電裝新四化研究：從汽車零部件供應(yīng)商，轉(zhuǎn)型為支持移動(dòng)社會(huì)的Tier1

佐思汽研發(fā)布《2024年電裝集團(tuán)新四化布局分析 暨 汽車新四化每周觀察2024年10月第1期》。

電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一，一直以來(lái)電裝都專注于電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新，致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會(huì)課題。

為了應(yīng)對(duì)未來(lái)移動(dòng)出行的需求，DENSO正在積極轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)的“汽車產(chǎn)業(yè)級(jí)供應(yīng)商”向“支持移動(dòng)社會(huì)的一級(jí)供應(yīng)商”邁進(jìn)。為加速實(shí)現(xiàn)這一愿景，DENSO專注于以下三大挑戰(zhàn)：“基礎(chǔ)技術(shù)的強(qiáng)化”、“移動(dòng)技術(shù)的革新”以及“新價(jià)值的創(chuàng)造”。通過(guò)突破這些挑戰(zhàn)，DENSO希望為構(gòu)建更加智能、高效、可持續(xù)的未來(lái)交通體系作出積極貢獻(xiàn)。

來(lái)源：佐思汽研

Denso戰(zhàn)略三部曲之一：基石技術(shù)再進(jìn)化，加強(qiáng)車載半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)

基礎(chǔ)技術(shù)（半導(dǎo)體&軟件）是支撐Denso移動(dòng)出行變革的關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)深耕基礎(chǔ)技術(shù)的核心領(lǐng)域，電裝致力于為未來(lái)的移動(dòng)出行社會(huì)提供堅(jiān)實(shí)的支撐。以半導(dǎo)體為例，電裝有著50年的汽車半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)歷史。電裝半導(dǎo)體基本策略是，在充分利用現(xiàn)有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的同時(shí)，開(kāi)發(fā)新穎且堅(jiān)固的車載半導(dǎo)體產(chǎn)品。

業(yè)務(wù)范圍主要聚焦：①MCU+SOC；②模擬和功率芯片；③傳感器。2025年電裝半導(dǎo)體三大領(lǐng)域目標(biāo)是：① MCU&SOC領(lǐng)域計(jì)劃實(shí)現(xiàn)MCU/SoC標(biāo)準(zhǔn)化，縮小汽車和半導(dǎo)體行業(yè)之間的差距，并使供應(yīng)鏈更加穩(wěn)?。虎?模擬和功率芯片領(lǐng)域目標(biāo)：內(nèi)部制造半導(dǎo)體收入達(dá)到5000億日元；

③ 傳感器領(lǐng)域目標(biāo)：開(kāi)發(fā)用于 L3 或更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的高性能感知傳感器產(chǎn)品。

MCU、SOC領(lǐng)域，電裝著手推進(jìn)兩項(xiàng)活動(dòng)：一項(xiàng)是推動(dòng)發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化，深化與專業(yè)廠商的合作；二項(xiàng)是改革半導(dǎo)體采購(gòu)結(jié)構(gòu)，以確保零部件穩(wěn)定供應(yīng)。MCU、SOC領(lǐng)域策略是由電裝提出規(guī)范，設(shè)計(jì)好以后進(jìn)行加工，需要與SOC供應(yīng)商合作；功率和模擬器件領(lǐng)域，推動(dòng)IDM的模式；在傳感器領(lǐng)域，一方面應(yīng)用非汽車技術(shù)，另一方面與車載傳感器廠家合作。

電裝公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)，大幅度擴(kuò)展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。具體而言，電裝公司計(jì)劃到2030年，將投資近5000億日元用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的拓展。這些投資將主要分配于研發(fā)創(chuàng)新、資本投入以及并購(gòu)活動(dòng)。

為此，電裝公司于2023年在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域制定了三大重要戰(zhàn)略舉措。首先，電裝加速碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)導(dǎo)入。通過(guò)與行業(yè)合作伙伴緊密協(xié)作，電裝計(jì)劃打造先進(jìn)的SoC，以實(shí)現(xiàn)車載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的差異化。在這一過(guò)程中，電裝特別關(guān)注SiC襯底的長(zhǎng)期供應(yīng)。作為芯片制造的關(guān)鍵材料，SiC襯底的穩(wěn)定供應(yīng)至關(guān)重要。

為了確保這一目標(biāo)，電裝在2023年11月對(duì)Coherent的子公司——SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，獲得了其12.5%的股權(quán)，從而確保了6英寸和8英寸SiC襯底的穩(wěn)定采購(gòu)。

第二，致力于自主研發(fā)應(yīng)用ASIC芯片，并成功量產(chǎn)了全球首個(gè)能夠監(jiān)控25節(jié)電池的芯片。該芯片通過(guò)高散熱封裝實(shí)現(xiàn)了小型化，顯示了電裝在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力。

第三，共研高性能SoC，并采用chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)。2023年12月1日，電裝與半導(dǎo)體公司、電子元器件公司及12家車企成立了“汽車SoC研究中心”（ASRA），旨在研究和開(kāi)發(fā)汽車芯片SoC，ASRA志在2028年前攻克車載chiplet技術(shù)，并自2030年起將SoC廣泛應(yīng)用于量產(chǎn)車輛。

綜合這些舉措，電裝公司的目標(biāo)是到2035年將其芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前的三倍，實(shí)現(xiàn)7000億日元（約合47億美元）的營(yíng)收。

Denso戰(zhàn)略三部曲之二：加速ADAS布局，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍

在ADAS業(yè)務(wù)方面，電裝（Denso）計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)5200億日元的營(yíng)收，較2022年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1.3倍；到2030年，ADAS事業(yè)部的營(yíng)收目標(biāo)為1兆日元，較2025年實(shí)現(xiàn)1.9倍的增長(zhǎng)。為此，電裝將采取以下增長(zhǎng)路徑：

• 持續(xù)開(kāi)發(fā)與迭代下一代產(chǎn)品：電裝將專注于推出新一代產(chǎn)品，如GSP3/GSPX等，以提升功能和用戶體驗(yàn)。這些產(chǎn)品將整合更先進(jìn)的技術(shù)，滿足市場(chǎng)對(duì)安全性和便利性的需求。提升產(chǎn)品性能與競(jìng)爭(zhēng)力：通過(guò)研發(fā)高分辨率、輕量化的成像雷達(dá)，電裝將增強(qiáng)其產(chǎn)品的環(huán)境感知能力。同時(shí)，將開(kāi)發(fā)視角更大和更廣的傳感器，以提升系統(tǒng)的整體性能，確保在復(fù)雜駕駛環(huán)境中的可靠性和有效性。

提高產(chǎn)品的利用率：電裝將致力于拓展產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景，包括城市駕駛、車輛自動(dòng)泊車及高速公路自動(dòng)駕駛等多種情境。通過(guò)增加產(chǎn)品的適用性，提升市場(chǎng)滲透率，實(shí)現(xiàn)更高的收益。

在核心產(chǎn)品研發(fā)方面，電裝已經(jīng)成功推出第三代產(chǎn)品“GSP3”，該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)先進(jìn)功能，包括確保行駛自由度、減輕駕駛負(fù)擔(dān)、簡(jiǎn)化停車操作以及預(yù)防碰撞等。特別在2021年發(fā)布、2022年量產(chǎn)的GSP3系統(tǒng)中，電裝引入了全周停障、交叉路口碰撞預(yù)防、遠(yuǎn)程自動(dòng)泊車等功能，這些創(chuàng)新大幅降低了泊車操作的復(fù)雜性，顯著提升了駕駛員的停車體驗(yàn)。此外，GSP3還通過(guò)整合城區(qū)速度輔助等功能，顯著緩解了駕駛過(guò)程中的疲勞感。

Denso戰(zhàn)略三部曲之三：引領(lǐng)新興領(lǐng)域綠色化、智能化轉(zhuǎn)型

電裝正加速推進(jìn)從“汽車產(chǎn)業(yè)一級(jí)供應(yīng)商”向“以移動(dòng)出行為核心的綜合解決方案提供商”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，積極探索新價(jià)值領(lǐng)域，著力布局包括綠色能源、農(nóng)業(yè)、工廠自動(dòng)化等新興行業(yè)。通過(guò)多元化擴(kuò)展，電裝旨在為未來(lái)的移動(dòng)社會(huì)提供更廣泛、更創(chuàng)新的解決方案，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向可持續(xù)和智能化的方向發(fā)展。重點(diǎn)拓展的關(guān)鍵領(lǐng)域包括智能網(wǎng)聯(lián)、氫能、農(nóng)業(yè)以及工廠自動(dòng)化等。

以農(nóng)業(yè)為例，電裝公司于2023年通過(guò)收購(gòu)荷蘭設(shè)施園藝企業(yè)Certhon Build B.V.的全部股權(quán)，正式進(jìn)軍農(nóng)業(yè)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，旨在結(jié)合其汽車領(lǐng)域的工藝設(shè)計(jì)和自動(dòng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及Certhon在種植栽培和設(shè)施園藝系統(tǒng)方面的專業(yè)能力，共同開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的農(nóng)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式。

電裝與Certhon Build B.V.合作開(kāi)發(fā)的一款名為“Artemy”的全自動(dòng)櫻桃/番茄采摘機(jī)器人，于2024年5月14日在歐洲市場(chǎng)開(kāi)始接受商業(yè)訂單，并計(jì)劃在日本市場(chǎng)推出。

Artemy具備在塑料大棚內(nèi)自動(dòng)行駛的能力，通過(guò)AI技術(shù)判別番茄的成熟度后進(jìn)行精準(zhǔn)采摘，并在滿載后自動(dòng)更換空箱，顯著提高采摘效率。在研發(fā)過(guò)程中，電裝引入了其制造汽車零件過(guò)程中積累的圖像識(shí)別與安全行駛技術(shù)，使得Artemy在動(dòng)作精準(zhǔn)性和安全性上得到保障。