芯思想｜日月光：全球并購擴(kuò)產(chǎn)，成就封測(cè)一哥

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2017 年 11 月 24 日，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布 2017 年 81 號(hào)公告，附加限制性條件批準(zhǔn)日月光與硅品精密股權(quán)合并案。早在 2016 年 8 月 25 日，日月光就已經(jīng)向中國(guó)商務(wù)部提交矽品精密合并案申請(qǐng)，歷時(shí) 15 個(gè)月，整體審查階段才終于告一段落。

日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球 37%的整體市場(chǎng)份額，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將有 20%市場(chǎng)占有率，員工人數(shù)將超過 90000 人。如此，將更加穩(wěn)固日月光全球封測(cè)一哥的位置。

日月光半導(dǎo)體成立于 1984 年 3 月 23 日，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟，帶領(lǐng)家族從房地產(chǎn)行業(yè)轉(zhuǎn)向高科技行業(yè)。日月光集團(tuán)是全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)公司，自 1984 年設(shè)立至今，專注為全球半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測(cè)試服務(wù)，包括芯片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。

1989 年 7 月 19 日股票在中國(guó)臺(tái)灣證交所掛牌(2311)，上市之時(shí)已是全球第二大半導(dǎo)體封裝廠，僅次于當(dāng)時(shí)韓國(guó)安南半導(dǎo)體(Anam semiconductor，Anam 和今天的 AMKOR 有關(guān)千絲萬縷的關(guān)系)。

1990 年 3 月，日月光首次嘗試并購，以新臺(tái)幣 1 億元的價(jià)格收購了芯片測(cè)試商福雷電子 99.9%的股份，進(jìn)軍 IC 測(cè)試業(yè)。
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1997 年，日月光與晶圓代工龍頭臺(tái)積電締結(jié)策略聯(lián)盟，IDM 大廠或 IC 設(shè)計(jì)公司在臺(tái)積電下單后，由臺(tái)積電代工制造的晶圓直接交給日月光封裝測(cè)試，大幅縮短從生產(chǎn)到市場(chǎng)的時(shí)間。

2003 年，日月光超越 AMKOR，成為全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)龍頭。

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中國(guó)臺(tái)灣首例赴美上市半導(dǎo)體企業(yè)

1996 年時(shí)，日月光籌劃讓福雷電子到美國(guó)納斯達(dá)克上市，但因當(dāng)時(shí)中國(guó)臺(tái)灣法令不許中國(guó)臺(tái)灣公司與海外公司換股，以致日月光只得透過兩次股份買賣的方式來達(dá)成換股的目的，先將手中福雷持股賣給剛設(shè)立的新加坡 ASE 控股公司，再以售股所得參與 ASE 控股的現(xiàn)金增資。

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交易完成后，日月光變成 ASE 控股的母公司，而福雷則變成 ASE 控股的全資子公司。隨后，ASE 股票于 1996 年 6 月在納斯達(dá)克掛牌(ASTSF)，成為中國(guó)臺(tái)灣第一家在美國(guó)上市的半導(dǎo)體公司，而且股價(jià)連連倍數(shù)上漲。

1998 年初，ASE 又創(chuàng)下發(fā)行中國(guó)臺(tái)灣存托憑證（TDR）回臺(tái)掛牌上市(9101)的首例。

2000 年日月光半導(dǎo)體又在美國(guó)紐約證交所掛牌上市（ASE）。

結(jié)盟臺(tái)積電，獲得海外優(yōu)質(zhì)客戶

2000 年前后中國(guó)臺(tái)灣由于晶圓制造業(yè)發(fā)展迅速，臺(tái)積電和聯(lián)電為晶圓代工廠，以邏輯制程為主，隨著臺(tái)積電和聯(lián)電在工藝制程技術(shù)逐漸追上國(guó)外 IDM 大廠，邏輯代工客戶都對(duì)本地封測(cè)業(yè)務(wù)的需求愈加突出。于是乎，當(dāng)年封測(cè)商與晶圓制造商形成了相當(dāng)緊密的關(guān)系。

日月光與臺(tái)積電結(jié)盟，聯(lián)電則和矽品、京元電(專注測(cè)試)結(jié)盟，因?yàn)楫?dāng)年在中國(guó)臺(tái)灣也只有日月光和矽品具備相當(dāng)?shù)倪壿嫹庋b能力。

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2000 年日月光的資料顯示，Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirrus logic、LSI、On Semi、VIA、VLSI、AMD、ESS 等都是公司客戶，公司前五大客戶占比高達(dá) 42%。2000 年公司營(yíng)收超過新臺(tái)幣 500 億，毛利潤(rùn)超過 30%。
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并購成就封測(cè)一哥

ASE 在美國(guó)上市，股價(jià)一路上漲，為了維持股價(jià)，日月光積極出手收購封測(cè)產(chǎn)能，擴(kuò)大規(guī)模，提升技術(shù)。

1999 年以 120 億元收購摩托羅拉在中國(guó)臺(tái)灣中壢及韓國(guó)坡州的兩座封裝測(cè)試廠，創(chuàng)下與 IDM 合作先例，擴(kuò)大產(chǎn)品范圍（筆者注：日月光成立之初，連續(xù)虧損三年，摩托羅拉曾表示收購日月光。經(jīng)過自救，結(jié)果卻是日月光反收購摩托羅拉的工廠）。
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同年透過美國(guó)上市公司 ASE 收購了美國(guó)硅谷 ISE Labs 的 70%股權(quán)。ISE 當(dāng)時(shí)是美國(guó)最大、全球第二的專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試廠商，擅長(zhǎng)前段晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，與偏重后道芯片測(cè)試的福雷電子形成合力，讓日月光得以在 2003 年坐上全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠的地位。
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同年 3 月，日月光還以 40 億元買進(jìn)環(huán)隆電氣 20.67%股份，取得 9 席董事中的 6 席，掌握了經(jīng)營(yíng)主導(dǎo)權(quán)。環(huán)電的主要業(yè)務(wù)原為電子產(chǎn)品主機(jī)板制造，在日月光入主后就轉(zhuǎn)型變成 EMS 專業(yè)電子代工服務(wù)廠商。日月光透過環(huán)隆電氣進(jìn)一步接觸終端電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及產(chǎn)銷，而環(huán)隆電氣借助日月光一元化芯片服務(wù)接單的能力，可與其他 EMS 廠商區(qū)隔，雙方可謂相輔相成，環(huán)隆電氣成為全球十大 EMS 廠商。
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2004 年并購 NEC 位于山形縣的封裝測(cè)試廠，并獲得技術(shù)轉(zhuǎn)移，成功在日本半導(dǎo)體市場(chǎng)建立營(yíng)運(yùn)平臺(tái)，就近服務(wù)日本客戶。
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2006 年 4 月，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門將“低階半導(dǎo)體封裝測(cè)試”從禁止類改成一般類，公司成為首家獲得中國(guó)臺(tái)灣投審會(huì)批準(zhǔn)前往大陸投資的封測(cè)廠商，迅速收購位于上海張江的威宇科技。
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2008 年 2 月趁著金融風(fēng)暴時(shí)機(jī)，低價(jià)收購韓商投資的山東威海愛一和一電子公司，成立日月光威海公司切入晶體管及模擬 IC 封測(cè)領(lǐng)域。
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2009 年 11 月啟動(dòng)金融海嘯后的首宗并購案，以現(xiàn)金及庫藏股為對(duì)價(jià)公開收購環(huán)電股票，第一階段于 2010 年 2 月取得 78.12%股份，并于 4 月由環(huán)電董事會(huì)通過環(huán)電股票終止上市案，又再展開第二階段公開收購，于 8 月時(shí)總共取得環(huán)電 98.9%股權(quán)，成為首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)制造的公司。
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2012 年收購中國(guó)臺(tái)灣洋鼎科技和 2013 年收購無錫東芝封測(cè)廠，強(qiáng)化分立器件封裝與測(cè)試能力，并進(jìn)一步加強(qiáng)了與日系 IDM 大廠的連結(jié)，鞏固雙方的合作關(guān)系。
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該出手時(shí)就出手。日月光在并購擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，戰(zhàn)略目標(biāo)相當(dāng)明確，就是要建立“一體化半導(dǎo)體封裝及測(cè)試中心”，使客戶可以一次完成晶圓測(cè)試、封裝、芯片測(cè)試，甚至延伸到末端產(chǎn)品的系統(tǒng)制造。

赴大陸建廠，搶得先機(jī)

2002 年 3 月，中國(guó)臺(tái)灣行政院宣布允許 8 吋晶圓制造廠赴大陸建廠，臺(tái)積電獲準(zhǔn)到上海松江建廠。日月光隨即跟進(jìn)也在上海張江設(shè)立封測(cè)材料廠，從事封測(cè)基板制造。2004 年 7 月，日月光又在昆山和上海投資設(shè)立生產(chǎn)光電子模塊及新型電子元件的子公司。此時(shí)中國(guó)臺(tái)灣仍未放開封測(cè)業(yè)進(jìn)入大陸設(shè)廠。
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2000 年至 2006 年間，全球 IDM 廠商如瑞薩（Renesas）、意法半導(dǎo)體（STM）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）等都開始在中國(guó)大陸成立后段封測(cè)產(chǎn)能，新加坡商 UTAC 與中芯國(guó)際合資進(jìn)行后段封測(cè)，而嘉盛半導(dǎo)體、韓商 STS 等封測(cè)業(yè)者也都在大陸設(shè)廠，臺(tái)系封測(cè)廠痛失市場(chǎng)先機(jī)。
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2006 年 4 月中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門將“低階半導(dǎo)體封裝測(cè)試”從禁止類改成一般類，使得中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠得以合法西進(jìn)中國(guó)大陸投資，但是很多廠商按照合法途徑申請(qǐng)仍是頻遭退件或擱置，即使獲準(zhǔn)在大陸建廠的企業(yè)，但由于低階用封裝材料如導(dǎo)線框架等還是被列為禁止項(xiàng)目，也難有競(jìng)爭(zhēng)力。

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其實(shí)，在 2006 年，日月光也想法以規(guī)避中國(guó)臺(tái)灣的投資法令，11 月與國(guó)際知名私募股權(quán)基金凱雷達(dá)成意向，凱雷有意以每股新臺(tái)幣 39 元價(jià)格公開收購日月光全部股權(quán)，總價(jià)額約達(dá)新臺(tái)幣 1800 億元，是當(dāng)時(shí)中國(guó)臺(tái)灣最大的并購案。但由各種原因，這樁并購案終在喧騰數(shù)月后黯然宣告失敗收?qǐng)觥?br /> ?

于是日月光在 2007 年初購得威盛投資的封測(cè)廠威宇科技股權(quán)，同年 9 月收購 IDM 商恩智浦（NXP）在蘇州工廠的 60%股權(quán)，迅速擴(kuò)大封裝產(chǎn)能，搶得臺(tái)系封測(cè)廠商赴中國(guó)大陸設(shè)廠的先機(jī)。

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強(qiáng)化與 IDM 廠商合作

日月光在 1999 年收購摩托羅拉在中國(guó)臺(tái)灣中壢及韓國(guó)坡州的兩座封裝測(cè)試廠，創(chuàng)下與 IDM 合作先例。在中國(guó)臺(tái)灣成立日月欣半導(dǎo)體，公司占股 45%，方便承接摩托羅拉訂單，果然，在 2000 年，摩托羅拉為公司提供的業(yè)務(wù)就占公司總營(yíng)收的 20%。

2004 年再收購 NEC 位于山形縣的封裝測(cè)試廠，強(qiáng)化與日本 IDM 合作。
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2008 年全球金融海嘯的沖擊，讓世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣劇降，不少國(guó)際 IDM 廠嚴(yán)重受創(chuàng)，紛紛關(guān)閉或出售沒有成本效益的封測(cè)廠，全球封測(cè)產(chǎn)能吃緊。
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日月光利用集團(tuán)優(yōu)勢(shì)，一方面在 IDM 商訂單外包時(shí)積極搶進(jìn)，產(chǎn)能利用率迅速回升；另一方面加速并購，積極擴(kuò)產(chǎn)，收購歐洲封測(cè)廠新義半導(dǎo)體（EEMS）旗下的新加坡工廠，與 ISE 新加坡廠合并經(jīng)營(yíng)，降低成本。

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隨后，利用與日企的良好關(guān)系，加強(qiáng)與日系 IDM 的合作。2012 年初，日月光收購了與三洋緊密合作的洋鼎科技，2013 年 5 月收購日本東芝大陸無錫子公司全數(shù)股權(quán)，雙方合作更加緊密。

強(qiáng)行并購矽品

在和中國(guó)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技競(jìng)標(biāo)星科金朋失利后，日月光高層嘴上說著，其實(shí)日月光收購星科金朋作用不大，與其收購，但其實(shí)心里感到極度不安，長(zhǎng)電科技加星科金朋對(duì)其的影響太大。
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于是，日月光開始要收購中國(guó)臺(tái)灣第二大封測(cè)公司矽品精密。不過好戲總不會(huì)太快謝幕。這起并購案可謂一波三折。
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2015 年 8 月日月光對(duì)矽品精密發(fā)起公開收購。2016 年 6 月雙方正式通過雙方共組控股公司的協(xié)議，并于 2016 年 11 月獲得中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公平會(huì)的審查通過。2017 年 5 月再獲美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）的審查準(zhǔn)許。

早在 2016 年 8 月 25 日，日月光就已經(jīng)向中國(guó)商務(wù)部遞件申請(qǐng)與矽品精密合并案，中國(guó)商務(wù)部于 2016 年 12 月 14 日正式立案，進(jìn)行第 2 階段審查，2017 年 1 月 12 日，商務(wù)部決定對(duì)此項(xiàng)集中實(shí)施進(jìn)一步審查。2017 年 4 月 12 日進(jìn)入第 3 階段延長(zhǎng)審查，此結(jié)合案的審查法定期限為 6 月 11 日。不過，鑒于中國(guó)商務(wù)部告知，尚需更多時(shí)間審查。因此，日月光在協(xié)商后決議撤回原申請(qǐng)案，并同時(shí)重新遞件申請(qǐng)，并且在 2017 年 7 月份接商務(wù)部通知，已經(jīng)予以重新立案審查。直到 2017 年 11 月 24 日，中國(guó)商務(wù)部宣布有條件批準(zhǔn)，使得整體審查階段至此終于告一段落。

正是因?yàn)樯谥袊?guó)臺(tái)灣，長(zhǎng)在中國(guó)臺(tái)灣，對(duì)中國(guó)臺(tái)灣有著無比的熱愛。談及中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日月光董事長(zhǎng)張虔生曾說過：“假如中國(guó)臺(tái)灣不開放環(huán)境，等于鎖住自己，當(dāng)別人一起來，原有的領(lǐng)先地位馬上會(huì)被搶，屆時(shí)處境會(huì)更艱難。中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)一定要走出去。不要怕，愈開放才愈走得出去，假如永遠(yuǎn)把大門關(guān)起來，怎么成功？如今網(wǎng)絡(luò)這么發(fā)達(dá)，怎么鎖得住呢？再不走出去，只會(huì)一天天被邊緣化?！保üP者注：相信日月光收購矽品是對(duì)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利好。）

于是，張虔生不斷向外擴(kuò)張，一方面向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，一方面向韓日、歐美進(jìn)軍。時(shí)至今日，日月光的事業(yè)版圖不僅在中國(guó)，也在韓國(guó)、日本、新加坡、馬來西亞、美國(guó)等國(guó)布局。

結(jié)語

有業(yè)內(nèi)人士表示，日月光與矽品合并，短期內(nèi)的影響不會(huì)太明顯。但是從長(zhǎng)期來看，對(duì)封測(cè)業(yè)同行不利。他們規(guī)模大，綜合研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，且研發(fā)經(jīng)費(fèi)占比低，會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

有業(yè)界高層表示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要和寶島中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作共贏（筆者注：紫光入股矽品科技也許只是開始，期待更多合作）。

寫到這里，必須要說，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了走出去的實(shí)力，希望我們封測(cè)企業(yè)走出去的步子能更大一些。

長(zhǎng)電科技并購星科金朋，使得長(zhǎng)電科技一舉在新加坡和韓國(guó)獲得了生產(chǎn)基地。通富微電收購 AMD 封測(cè)廠，也在馬來西亞有了生產(chǎn)基地。天水華天收購 FlipChipInternational,LLC.，在美國(guó)有了生產(chǎn)基地。這些都只是開始。

長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮說：“中國(guó)封測(cè)業(yè)將會(huì)率先取得突破，長(zhǎng)電科技已經(jīng)具備沖擊世界第一的潛力?！?br /> ?