封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來新機遇

近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2月17日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約3.078億元新臺幣。寧波力源自2020年以來一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進一步擴大。在當前封測市場并未實現(xiàn)全面復蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞υ匆虼吮粩[上交易臺桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立。隨后在3月4日，國內(nèi)第一封測大廠——長電科技發(fā)布公告，稱長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱晟碟半導體）80%股權(quán)，收購金額為6.24億美元。而晟碟半導體的母公司是西部數(shù)據(jù)。不只文中提到的這兩件，其實封測廠的收并購，在過去幾年中頻繁上演。去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企業(yè)先后調(diào)整業(yè)務，將大陸封測廠出售。至于這些封測廠為何這般還需要細細盤一盤。?

01、封測市場，加速洗牌

首先是2017年，矽品出售蘇州子公司30%股權(quán)給紫光集團。中國臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司主要營業(yè)項目為從事各項集成電路封裝與制造、加工、買賣及測試等相關(guān)業(yè)務。矽品本身為全球前四大專業(yè)封裝測試代工服務業(yè)者，現(xiàn)屬日月光投資控股公司成員。這項交易應該是為了當時日月光收購矽品的交易獲得大陸審批的未公開交換條件之一，因為交易宣布的同一天，中國商務部發(fā)布公告稱，以附加限制性條件批準日月光收購矽品。2020年，矽品將廈門工廠——矽品電子出售給大陸內(nèi)存模組廠商深圳記憶科技的全資子公司深圳海威有限公司，背后原因是該廠一直未達經(jīng)濟規(guī)模且仍處于虧損狀態(tài)。2021年12月，日月光宣布將大陸四家工廠及業(yè)務出售給智路資本，包括日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司。此次出售后，日月光在大陸還有矽品蘇州、上海日榮、上海月芯和上海日月光半導體三個工廠，其中月芯是測試廠，日月光半導體是基板設(shè)計制造廠。2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產(chǎn)能。而保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測市場留有余地。

此外，力成在其董事會中曾透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應鏈的舉措之一。此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設(shè)有自建工廠。2023年12月21日，中國臺灣封測大廠南茂宣布，董事會通過100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當?shù)仄髽I(yè)，交易金額9.79億人民幣。多家封測廠發(fā)生變動是市場洗牌的結(jié)果，也是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的一部分。以上變動，經(jīng)過深入剖析，主要有以下幾點關(guān)鍵考量。?

02、為何這般？

第一點是不少廠商考慮到供應鏈的影響，轉(zhuǎn)單至其他地區(qū)生產(chǎn)。日月光就是典型的例子。日月光公司財務長董宏思在2023年第一季度表示，部分產(chǎn)線正在越南建廠，相關(guān)工作持續(xù)進行中。力成也曾在其董事會中透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。這種全球價值鏈的調(diào)整，預計波及的封測企業(yè)會越來越多，并且隨著國內(nèi)企業(yè)在全球價值鏈中的參與度越來越高，也會面臨被客戶要求出海建廠的可能。

第二點是中國大陸封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。根據(jù)ChipInsights發(fā)布的2023年全球委外封測排名顯示，前十大委外封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠科技（美國）、長電科技（中國大陸）、通富微電（中國大陸）、力成科技（中國臺灣）、華天科技（中國大陸）、智路封測（中國大陸）、京元電（中國臺灣）、南茂科技（中國臺灣）、欣邦科技（中國臺灣）。其中中國臺灣廠商有五家，中國大陸廠商有四家，美國只有一家。值得注意的是，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的2018年全球委外封測排名顯示，前十大封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠（美國）、長電科技（中國大陸）、矽品精密（中國臺灣）、力成科技（中國臺灣）、通富微電（中國大陸）、華天科技（中國大陸）、聯(lián)合科技（新加坡）、京元電子（中國臺灣）、欣邦（中國臺灣）。其中中國臺灣廠商有五家，中國大陸廠商有三家，美國只有一家，新加坡也只有一家。

可以看到，短短五年，封測市場的公司排名其實已經(jīng)發(fā)生了不小的變動。比如在2023年通富微電已經(jīng)躋身全球委外封測排名的前五名；在全球委外封測排名TOP10中，來自中國大陸的公司也從2018年的三家變?yōu)?023年的四家；來自新加坡的聯(lián)合科技和來自中國臺灣的公司矽品精密、聯(lián)合科技已經(jīng)跌出前十名，隨之上榜的是智路封測和南茂科技。再從營收情況來看。2021年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，實現(xiàn)凈利潤9.66億元，同比增長148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。

2022年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元，同比增長35.52%。2023年營收暫未正式公布。2021年長電科技實現(xiàn)營業(yè)總收入305億元，同比增長15.3%；營業(yè)利潤為31.7億元，同比增長119.2%。2022年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入337.62 億元，同比增長10.69%；歸母凈利潤32.31 億元，同比增長9.20%。2023年由于半導體整體市場的低迷，其營收規(guī)模略有下滑為294億元人民幣，這一年長電科技在OSAT市場中占有率約為10.3%。長電科技和通富微電這兩家公司在近三年的營收增長軌跡，也凸顯了中國大陸本土芯片設(shè)計企業(yè)的蓬勃發(fā)展和客戶結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化。這一趨勢推動了中國封裝測試廠商在全球市場中的嶄露頭角，其增速尤為顯著。

值得一提的是，在2022年全球前十大封測企業(yè)的榜單中，通富微電更是憑借其卓越的業(yè)績，連續(xù)3年保持營收增速的領(lǐng)先地位，彰顯了中國封裝測試行業(yè)的強勁實力與發(fā)展?jié)摿?。再看市場占有率情況。上表顯示，2023年全球委外封測排名中，中國臺灣廠商總市占率為37.73%；中國大陸廠商總市占率為25.83%；美國廠商總市占率為14.09%。而2018年全球委外封測排名中，中國臺灣廠商總市占率為42.1%，中國大陸廠商總市占率為20.7%；美國廠商總市占率為15.4%；新加坡廠商總市占率為2.2%。通過對比可知，經(jīng)過五年的發(fā)展變遷，中國大陸的封測廠商市占率則實現(xiàn)了穩(wěn)步的提升。這一變化無疑昭示著，在全球封裝測試市場的競爭格局中，中國大陸的力量正在逐步增強，并展現(xiàn)出不可忽視的崛起態(tài)勢。

第三點是中國大陸的封裝測試企業(yè)數(shù)量眾多，市場競爭激烈。由于一些低端封裝測試產(chǎn)能的過剩，導致了行業(yè)的內(nèi)卷現(xiàn)象，價格水平不斷被拉低。這種現(xiàn)象在低端的分立器件領(lǐng)域尤為突出，許多企業(yè)為了爭奪市場份額，低價競爭。面對市場形勢的變化，不少封測廠商開始重新審視在中國的業(yè)務布局。然而，這也為中國本土的封裝測試企業(yè)提供了機遇。他們可以通過提升技術(shù)水平、優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強市場營銷等方式，提升自身競爭力，逐步擴大市場份額。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，目前中國大陸主要外資封測廠（未統(tǒng)計合資企業(yè)），主要分為生產(chǎn)自有產(chǎn)品的IDM廠商的封測廠（少部分也提供代工服務），以及委外代工的OSAT有近80家外資封測廠。?

03、大陸封測業(yè)機遇將至

隨著摩爾定律的放緩，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨變革。作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封測技術(shù)的作用日益凸顯。消費電子回暖和存儲器市場增長將助推封測產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)中心擴張和云端運算普及也將為國內(nèi)存儲器市場帶來大幅成長。此外，后摩爾時代的技術(shù)需求對封測技術(shù)提出更高要求。新能源汽車和綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為寬能隙半導體應用帶來機遇。先進封裝技術(shù)對于確保寬能隙元件的效能至關(guān)重要。同時，傳感器的小型化和高效能也是封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點。

那么中國本土是否有能力承接這一系列的挑戰(zhàn)呢？近兩年隨著中國大陸封測市場規(guī)模不斷攀升，國內(nèi)封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平也在迅速提升。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場積累，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品已由DIP、SoP、SoT、QFP等產(chǎn)品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術(shù)更先進的產(chǎn)品發(fā)展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動我國封測行業(yè)的發(fā)展。在新興的Chiplet領(lǐng)域，也已有數(shù)十家企業(yè)參與其中。這些成績的取得，離不開國內(nèi)封裝測試企業(yè)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場積累。