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SEMI 公布最新 Billing Report，2018 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 23.6 億美元，比去年 12 月最終數(shù)據(jù)的 23.98 億億美元相比下降 1.4%，但相較于去年同期 18.6 億美元成長(zhǎng) 27.2%。

SEMI 中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2018 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將延續(xù)去年的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額已連續(xù) 3 年維持正成長(zhǎng)。

SEMI 表示，2017 年 12 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額最終值為 23.98 億余美元，較去年 11 月的 20.52 億元大增，呈現(xiàn)強(qiáng)拉尾盤(pán)之態(tài)勢(shì)，年增率達(dá) 28.3%。2018 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 23.6 億美元，年增率仍高達(dá) 27.2%，為今年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額再創(chuàng)新高有強(qiáng)勁的開(kāi)始。

SEMI 稍早發(fā)布去年半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破 4,000 億美元，年增 20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀(jì)錄，設(shè)備和材料廠也同歡。SEMI 看好成長(zhǎng)可延續(xù)至 2019 年，預(yù)估 2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá) 5,000 億美元，半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng)連四年成長(zhǎng)的紀(jì)綠。

SEMI 預(yù)估，今年相關(guān)晶圓廠建廠支出將達(dá) 130 億美元，新晶圓廠建置完成后，2019 年、2020 年設(shè)備支出會(huì)很可觀。今年設(shè)備采購(gòu)金額將由去年的 560 億美元增至 630 億美元。

材料端部分也帶動(dòng)硅晶圓漲價(jià)，去年平均報(bào)價(jià)漲幅 17%，主要由 12 吋硅晶圓帶動(dòng)。SEMI 表示，即使硅晶圓售價(jià)上漲一倍，也才回到 2011 年的水準(zhǔn)。

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