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研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

11/26 08:40
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導(dǎo)讀

5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署,市場(chǎng)發(fā)展快速,5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口,助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。

市場(chǎng)背景

5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備在5G網(wǎng)絡(luò)通信建設(shè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于確保5G網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備的性能和質(zhì)量能夠達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。隨著5G測(cè)試設(shè)備的復(fù)雜度不斷提升,測(cè)試內(nèi)容不斷增加,其對(duì)于主控單元的性能、I/O擴(kuò)展以及高速接口等方面的需求也日益提高。

客戶應(yīng)用

作為全球最大的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試和測(cè)量解決方案提供商之一,該客戶的產(chǎn)品涵蓋實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀和戶外網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等多個(gè)領(lǐng)域。其中,客戶的5G路測(cè)設(shè)備需要通過(guò)測(cè)試人員駕車或步行穿越各個(gè)地理區(qū)域來(lái)系統(tǒng)地測(cè)量5G網(wǎng)絡(luò)在實(shí)際條件下的性能。這些測(cè)試提供了有關(guān)網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍、信號(hào)質(zhì)量和整體性能的寶貴數(shù)據(jù),使網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商能夠及時(shí)識(shí)別和解決問(wèn)題。

這些設(shè)備需要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)作,因此對(duì)于主控單元的可靠性和穩(wěn)定性都有極高的要求。同時(shí)由于設(shè)備體積有限,主控單元必須緊湊小巧。此外,復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議解析對(duì)主控方案的CPU性能、高速數(shù)據(jù)傳輸(USB3.2,SATA3.0,2.5GbE)、內(nèi)存性能(DDR5)等都提出較高的要求。

面臨的挑戰(zhàn)

  • 高可靠性和高穩(wěn)定性以滿足戶外嚴(yán)苛環(huán)境
  • 復(fù)雜的通信協(xié)議解析需要CPU具有強(qiáng)大的計(jì)算性能
  • 體積緊湊的同時(shí)要支持豐富的高速I/O擴(kuò)展

研華SOM-6833 5G路測(cè)設(shè)備應(yīng)用示意圖

研華解決方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833,搭載Intel 新一代Alderlake-N系列CPU平臺(tái),計(jì)算性能出色。符合COM-Express Type6標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)緊湊小巧(95 x 95 mm)。具有豐富且多樣的I/O,支持5路PCIEx1、DDR5、高達(dá)4路USB3.2和2路2.5GbE(具有TSN功能)等高速接口。工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),強(qiáng)固穩(wěn)定,在極端溫度、振動(dòng)和沖擊惡劣環(huán)境下也能保持不間斷穩(wěn)定運(yùn)行,是網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備主控單元的理想選擇。

此外,SOM-6833還內(nèi)置了研華遠(yuǎn)程管理等增值軟件,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)備管理,能有效降低維護(hù)成本。鑒于 COM模塊的高度靈活性,研華SOM團(tuán)隊(duì)還提供專業(yè)的本地化設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)支持,可以讓客戶在不換底板的情況下,靈活搭配不同CPU模塊使用,從而滿足客戶產(chǎn)品快速上市,易于升級(jí)的需求。

SOM-6833 產(chǎn)品特性:

  • COM Express R3.1 Compact Type 6 模塊
  • Intel Core-i/Pentium/Celeron和Atomx7000系列處理器
  • 單通道DDR5 4800MT/s 高達(dá)16GB,支持IBECC
  • PCIe Gen3、USB3.2 Gen2、SATA3.0、2.5GbE支持TSN
  • 板載eMMC (可選)
  • 支持雙BIOS 故障保護(hù) (可選)
  • 支持iManager,嵌入式軟件API和 DeviceOn

現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備專題活動(dòng)火熱進(jìn)行中,支持SOM-6833免費(fèi)借測(cè)。

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