來源:雷科技AI硬件組?|?編輯:冬日果醬?|?排版:Czy
這段時間說起英特爾,最讓人矚目除了高通的收購意愿外,大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到來。但對于英特爾的轉(zhuǎn)型計劃來說,Lunar Lake 盡管相當(dāng)重要,卻不像即將推出的 Clearwater Forest 如此關(guān)鍵。
上周舉辦的一場活動中,英特爾第一次展示了 Clearwater Forest 處理器,同時還補齊了至強 6 處理器產(chǎn)品線,推出搭載性能核(P-core)的 Granite Rapids,7 年來首次在核心數(shù)上超過了隔壁 AMD 的 EPYC(霄龍)。但最關(guān)鍵的還是 Clearwater Forest,這是首款預(yù)計將采用 Intel 18A(1.8nm) 工藝節(jié)點大規(guī)模量產(chǎn)的芯片。今年 2 月,英特爾 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時口出驚人地說到:「我將整個公司都押注在 18A 上?!?/strong>
作為英特爾原本「四年五個節(jié)點」計劃的最后一環(huán),18A 節(jié)點自始至終都是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型過程中核心關(guān)鍵。甚至,隨著 Intel 20A 從轉(zhuǎn)向內(nèi)部代工到官宣取消,Intel 18A 節(jié)點的重要性還在進一步地提高。
然而問題是,18A 能夠在 2025 年順利實現(xiàn)量產(chǎn)嗎?又能夠正面挑戰(zhàn)三星和臺積電的 2nm 工藝節(jié)點嗎?
20A 節(jié)點的取消、大規(guī)模的裁員以及芯片產(chǎn)線建設(shè)的不斷延期和擱淺,都讓外界乃至內(nèi)部的擔(dān)憂變得愈發(fā)沉重。在這樣的背景下,將在明年首發(fā)英特爾 18A 工藝的 Clearwater Forest,自然是怎么重視也不足為奇。
首批 Intel 18A 芯片,終于現(xiàn)身
根據(jù) Tom‘s Hardware 報道,英特爾上周是在俄勒岡州波特蘭舉辦了一場 Enterprise Tech Tour,期間推出了至強 6 處理器的性能核版本,采用了 Intel 3 工藝。需要指出的是,盡管在「數(shù)字」上已經(jīng)追平了三星和臺積電,但 Intel 3 還明顯落后于臺積電 N3 工藝。但事情可能在明年發(fā)生扭轉(zhuǎn)。在同一場活動,英特爾還首次展示了基于 Intel 18A 工藝打造的 Clearwater Forest 處理器。
作為 Sierra Forest 的繼任者,Clearwater Forest 主要面向云計算和數(shù)據(jù)中心市場,最多可搭載 288 個能效核心(E-core),這些核心基于 Atom 級的 Darkmont 架構(gòu),專為處理高并發(fā)和節(jié)能需求而優(yōu)化。另外通過 Foveros Direct 3D 堆疊技術(shù),該處理器能夠?qū)⒂嬎愫诵呐c緩存直接堆疊,顯著提升了性能和帶寬效率。
Clearwater Forest 的設(shè)計還強調(diào)了其在高密度應(yīng)用中的適應(yīng)性,采用 EMIB 3.5D 技術(shù)進一步優(yōu)化了不同芯片之間的通信,減少了延遲。這些設(shè)計都讓 Clearwater Forest 在競爭激烈的服務(wù)器芯片市場中脫穎而出,吸引了不小的關(guān)注。此外,Clearwater Forest 處理器的核心包含 5 個區(qū)塊,左右兩側(cè)對應(yīng) Intel 7 工藝制造的 I/O 模塊,中間 3 個區(qū)塊每個都分別對應(yīng) 4 個 Intel 18A 工藝計算模塊和 1 個 Intel 3 系列工藝基礎(chǔ)模塊。
作為英特爾的下一代先進制程工藝,Intel 18A 整合了英特爾在芯片制造技術(shù)上的多項創(chuàng)新技術(shù),包括基于 GAA 設(shè)計的 RibbonFET 晶體管、PowerVia 背面供電技術(shù)等。
RibbonFET 作為全新晶體管架構(gòu),能夠有效提升電流控制和能效,允許在相同面積內(nèi)集成更多核心,從而實現(xiàn)更高的計算性能。同時,PowerVia 技術(shù)的背面供電設(shè)計,優(yōu)化了電源分配,減少了干擾,提高了整體性能和能效。再加上 Foveros Direct 3D 先進封裝技術(shù),它們共同構(gòu)成了英特爾面向下一代芯片的技術(shù)優(yōu)勢。
當(dāng)然,Intel 18A 也讓 Clearwater Forest 和英特爾有了更多的可能,不僅可能讓 Clearwater Forest 在性能和能效上達(dá)到全新的高度,也在為英特爾重新奪回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位奠定基礎(chǔ)。而在理論上,這一代英特爾也確實有了從技術(shù)層面上正面挑戰(zhàn)三星和臺積電最先進工藝制程的可能。8 月 6 日,在完成流片不到兩個季度后,英特爾正式宣布 Intel 18A 芯片已經(jīng)成功上電運行,并順利啟動操作系統(tǒng)。同時按計劃,英特爾將于明年推出新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品,外部客戶產(chǎn)品也將于明年上半年完成流片,其中就包括微軟等公司。
但留給英特爾扭轉(zhuǎn)趨勢的時間和機會,都不多了。
成敗在此一舉,Intel背水一戰(zhàn)
9 月初,在傳聞不斷的背景下,英特爾首席財務(wù)官 David Zinsner 在花旗全球 TMT 大會上宣布,英特爾取消 Intel 20A 節(jié)點的產(chǎn)品化,將提前把工程資源從 Intel 20A 聚焦到 Intel 18A,以減少資本支出。按照英特爾的推算,跳過 20A 節(jié)點意味著將節(jié)省 5 億美元的支出。而在消息公布之際,英特爾剛剛宣布了一份糟糕的財報和指引,以及高達(dá) 1.5 萬名員工的大裁員計劃。
形勢的變化可能遠(yuǎn)超英特爾的想象。英特爾最早宣布將在四年跨越五代節(jié)點的時候,原計劃是一步一步穩(wěn)健地走完這份「激進」計劃。但到去年,天風(fēng)國際分析師郭明錤就在報告中指出,高通已經(jīng)停止開發(fā) Intel 20A 芯片。隨后更多消息指出 Intel 20A 工藝將僅供英特爾產(chǎn)品部門采用,不會主動面向第三方客戶提供。簡單來說,原本作為一個正式節(jié)點,Intel 20A 將同時面向內(nèi)部——英特爾產(chǎn)品部門,也面向第三方——外部客戶。但在去年,Intel 20A 更像是成為了 Intel 18A 的一次內(nèi)部預(yù)演。
但即便是一次內(nèi)部預(yù)演,最終英特爾還是砍掉了 Intel 20A,并把更多資源和精力投入到計劃于 2025 年推出的 Intel 18A。這也對應(yīng)了基辛格所說的「押注在 18A 上」。因為 IDM 2.0 戰(zhàn)略推進到今天,Intel 18A 不僅是原本英特爾「四年五個節(jié)點」技術(shù)路線圖的最后一個節(jié)點,還是英特爾成功轉(zhuǎn)型的背水一戰(zhàn)。
即便是在宣布更新路線圖、加入 14A 節(jié)點計劃后,18A 也依然起到了關(guān)鍵的承上啟下作用。如果 18A 工藝能夠按時成功量產(chǎn),并在性能上超越競爭對手,將有助于恢復(fù)市場信心,也能為 Intel 14A 吸引更多客戶奠定基礎(chǔ)。而出了微軟在去年底發(fā)布的 Maia 100 AI 芯片,今年 4 月,英特爾還與 Arm 達(dá)成協(xié)議,將基于 Intel 18A 為 Arm 打造定制 SoC。
但如果 18A 再度遭遇延期或技術(shù)問題,英特爾的處境將更加尷尬,對于內(nèi)部和外部客戶信心的打擊無疑會是巨大的,后續(xù)的 Intel 4 只會更難成功獲得訂單。甚至在內(nèi)部,英特爾的產(chǎn)品部門可能也不得不繼續(xù)采用臺積電等外部代工廠,就像 Lunar Lake 在做的。
Intel迎來一場痛苦而漫長的轉(zhuǎn)型
「半導(dǎo)體業(yè)自始至終就是一個腳步快而又無情的行業(yè),」臺積電創(chuàng)始人張忠謀在自傳中說,「一旦落后,再趕上就很困難?!沟l也不能忽視英特爾的技術(shù)實力。去年底,光刻機巨頭 ASML 在 X(原 Twitter)上宣布首套 High-NA EUV 光刻機正從荷蘭 Veldhoven 總部開始裝車發(fā)貨,將向英特爾俄勒岡工廠進行交付:「我們很高興、也很自豪,能夠向英特爾交付我們的第一個 High-NA EUV 系統(tǒng)?!?/p>
從拒絕 EUV 技術(shù)路線,到痛定思痛大量采購 EUV 光刻機,甚至搶下全球首臺 Hign-NA EUV,英特爾在過去短短三年迅速實現(xiàn)了追趕,同時也為 Intel 14A 的啟動,也即對臺積電、三星的反超奠定了前提條件。但英特爾面對的終究是一場痛苦的轉(zhuǎn)型。在不久前寫給員工的備忘錄中,基辛格就寫到,「我不會幻想我們面前的道路會一帆風(fēng)順,你們也不應(yīng)該?!?/p>