五年前,說起陀螺儀、加速度計(jì)、硅麥克風(fēng),估計(jì)沒多少人知道這是什么東西,但是到今天,這類器件已經(jīng)成為了智能手機(jī)、智能平板的標(biāo)配,我們把它們統(tǒng)稱為MEMS器件??梢哉fMEMS器件的出現(xiàn)顛覆了我們對傳統(tǒng)傳感器的看法,它將微機(jī)械和微電子完美的融合到了一起,體積也許比指甲殼還小,但是完成的功能卻超乎想象。隨著智能手機(jī)的普及,MEMS器件也得到了井噴式的發(fā)展,當(dāng)然,這還僅僅是開始……
通常我們習(xí)慣把這種行業(yè)稱為朝陽產(chǎn)業(yè),但比起國外企業(yè),國內(nèi)的MEMS產(chǎn)業(yè)還只是剛剛起步,比起銷售額動輒上億的其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說還是差距巨大,但是整體的發(fā)展還是非常喜人的。這次就請到了蘇州敏芯微的首席運(yùn)營官張辰良先生,請他來聊一聊目前國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。
堅(jiān)持本土化的全產(chǎn)業(yè)鏈整合
敏芯微是一個專業(yè)生產(chǎn)MEMS硅麥克風(fēng)的企業(yè),也是目前國內(nèi)為數(shù)不多的基于MEMS技術(shù)的傳感器件與方案提供商。僅僅在硅麥傳感芯片上敏芯微已經(jīng)有了6項(xiàng)專利,而在封裝方案上敏芯微具有獨(dú)特封裝設(shè)計(jì)和自有知識產(chǎn)權(quán)的專利有8項(xiàng)。當(dāng)然談到這些成績時(shí),張總不免有一些苦楚,因?yàn)樵缭?6年敏芯微就已經(jīng)發(fā)布了硅麥的工程樣片,但直到今年硅麥產(chǎn)品才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這其中的波折也只有當(dāng)事人才能夠體會。
國內(nèi)整個MEMS產(chǎn)業(yè)在08年左右才起步,而初期很多國內(nèi)的Foundry廠根本就沒有專門針對MEMS的產(chǎn)品線,這就使得MEMS產(chǎn)品的流片變得異常繁瑣,也許這家Foundry廠能夠完成幾步工序,而另外幾步又必須到跑到其他Foundry廠去完成,這樣的情況使得產(chǎn)品在國內(nèi)根本就不可能量產(chǎn);國外Foundry廠有專門的MEMS產(chǎn)品線,但是高昂的流片成本使得國內(nèi)的MEMS芯片與國外大的半導(dǎo)體廠商比根本就沒有優(yōu)勢,這樣的情況持續(xù)了數(shù)年。
但隨著像敏芯微這樣的本土企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的不斷努力,也隨著MEMS產(chǎn)品市場的不斷擴(kuò)大,很多Foundry廠也看到了MEMS未來發(fā)展的巨大潛力,加上政府對MEMS產(chǎn)業(yè)的大力扶持,一些Foundry廠也陸續(xù)推出了專門針對MEMS產(chǎn)品的生產(chǎn)線。隨著無錫華潤MEMS線的投入生產(chǎn),敏芯微的硅麥產(chǎn)品也率先實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
當(dāng)然,產(chǎn)業(yè)鏈的整合不僅僅是體現(xiàn)在上游的芯片生產(chǎn),在中游的封裝測試環(huán)節(jié),敏芯微同樣也是在與國內(nèi)的相關(guān)廠商緊密合作。很多MEMS產(chǎn)品封裝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品不一樣,這就需要芯片廠向封裝廠提出各種封裝的要求,而芯片封裝成成品后能不能用,產(chǎn)品性能指標(biāo)如何,這就必須做相應(yīng)的功能測試,而目前國外的專業(yè)測試設(shè)備相當(dāng)昂貴,對于國內(nèi)MEMS的初創(chuàng)企業(yè)來說根本就是無力承擔(dān),所以敏芯微采用與國內(nèi)專業(yè)的設(shè)備廠商合作,由敏芯微提出具體的測試參數(shù),設(shè)備廠商來實(shí)現(xiàn)的合作方式,實(shí)現(xiàn)半定制化甚至全定制化的測試設(shè)備研發(fā)。
下游應(yīng)用環(huán)節(jié),敏芯微也在積極與一些本土MCU廠商合作,推出基于敏芯微MEMS的整體產(chǎn)品解決方案。下一階段,敏芯微會將ASIC(信號處理電路)集成在目前的硅麥產(chǎn)品中,到時(shí)客戶在產(chǎn)品開發(fā)時(shí)將無需對MEMS采集的原始電信號作外圍的電路處理,直接就可以使用MEMS輸出信號,設(shè)計(jì)將更加便利。
可以說敏芯微倡導(dǎo)的本土化全產(chǎn)業(yè)鏈整合,雖然步伐較慢,走得也比較累,但對于培植本土MEMS產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)上中下游合作伙伴和諧共生,具有重要意義,對于本土MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義深遠(yuǎn)。
SENSA工藝帶來產(chǎn)品質(zhì)的飛躍
當(dāng)然除了硅麥,壓力傳感器也是敏芯微的主打產(chǎn)品。目前在芯片方面敏芯微有8項(xiàng)專利,其中不得不提的是其引以為傲的SENSA制程工藝,該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在中國大陸與美國申請了專利,并且成功獲得了授權(quán)。
SENSA工藝中文翻譯過來就是密封氣腔體之上的硅外延層工藝,與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比,SENSA工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝,因此理論上薄膜是零應(yīng)力狀態(tài),完全消除了傳統(tǒng)工藝中應(yīng)力帶來的芯片特性的離散性和漂移。而該工藝給芯片本身帶來的也是一個質(zhì)的飛躍,傳感芯片的尺寸可以更小、精度可以更高、可靠性將大大增強(qiáng)、可加工性也是大大增加,同樣價(jià)格將更具競爭力。
目前敏芯微的壓力傳感器壓力范圍從6 KPa到50 MPa,產(chǎn)品涉及醫(yī)用的電子血壓計(jì)液位檢測、汽車數(shù)字胎壓計(jì)、石油管路的壓力傳感等等,面向消費(fèi)、醫(yī)療、汽車以及工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。未來內(nèi)置ASIC電路調(diào)理信號輸出的傳感技術(shù)開發(fā)、先進(jìn)的二次封裝(比如TMAP傳感系列)以及微熔應(yīng)變片傳感工藝的研發(fā)、量產(chǎn)將是敏芯微壓力傳感器的主要發(fā)展方向。
對于國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)而言,目前還只是剛剛起步,比起國外半導(dǎo)體巨頭,敏芯微還差的很遠(yuǎn)。以硅麥芯片為例,70%左右的市場份額還是被樓氏電子占據(jù),敏芯微搶到的蛋糕還很小。但是放眼全球,MEMS市場還有巨大的發(fā)展空間,而且MEMS與其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同,技術(shù)的不斷進(jìn)步能夠使MEMS產(chǎn)品涉入到越來越多的領(lǐng)域當(dāng)中,這個產(chǎn)業(yè)的蛋糕會越做越大。相信本土的MEMS企業(yè)在未來的發(fā)展中將大有可為,也祝愿像敏芯微這樣的本土先鋒能越走越好。
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