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SiC營收近83億!意法、士蘭等公布最新業(yè)績

11/04 10:15
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近日,意法半導(dǎo)體瑞薩電子等4家SiC企業(yè)公布了最新季度財報,詳情請看:

意法半導(dǎo)體:下調(diào)SiC預(yù)期收入

10月31日,意法半導(dǎo)體公布了2024 年第三季度財務(wù)業(yè)績。報告透露,意法半導(dǎo)體年初至今凈營收為99.5 億美元(約合人民幣716.4億),其中第三季度凈收入為32.5億美元(約合人民幣234億),同比下降26.6%,凈利潤為3.51億美元(約合人民幣25.3億),同比下降67.8%。

同日,意法半導(dǎo)體舉行財報電話會議,其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery等人在會議中透露了最新的碳化硅業(yè)務(wù)規(guī)劃:

一是宣布啟動新的公司計劃,以重塑生產(chǎn)足跡,加速晶圓廠產(chǎn)能向 300 毫米(Si)和 200 毫米(SiC)的過渡,并調(diào)整全球范圍內(nèi)的成本基礎(chǔ)。

具體來看,意法半導(dǎo)體要推動阿格拉特和克羅爾斯工廠向 300 毫米硅晶圓廠轉(zhuǎn)型,預(yù)計2026 年阿格拉特晶圓廠將達約 4000 片/周的生產(chǎn)規(guī)模,另一方面,卡塔尼亞晶圓廠將加速8英寸碳化硅產(chǎn)線建設(shè)。

二是推出了第四代碳化硅 MOSFET 技術(shù),重點針對電動汽車的牽引逆變器進行優(yōu)化,并且碳化硅、硅器件及模塊在新型牽引逆變器和車載充電器設(shè)計方面獲得了多項勝利。

值得注意的是,在汽車領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體反饋第三季度的客戶積壓量和訂單量進一步惡化。他們認為,這反映了客戶計劃的變化,即從全電動汽車車轉(zhuǎn)向混合動力汽車,從高檔車型轉(zhuǎn)向經(jīng)濟車型,以及汽車制造商為控制庫存而縮小生產(chǎn)規(guī)模。

三是在工業(yè)領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn)OEM廠商及產(chǎn)業(yè)鏈上的庫存仍在持續(xù)調(diào)整,阻礙了半導(dǎo)體的顯著復(fù)蘇,但他們正在推動合作,包括為AI 服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先電源單元供應(yīng)商設(shè)計硅和碳化硅產(chǎn)品,這是一個快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域。

四是2024年碳化硅預(yù)期收入從13億美元(約合人民幣93.6億)下調(diào)至11.5-12億美元(約合人民幣82.8億-86.4億),這是因為,與 2023 年的預(yù)期相比,純電動汽車數(shù)量有所減少,預(yù)計明年下降幅度還將呈線性增長。但是,意法半導(dǎo)體表示在新興領(lǐng)域的帶動下,他們在2030年的碳化硅收入將達到50 億美元的規(guī)模,預(yù)計占據(jù)的市場份額將在30%到 33%之間。

瑞薩電子:SiC工廠建設(shè)放緩

10月31日,瑞薩電子公布了截至 2024 年 9 月 30 日的合并財務(wù)業(yè)績。該時間段內(nèi),瑞薩電子收入為10559億日元(約合人民幣496.3億),歸母凈利潤為2003億日元(約合人民幣94.14億),其中第三季度營收為3453億日元(約合人民幣162.3億),同比下滑9%,凈利潤為606億日元(約合人民幣28.48億),同比下滑20.59%。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道,瑞薩電子同日舉行了線上新聞發(fā)布會,其總裁柴田社長表示,由于市場情況低迷,他們原計劃從2025年開始在高崎工廠(群馬縣高崎市)進行生產(chǎn)和商業(yè)化碳化硅器件,并Wolfspeed簽署了為期10年的SiC半導(dǎo)體襯底采購合同,但早期采購將被推遲。

另一方面,由于庫存調(diào)整,瑞薩電子產(chǎn)線開工率由去年約60%降至今年10-12月期間約30%,而且2025年1月至3月期間,有可能進一步下滑。

士蘭微電子:SiC芯片產(chǎn)能0.9萬片/月

10月31日,士蘭微電子也發(fā)布了2024 年第三季度報告。其中透露,該季度實現(xiàn)營業(yè)收入28.89 億元,較去年同期增長 19.22%,歸母凈利潤為為 5380 萬元,較去年同期增加 20184 萬元。

碳化硅方面,士蘭微電子表示,他們正在加快子公司士蘭明鎵 6 吋SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè),截至目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9 萬片 SiC 芯片的生產(chǎn)能力;未來將進一步增加對 6吋 SiC 芯片生產(chǎn)線投入,加快其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。

斯達半導(dǎo)體:布局SiC芯片、模塊

10月28日,斯達半導(dǎo)體披露了2023 年第三季度報告,據(jù)悉,斯達半導(dǎo)體該季度收入為9.3億,同比增長29.96%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.28億,同比下滑6.3%。

據(jù)“行家說三代半”此前報道,斯達半導(dǎo)體正在浙江嘉興布局兩個碳化硅相關(guān)項目,其中包含SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,正在有序推進中。目前,他們已推出750&1200V的碳化硅模塊產(chǎn)品。

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