士蘭微+清純宣布聯(lián)手：目標8吋、溝槽SiC MOS

1月9日，清純半導體官微消息，他們與士蘭微電子2024年終總結會在杭州士蘭微電子股份有限公司順利舉行。士蘭微電子董事長陳向東與清純半導體董事長張清純及雙方研發(fā)、運營和產(chǎn)線相關人員共同出席。

據(jù)介紹，雙方全面回顧了過去一年來在研發(fā)、代工、量產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同上的合作情況；面向2025年，雙方將繼續(xù)深化在碳化硅領域的合作，并在會議上圍繞新品規(guī)劃、產(chǎn)品量產(chǎn)和8寸產(chǎn)線建設進行了深入探討：

• • 雙方將共同開發(fā)包括

  溝槽型SiC MOSFET

  等新一代碳化硅器件，并推動第二代SiC MOSFET的量產(chǎn)爬坡

士蘭微電子將為清純半導體提供充足的產(chǎn)能保障，其正在建設的8吋碳化硅量產(chǎn)線也將為清純半導體提供獨家代工服務。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，士蘭微子公司士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線目前正在進行上部結構施工，預計將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進行試生產(chǎn)。

清純半導體與士蘭微電子的合作始于雙方在半導體領域的共同愿景與戰(zhàn)略目標——清純半導體在碳化硅領域擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，實現(xiàn)了全流程的覆蓋。而士蘭微電子則在碳化硅器件的代工生產(chǎn)方面積累了豐富的經(jīng)驗，可依托其國內(nèi)領先的SiC晶圓量產(chǎn)線為清純半導體提供產(chǎn)能保障。

2023年4月，清純半導體宣布完成數(shù)億元A+輪融資，其中士蘭微及其戰(zhàn)略基金參與領投。

士蘭控股總裁陳向明表示：本輪融資標志著清純半導體和士蘭微電子戰(zhàn)略合作的全面實施。期望通過雙方的強強聯(lián)合，快速推動SiC器件的技術迭代，加速提高SiC功率芯片及模塊的國產(chǎn)替代水平。