TWS 耳機(jī)行業(yè)進(jìn)一步向手機(jī)品牌廠商集中。

預(yù)計(jì)非 AirPods 耳機(jī)銷量今年開始加速啟動(dòng)，2023 年市場(chǎng)規(guī)模相比 2019 年將增長 8 倍，而 AirPods 同期類比增長近 2 倍。

預(yù)計(jì) 2023 年整體 TWS 市場(chǎng)規(guī)模接近 1400 億元，其中 AirPods 占比 48.52%，非 AirPods 耳機(jī)占比 51.48%，近乎平分市場(chǎng)。

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結(jié)尾

不僅如此，從蘋果與安卓兩大智能手機(jī)用戶群，到國內(nèi)與國外藍(lán)牙芯片廠商，再到芯片廠商、手機(jī)廠商和耳機(jī)廠商之間，亦上演著一場(chǎng)場(chǎng)激烈的藍(lán)牙芯片之戰(zhàn)，在不斷刺激市場(chǎng)和消費(fèi)者神經(jīng)的同時(shí)，也倒逼著傳統(tǒng)耳機(jī)產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型。簡單用一句話來概括目前 TWS 芯片的戰(zhàn)局，那就是低端價(jià)格戰(zhàn)，中高端技術(shù)戰(zhàn)。