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長江存儲64層3D閃存芯片量產(chǎn)在即,國產(chǎn)芯片替代趨勢下還存在哪些挑戰(zhàn)?

2019/05/08
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近日,與非網(wǎng)獲悉,紫光集團(tuán)旗下的長江存儲計(jì)劃于今年年底前投入 64 層 3D 閃存的量產(chǎn)工作。其中風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)三季度啟動,目前良率已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了顯著爬升。


64 層芯片量產(chǎn)后,長江存儲的主要精力將轉(zhuǎn)移到 128 層上,后者有望在 2020 年大規(guī)模投產(chǎn)。


報(bào)道稱,此前,采用長江存儲閃存生產(chǎn)的 SSD 由紫光存儲負(fù)責(zé)經(jīng)銷。目前長江存儲正與紫光集團(tuán)溝通,希望能夠獲得 SSD、UFS 存儲芯片等產(chǎn)品的品牌建設(shè)和自主經(jīng)營權(quán)。

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此前,長江存儲 / 紫光集團(tuán)已經(jīng)和深圳江波龍(Longsys)建立合作,計(jì)劃打造高度國產(chǎn)化甚至完全國產(chǎn)化的存儲設(shè)備。


長江存儲是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主攻 NAND 閃存的公司,去年小規(guī)模生產(chǎn)了 32 層堆棧的 3D NAND 閃存,還在前不久 CITE2019 上展示了使用長江存儲的 32 層 3D NAND 閃存的企業(yè)級 P8260 硬盤。


但是,公司 CTO 程衛(wèi)華表示,長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn) 32 層堆棧的 3D NAND 閃存,因此計(jì)劃于今年下半年直接量產(chǎn) 64 層堆棧的 3D NAND 閃存,目前進(jìn)展順利,暫時(shí)沒有障礙。


縱觀國際閃存巨頭,三星、SK Hynix、美光占據(jù)近乎 90%的存儲市場,目前大多正在使用 90 層堆棧的 3D NAND 閃存。SK Hynix、美光計(jì)劃今年開始大規(guī)模生產(chǎn) 96 層堆棧 3D NAND 閃存,三星則計(jì)劃在今年下半年推 100 層堆棧的 NAND 閃存。

如果長江存儲今年年底能夠成功量產(chǎn) 64 層堆棧的 3D NAND 閃存,那么與三星等國際存儲巨頭公司技術(shù)差距可以縮小到 2 年左右。

最重要的是,人們擔(dān)心一旦長江存儲進(jìn)入 NAND 閃存領(lǐng)域所帶來的影響,因?yàn)?NAND 閃存降價(jià)會比預(yù)期更多。


從總體而言,與 DRAM 領(lǐng)域不同,長江存儲在 NAND 領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展。如果今年下半年量產(chǎn) 64 層堆棧 NAND 閃存,在國產(chǎn)替代和政策要求的趨勢下,中國智能手機(jī)及 PC 制造商可能將采用國產(chǎn) NAND 閃存。如果出現(xiàn)這種情況,將影響 NAND 業(yè)務(wù)的盈利能力,這也是三星、東芝、美光、SK Hynix 及其他 NAND 廠商擔(dān)心的問題。


但是面對差距,長江存儲想要改變內(nèi)存行業(yè)一直被三巨頭壟斷的現(xiàn)狀,還存在諸多挑戰(zhàn):

  • 還沒大規(guī)模量產(chǎn) 32 層堆棧的 3D NAND 閃存,是否能夠大規(guī)模量產(chǎn) 64 層堆棧的 3D NAND 閃存?產(chǎn)能問題如何解決?
  • 閃存市場價(jià)格呈下跌態(tài)勢,長江存儲如何應(yīng)對市場環(huán)境和趨勢?
  • 國產(chǎn)內(nèi)存工藝相對落后,面對 2 年左右的技術(shù)差距,又該如何追趕?

以上因素都是長江存儲或國產(chǎn)內(nèi)存廠商無法逃避的問題,挑戰(zhàn)仍在,任重道遠(yuǎn)。

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長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總部位于“江城”武漢, 是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè),同時(shí)也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應(yīng)3D NAND閃存晶圓及顆粒, 嵌入式存儲芯片以及消費(fèi)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案,廣泛應(yīng)用于移動通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心。

長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總部位于“江城”武漢, 是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè),同時(shí)也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應(yīng)3D NAND閃存晶圓及顆粒, 嵌入式存儲芯片以及消費(fèi)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案,廣泛應(yīng)用于移動通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心。收起

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