愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試：讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備測(cè)試更簡(jiǎn)單靈活

從半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的整體趨勢(shì)來(lái)看，截止到2013年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求占到全球市場(chǎng)的56.6%。近幾年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從低端向高端進(jìn)行轉(zhuǎn)移，創(chuàng)新能力在持續(xù)加大，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司也從2000年200家不到成長(zhǎng)到如今的500家，但是兩極分化比較大。在這樣的潮流下，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試進(jìn)一步加大自己的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在原來(lái)的半導(dǎo)體測(cè)試、機(jī)電一體化、電子測(cè)量和微納米技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了太赫茲波測(cè)試和MEMS技術(shù)。

太赫茲波測(cè)量IC封裝樹(shù)脂厚度
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展部高級(jí)總裁陸亞奇介紹，“太赫茲介于光波和電磁波之間，光波的穿透性很差，電磁波的發(fā)射性很差，而太赫茲屬于低能量光子，無(wú)損，具有反射性和透射性，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。目前我們的太赫茲產(chǎn)品比較穩(wěn)定，可以產(chǎn)生7太赫茲的波用于各種研究。在IC領(lǐng)域主要表現(xiàn)在IC封裝樹(shù)脂厚度測(cè)量，有一些關(guān)鍵封裝要求特殊，樹(shù)脂離里芯片的距離要求嚴(yán)格，利用太赫茲進(jìn)行測(cè)量，可以結(jié)合太赫茲波在樹(shù)脂表面的反射時(shí)間和照射到樹(shù)脂里面的反射時(shí)間之差就可以測(cè)量到樹(shù)脂的測(cè)量厚度?！背?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF/">集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用，太赫茲技術(shù)還應(yīng)用于食品檢測(cè)、醫(yī)藥細(xì)胞檢測(cè)等領(lǐng)域，原理和集成電路封裝測(cè)試相似。

V93000 PS1600模塊：測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的多快好省
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)式增長(zhǎng)，針對(duì)這些設(shè)備的測(cè)試需求也會(huì)隨之增加。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)器件的要求與傳統(tǒng)的PC設(shè)備有什么不同？愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試技術(shù)工程師張可解釋，“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有四種發(fā)展趨勢(shì)：一是MCU向SoC的發(fā)展，從MCU來(lái)看，以前的MCU是掛一些外圍設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，現(xiàn)在的MUC需要和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)聯(lián)，因此需要內(nèi)部集成高精度ADC，用來(lái)處理外圍傳感器采集的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)處理完成以后與其它設(shè)備進(jìn)行交互，這就需要有數(shù)據(jù)交互的接口，這個(gè)接口可以是RF接口，Zigbee或者藍(lán)牙，因此MCU已經(jīng)逐漸向小型SoC發(fā)展，把很多功能模塊集成到MCU里面；二是CPU的集成化，以前很多CPU的架構(gòu)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展大家轉(zhuǎn)向了ARM的構(gòu)架，因?yàn)楣妮^低，具有通用的程序開(kāi)發(fā)集，符合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需要；三是智能傳感器，在傳感器中集成ADC轉(zhuǎn)換和MCU功能，可以將采集到的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接傳給后臺(tái)接口電路，這樣可以減少成本和功耗；四是RF的發(fā)展方向：低功耗高帶寬。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的傳輸必然用到RF功能，藍(lán)牙和Zigbee可以滿足低功耗，LTE 、802.11.ac和多天線技術(shù)可以使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)與外部的高帶寬傳輸。”

V93000 設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)際是一個(gè)小的器件里結(jié)合了不同的應(yīng)用，按照傳統(tǒng)的測(cè)試方法來(lái)進(jìn)行測(cè)試需要將測(cè)試機(jī)配置成一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，既需要有數(shù)字測(cè)試功能又需要有射頻測(cè)試功能，還需要有供電能力。張可指出，“為了讓用戶更好地對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試開(kāi)發(fā)了PS1600通用數(shù)字模塊，這塊板卡將這幾種常用功能集中到了一個(gè)模塊中，輸出速率可達(dá)到1.6Gbps；可以進(jìn)行高精度快速電壓和電流測(cè)量；由于物理網(wǎng)設(shè)備的功耗較低，這以模塊可以充當(dāng)電源給設(shè)備供電；具有模擬功能，包括任意波形發(fā)生器和數(shù)字化儀，以前需要的波形發(fā)生和采集就不需要再單獨(dú)配置模塊；具有RF頻譜分析功能。以上可以看出一塊PS1600模塊就可以完成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)和相關(guān)評(píng)價(jià)測(cè)試。”

“V93000測(cè)試系統(tǒng)可以配置不同的板卡來(lái)進(jìn)行不同的測(cè)試，包括數(shù)字板卡、電源板卡、高速板卡、復(fù)合數(shù)字信號(hào)板卡和射頻板卡。針對(duì)低功耗測(cè)試，V93000可以達(dá)到電壓小于1mV，電流小于10nA；針對(duì)成本控制，通過(guò)時(shí)間優(yōu)化和效率優(yōu)化可以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測(cè)試壓力需求?！睆埧裳a(bǔ)充。

T2000 28Gbps 光接口測(cè)試模塊：效率更高，成本更低
光纖通信的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，從三方面可以看出，一是越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，連接的過(guò)程就是數(shù)據(jù)交換的過(guò)程，而傳統(tǒng)的電信號(hào)無(wú)法滿足大數(shù)據(jù)的要求，因此大部分?jǐn)?shù)據(jù)都是以光纖的形式進(jìn)行傳輸；二是云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心有大量的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算和存儲(chǔ)，在計(jì)算和存儲(chǔ)過(guò)程中服務(wù)器是并行工作的，服務(wù)器之間的交互只能通過(guò)光纖來(lái)進(jìn)行；三是光互聯(lián)技術(shù)的持續(xù)增長(zhǎng)。基于以上這三點(diǎn)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出了T2000 28G光接口測(cè)試模塊。

T2000 28G光接口測(cè)試模塊

張可強(qiáng)調(diào)，“搭載了新型測(cè)試模塊的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試T2000平臺(tái)，單個(gè)模塊可同時(shí)測(cè)試多達(dá) 4個(gè)100Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28Gbps端口的16個(gè)通道都被用于測(cè)試各個(gè)100Gbps收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)解決方案實(shí)現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運(yùn)行效率，不僅可達(dá)成更低的測(cè)試成本，并且可以享受愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的充分支持?！?/p>

隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的28G OPM解決方案可以降低高速收發(fā)器的測(cè)試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)一步對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

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