高通搶攻GaAs功率放大器市場，穩(wěn)懋為啥也能跟著樂呵

美國高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態(tài)天線調(diào)諧解決方案。

據(jù)了解，高通為搶攻 GaAs 的功率放大器市場大餅已擴(kuò)大委外，中國臺灣 GaAs 晶圓代工廠穩(wěn)懋（3105）勇奪代工大單。 穩(wěn)懋是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)建 PA 或 RF（射頻）組件皆由穩(wěn)懋代工。 法人表示，穩(wěn)懋近期股價表現(xiàn)強(qiáng)勢，主要是市場傳出有機(jī)會間接打進(jìn)蘋果 iPhone 8 的 3D 傳感器供應(yīng)鏈，及搶下高通的 GaAs 制程 PA 及 RF 組件的代工大單。

高通過去并未涉入 GaAs 制程的 PA 組件市場，但隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 等新市場即將引爆龐大商機(jī)，高通與日本 TDK 合資成立 RF360 控股新加坡有限公司，將協(xié)助高通 RFFE 業(yè)務(wù)部門為行動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提供 RFFE 模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。

高通日前宣布推出一系列 RFFE 方案，除原本 CMOS 制程 PA 組件外，首度推出 GaAs 制程的 QPA546x/436x 組件模塊，及高通新一代 TruSignal 天線效能強(qiáng)化方案。 高通表示，作為高通首款基于 GaAs 的產(chǎn)品，QPA546x 與 QPA436x 的 MMPA 模塊分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進(jìn)行優(yōu)化，結(jié)合高中低頻段功率放大器及高效能開關(guān)，針對區(qū)域與全球設(shè)計提供具備卓越功效的高度整合模塊。

據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，今年是高通搶進(jìn) GaAs 制程 PA 及 RF 組件的第一年，以高通在全球智能型手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)等聯(lián)網(wǎng)裝置市場的高市占率，要擴(kuò)大本身的 GaAs 制程組件市場滲透率可說是輕而易舉的事。

高通本身沒有晶圓制造產(chǎn)能，GaAs 組件全數(shù)委外代工，而穩(wěn)懋則順利搶下高通的 GaAs 組件代工大單，成為推升今年營收及獲利成長的新動能。

穩(wěn)懋去年合并營收年增 13％達(dá) 136.23 億元，平均毛利率達(dá) 36.6％，稅后凈利 30.96 億元，較前年成長 16％，若以去年底期末已發(fā)行股數(shù)約 4.08 億股計算，每股凈利達(dá) 7.60 元。 穩(wěn)懋已公告 2 月合并營收 10.05 億元，較 1 月減少 7.3％但符合市場預(yù)期，法人預(yù)估穩(wěn)懋第一季營收將與上季持平，由此推算，3 月營收將重回 11 億元以上，月增率將逾 1 成。

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