英偉達 Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力，預計2025年液冷散熱滲透率將超20%

隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（云端服務業(yè)者）加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

觀察全球AI服務器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA（英偉達）。若在GPU AI服務器市場而言，NVIDIA則占據(jù)強大的優(yōu)勢，市占率接近90%，排名第二的AMD僅約8%。

TrendForce集邦咨詢觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨量規(guī)模較小，主要是因為供應鏈仍在進行產(chǎn)品最終測試驗證等流程，如高速傳輸和散熱設計等方面需要持續(xù)優(yōu)化。新平臺因能耗較高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散熱效率，有望促進液冷方案滲透率。然而，現(xiàn)有服務器生態(tài)系采用液冷的比例尚低，對于漏液或散熱效能不佳的問題，ODM（原始設計制造商）仍須歷經(jīng)學習曲線后得出最佳解決方式。TrendForce集邦咨詢預估2025年Blackwell平臺在高端GPU的占比有望超過80%，這將促使電源供應廠商和散熱行業(yè)等將競相投入AI液冷市場，形成新的產(chǎn)業(yè)競爭格局。

大型CSP加快布建AI服務器，Google積極布局液冷方案

近年來，Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業(yè)者皆加快布建AI服務器，主要采用搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA GB200 NVL72機柜之熱設計功耗(TDP)高達約140kW，需要采用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。HGX和MGX等其他架構的Blackwell服務器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。

在云端業(yè)者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用氣冷方案，還積極布局液冷散熱，是最積極采用液冷方案的美系廠商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。中國大陸方面，Alibaba（阿里巴巴）最積極擴建液冷數(shù)據(jù)中心，其他云端服務商對自研的AI ASIC主要仍采用氣冷散熱方案。

TrendForce集邦咨詢指出，云端服務商將指定GB200機柜液冷散熱方案的關鍵零部件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要供應商為奇鋐和Cooler Master，分歧管(Manifold)為Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統(tǒng)(Coolant Distribution Unit, CDU)為Vertiv和臺達電。至于防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前采購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等廠商為主，其他供應商如嘉澤和富世達等已進入驗證階段，預期2025年上半年，上述廠商有機會加入快接頭供應商的行列，有助于逐步緩解當前供不應求的局面。