深度丨芯片國(guó)產(chǎn)化之封裝基板

前言：目前全球電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使以封裝基板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展并成為主流。

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)本土半導(dǎo)體材料需求的迅速擴(kuò)大，中國(guó)芯片自給率目前不足 15%，國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展與美、日、韓等國(guó)家相比存在較大差距，年進(jìn)口額達(dá) 1600 億美元。

全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模差距縮小

封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過(guò) 50%，全球市場(chǎng)規(guī)模接近百億美金。

而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型高端技術(shù)發(fā)展替代的趨下，占比在 17%左右波動(dòng)，且隨著對(duì)密度要求的提高，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)逐漸減小。

國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)疊加國(guó)產(chǎn)替代，本土封裝基板需求將迅速提升。根據(jù) ICMtia 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年國(guó)內(nèi)封裝基板(包括機(jī)基板以及陶瓷基板)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 80 億元，占封裝材料比重接近 30%，遠(yuǎn)低于全球 50%的占比。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，基板在封裝應(yīng)用將逐漸對(duì)引線框形成替代，同時(shí)伴隨下游行業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)基板需求的不斷提升，預(yù)計(jì)本土封裝基板需求將保持復(fù)合 20%以上增長(zhǎng)。

深南電路：率先突破封裝基板技術(shù)

深南電路是中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者、電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。

營(yíng)收方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至到 2019 年上半年，深南電路營(yíng)業(yè)收入達(dá)到 47.92 億元，同比增長(zhǎng) 47.9%，凈利潤(rùn)為 4.71 億元，同比增長(zhǎng) 68.2%，2019 年封裝基板板塊收入為 5 億元。

目前，深南電路通過(guò)實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密 IC 載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場(chǎng)占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。

IC 載板爬坡進(jìn)展順利，進(jìn)口替代潛力巨大。目前中國(guó)大陸 IC 載板產(chǎn)能僅占全球的 20%，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)能占比更少，僅相當(dāng)于全球的 3.3%。

深南電路優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑，率先突破封裝基板技術(shù)，遙遙領(lǐng)先其他內(nèi)資廠商。現(xiàn)有龍崗 IC 載板產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位，無(wú)錫封裝基板工廠爬坡前期已陸續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)線導(dǎo)通、量產(chǎn)能力積累和客戶認(rèn)證，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品主要為存儲(chǔ)類封裝基板，有望受益存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

除了在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中深度受益，深南電路還有望借此加強(qiáng)與芯片廠商的合作。在 IC 載板、PCB 制造、電子裝聯(lián)、芯片封裝等環(huán)節(jié)，打造一體化產(chǎn)業(yè)布局，形成新的核心增長(zhǎng)點(diǎn)。

另外，作為國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，受益于 5G 時(shí)代投資高峰期到來(lái)以及無(wú)錫、南通工廠陸續(xù)投產(chǎn)，未來(lái)產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放。

興森科技：PCB 樣板領(lǐng)導(dǎo)者

PCB 業(yè)務(wù)下游通訊、消費(fèi)電子領(lǐng)域出現(xiàn)新需求，未來(lái) 2-5 年 PCB 樣板小批量板收入有望恢復(fù)高增長(zhǎng)。Prismark 預(yù)計(jì) 2017-2022 年通訊 PCB 市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.2%。

中國(guó) 5G 商用將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器市場(chǎng)，為消費(fèi)電子帶來(lái)新機(jī)遇，帶動(dòng)高層板、HDI 及 FPC 需求增長(zhǎng)。隨著下游產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，PCB 產(chǎn)品迭代也將加速，樣板小批量板未來(lái) 2-5 年收入將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)景氣度良好加之公司可轉(zhuǎn)債的發(fā)行，封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率和良品率將進(jìn)一步提升，盈利能力持續(xù)改善。

公司作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備 IC 封裝基板生產(chǎn)能力的廠商，2018 年成為三星唯一的大陸本土 IC 封裝基板供應(yīng)商，賽道良好。

珠海越亞：專注于模擬芯片封裝領(lǐng)域

珠海越亞由方正集團(tuán)與以色列 AMITEC 公司共同投資組建，成立于 2006 年，公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無(wú)線射頻模塊(RFModule)封裝基板，客戶包括威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(RFMD)、安華高科技(Aago)等國(guó)際芯片企業(yè)。

2016 年，越亞封裝產(chǎn)值達(dá)到 5 億元人民幣，占據(jù)全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)容量的 25%，進(jìn)入全球細(xì)分市場(chǎng)前三。按照計(jì)劃，2019 年公司年產(chǎn)值將突破 1 億美元。

據(jù)了解，珠海越亞 2014 年曾計(jì)劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等“硬傷”最終掣肘了其 IPO 之路。2019 年 4 月 18 日，珠海越亞在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，目前正在持續(xù)輔導(dǎo)之中。

丹邦科技：中國(guó)最大的 COF 柔性封裝基板生產(chǎn)商

丹邦科技成立于 2001 年，2007 年 7 月開(kāi)始批量生產(chǎn) COF 柔性封裝基板及 COF 產(chǎn)品，客戶包括索尼、佳能、夏普、日本電氣等。2018 年成為 2009 年成為中國(guó)最大的 COF 柔性封裝基板生產(chǎn)商，全球第八大 COF 柔性封裝基板生產(chǎn)商。

2019 上半年，丹邦科技在 COF 柔性封裝板方面實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為 7869.74 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 4.69%，毛利率高達(dá) 42.96%，同比下滑 8.06%。

其封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)仍處于發(fā)展階段。公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的 PCB 樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，PCB 訂單品種數(shù)平均 25,000 種 / 月，處于行業(yè)領(lǐng)先地位，在 PCB 樣板、小批量板市場(chǎng)有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力。

丹邦科技在微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)方面具有自主創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司專注該業(yè)務(wù)的發(fā)展，在相關(guān)研發(fā)方向上有 29 項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利。公司目前研發(fā)的微電子級(jí)高性能聚酰亞胺薄膜(PI 膜)是生產(chǎn) FCCL 的重要原材料之一。

該項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸，最終形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封裝基板→COF 產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)起步晚，仍落后日韓臺(tái)

全球封裝基板的主要生產(chǎn)廠商集中在我國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地。在有機(jī)封裝基板發(fā)展的“萌芽階段”，日本就走在了世界 IC 封裝基板的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用的最前列。

在 2000 年前后，韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠及 PCB 廠通過(guò)從美國(guó)、日本等引進(jìn)技術(shù)而迅速邁入封裝基板行業(yè)。目前，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本三地占據(jù)了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)接近 90%的份額。

國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在去年以后才實(shí)現(xiàn)了封裝基板零的突破。加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。

目前，國(guó)內(nèi)基板市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的 10%左右，內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，而應(yīng)用于倒裝芯片封裝的高性能多層基板產(chǎn)品仍然處于研發(fā)階段，與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距。

高端基板技術(shù)從工藝、材料、設(shè)備等幾乎均被國(guó)外企業(yè)所壟斷，內(nèi)資企業(yè)技術(shù)力量薄弱、客戶資源缺乏，對(duì)高端封裝基板的研發(fā)投入較少。

結(jié)尾

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)前已成為全球增長(zhǎng)引擎，下游半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái) 3 年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明確，本土的制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比將迅速提升，帶動(dòng)上游材料需求的迅速擴(kuò)大。