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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

11/26 08:41
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導(dǎo)讀:

隨著人工智能大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動了存儲市場需求的逐年增長,針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。

市場背景

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測,到2025年,企業(yè)級SSD全球出貨量將增至約7436萬塊。存儲產(chǎn)品需求爆炸性增長的同時也在不斷地迭代更新,為保證存儲產(chǎn)品的快速生產(chǎn)和高品質(zhì),廠商對存儲自動測試設(shè)備(ATE)的性能、內(nèi)存容量、I/O擴(kuò)展性、傳輸速度和PCIe兼容性等方面的需求也越來越高。

客戶應(yīng)用

該客戶的主營業(yè)務(wù)是內(nèi)存及存儲模組,其固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品在出廠前必須進(jìn)行SLT(system level test)測試,存儲自動測試設(shè)備(ATE)通過PCIE連接的FPGA發(fā)射信號并接收反饋以判斷存儲芯片的功能和信號是否良好。

在當(dāng)下存儲產(chǎn)品形態(tài)協(xié)議多樣的情況下,需要批量、快速、高準(zhǔn)確率的完成測試,且客戶的ATE測試設(shè)備要長時間連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)作,因此對ATE測試設(shè)備主控方案的CPU性能、高速數(shù)據(jù)傳輸(PCIE GEN5)、穩(wěn)定性和可靠性都提出較高的要求。

面臨的挑戰(zhàn)

1. 測試需要高頻高速信號

2. 需要PCIE5.0來測試新一代SSD

3. 能快速響應(yīng)市場,縮短研發(fā)周期

4. 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理


研華SOM-C350存儲自動測試設(shè)備(ATE)主控方案應(yīng)用圖

研華解決方案

研華提供COM-HPC Size C 模塊SOM- C350作為客戶ATE測試設(shè)備的主控方案。SOM- C350搭載Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器,具有出色計(jì)算能力。支持高達(dá)4pcs 共128G DDR5 SODIMM 內(nèi)存,配備了3個DDI顯示接口,支持高達(dá)8K視頻輸出,可充分滿足客戶不同外設(shè)連接需求。I/O擴(kuò)展接口豐富,包括1個PCIe Gen5 x16、DDR5、8個USB3.2以及2個2.5GE以太網(wǎng)接口等。此外,SOM- C350還內(nèi)置了研華遠(yuǎn)程管理等增值軟件,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)備管理,能有效降低維護(hù)成本。

鑒于 COM模塊的高度靈活性,研華SOM團(tuán)隊(duì)還提供專業(yè)的設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)支持,可以讓客戶在不換底板的情況下,靈活搭配不同CPU模塊使用,從而滿足客戶產(chǎn)品快速上市,易于升級的需求。

SOM-C350 產(chǎn)品特性:

  • COM-HPC Size C模塊
  • CPU底座式裝配,支持LGA 1700 CPU + R680E PCH
  • Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器
  • 支持高達(dá)128GB DDR5 SODIMM內(nèi)存(可選ECC)
  • 高性能iRIS Xe銳炬顯卡,最大支持32EU
  • 支持三個DDI,高達(dá)8K視頻輸出
  • 支持PCIe Gen5,2x 2.5GE高速以太網(wǎng)口,USB 3.2 Gen2 x2
  • 支持iManager,WISE-PaaS/DeviceOn 和嵌入式軟件 API

現(xiàn)有測試設(shè)備專題活動火熱進(jìn)行中,支持SOM-C350免費(fèi)借。

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