國內(nèi) IC 市場規(guī)模巨大,但自給能力不足;
中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速,細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,核心仍受制于人。
芯片是一個周期很長的行業(yè),從研發(fā)、產(chǎn)品落地,到量產(chǎn)、投入市場,短則 3、5 年,長則可達 10 年以上。
無論是上個世紀 90 年代的“909 工程”,2000 年之后上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā),還是近年來國家大力發(fā)展集成電路的決心和戰(zhàn)略計劃,每一代芯片人都身負理想、躊躇滿志,然而時至今日,中國芯片行業(yè)的道路依然漫長。
本篇文章就來分析一下國產(chǎn)中國芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。
中國芯片市場規(guī)模
根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2018 年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場,其市場規(guī)模占比分別為 32%、22%,其次是歐洲和日本。
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布
從全國范圍來看,中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出高度集中特征。全國集成電路 Top30 銷售收入 2649.2 億元,同比增長 19.4%。其中,長三角地區(qū)收入占比 47.7%、占比最大,京津環(huán)渤海地區(qū)為 16.2%,珠三角地區(qū)為 19%,中西部地區(qū)為 17.1%。
圖片來源:江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告(2017 年數(shù)據(jù))
據(jù)中國半導體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,2018 年中國集成電路行業(yè)銷售額為 6532 億元,同比增長 20.7%。雖然擁有如此龐大的市場,但由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長,每個環(huán)節(jié)均有不小的技術(shù)難度,導致我國芯片自給能力弱,截至 2018 年,自給率在 15%左右。在整個產(chǎn)業(yè)鏈的多數(shù)環(huán)節(jié),我們與國際先進技術(shù)之間存在巨大差距,這也是自給率不足的重要原因。
近十年(2009—2018 年)來中國集成電路行業(yè)銷售額和增長速度一覽:
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
2009—2018 年,國產(chǎn)芯片自給率情況一覽:
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圖片來源:IC Insights
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其中,設(shè)計業(yè)銷售額為 2519.3 億元,所占比重為 38%;制造業(yè)銷售額為 1818.2 億元,所占比重從 2012 年的 23%增加到 2018 年的 28%;封裝測試業(yè)銷售額 2193.9 億元,所占比重從 2012 年的 42%降低到 2018 年的 34%,行業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內(nèi)認為 IC 設(shè)計、制造和封裝比例為 3:4:3 是理想狀態(tài))。
圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
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可以看出,我國芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計和封測,制造領(lǐng)域依然較為薄弱。
中國芯片行業(yè)的發(fā)展困境
關(guān)于面臨的困境,主要是產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造部分,晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟,具有投資大、回報慢的特點,我國與國際技術(shù)水平差距較大,發(fā)展存在天然門檻。
相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計業(yè)不斷利好政策出臺,晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報周期長受到忽視,導致市場占有率不斷下滑,與國際先進水平差距不斷拉大。
套用網(wǎng)友的一句話來講,即“靠聰明智慧能解決的部分中國都不算太差,靠積累沉淀的東西還面臨著較大差距?!?/p>
中國芯片市場未來趨勢
我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場,在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下,我國集成電路行業(yè)將會保持增長,預(yù)計到 2022 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破 1.5 萬億元。
如今,5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來,被各個行業(yè)視為新風口。國內(nèi)芯片行業(yè)開始出現(xiàn)一種焦慮,布局多年的芯片企業(yè),希望抓住這個風口,以縮短與巨頭的差距。
未來幾年,將以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動力給中國芯片行業(yè)帶來新機遇。
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