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高通全面收購Intel,可能性多大?

09/23 09:40
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周末總是有大消息,昨天CNBC爆出了高通收購英特爾的大新聞,如果最終談成,這筆交易將成為有史以來最重大的科技并購案之一。

英特爾曾經(jīng)是全球頭號芯片制造商,但多年來一直處于螺旋式下降狀態(tài),到了 2024 年更是加速下滑。由于投資者對英特爾斥巨資制造和設(shè)計(jì)芯片的計(jì)劃表示懷疑,其股價(jià)今年累計(jì)已下跌 53%。屋漏偏逢連夜雨,趁你病要你命,高通此舉是趁火打劫還是雪上加霜?

高通的收入低于英特爾。高通 2023 財(cái)年的銷售額為 358 億美元,而英特爾同期的銷售額達(dá)到了 542 億美元。高通目前市值 1882 億美元,英特爾的市值 934 億美元。

這么大規(guī)模的收購一般都不大可能成功,因?yàn)檫@已經(jīng)不是股東的問題,而變成了國家政治問題和國際經(jīng)濟(jì)問題。之前失敗的半導(dǎo)體收購案例歷歷在目:

英特爾收購高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)失敗;

高通收購恩智浦半導(dǎo)體失敗;

博通收購高通失敗;

英偉達(dá)收購ARM失??;

雖然高通和英特爾都屬于美國公司,由于兩家公司在全球芯片市場中的重要地位,任何合并都可能引起各國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查。雖然交易的細(xì)節(jié)還沒有出來,我先做個判斷,這次高通并不可能全面收購英特爾,最多只是洽購英特爾的某些業(yè)務(wù),趁著英特爾需要資金救急,想低價(jià)爭奪對高通有潛在價(jià)值的資產(chǎn)。

英特爾公司(Intel Corporation)的業(yè)務(wù)收入組成主要分為以下幾個部分:

1. 客戶端計(jì)算集團(tuán)(CCG):這是英特爾最大的收入來源,包括為個人電腦、筆記本電腦物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供的處理器。

2. 數(shù)據(jù)中心人工智能(DCAI):這一部分包括為數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供的服務(wù)器處理器和相關(guān)產(chǎn)品。

3. 網(wǎng)絡(luò)與邊緣(NEX):涉及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、邊緣計(jì)算解決方案和其他通信相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)務(wù)。

4. 英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry):英特爾的代工業(yè)務(wù),為外部客戶提供芯片制造服務(wù)。

5. 其他:包括英特爾的可編程解決方案集團(tuán)(Altera,現(xiàn)為英特爾的一部分)、自動駕駛技術(shù)公司Mobileye,以及其他業(yè)務(wù)。

根據(jù)2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,英特爾的收入為128億美元,同比下降了1%。CCG部門的收入為74億美元,同比增長了9%;DCAI部門收入為30億美元,同比下降了3%;NEX部門收入為13億美元,同比下降了1%。英特爾代工業(yè)務(wù)收入為43億美元,同比增長了4%。其他業(yè)務(wù)收入為9.68億美元,同比下降了32%。這些數(shù)據(jù)反映了英特爾在不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域的收入趨勢和市場表現(xiàn)。

英特爾的重組計(jì)劃,從現(xiàn)在的消息我理解下來,是準(zhǔn)備把公司拆分為設(shè)計(jì)和代工兩個集團(tuán),其中設(shè)計(jì)集團(tuán)包括了CCG和DCAI部門,代工集團(tuán)包括了Foundry業(yè)務(wù)部,至于其他的業(yè)務(wù)部門,我估計(jì)都是要出售或者裁撤的,很有可能已經(jīng)通過FA顧問公司放到了買家貨架上待價(jià)而沽。

再看看高通的訴求。高通對收購英特爾的興趣主要集中在英特爾的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)上,尤其是客戶端PC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。這一領(lǐng)域是英特爾的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng),也是高通試圖拓展的新市場。通過收購,高通希望能夠快速獲得在PC芯片市場的技術(shù)積累和市場份額。但是作為英特爾來說,其PC業(yè)務(wù)是其核心收入來源之一,因此出售的可能性并不大。

高通和英特爾在歷史上有過多次競爭和合作。英特爾長期以來在個人電腦和服務(wù)器市場的x86架構(gòu)芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,而高通則在移動設(shè)備市場憑借其ARM架構(gòu)芯片取得巨大成功。兩家公司在各自的領(lǐng)域內(nèi)都是領(lǐng)導(dǎo)者,但也在嘗試進(jìn)入對方的市場領(lǐng)域。

在過去的競爭中,高通曾嘗試進(jìn)入服務(wù)器芯片市場,挑戰(zhàn)英特爾的x86架構(gòu)。然而,這一嘗試并未取得預(yù)期的成功,高通最終放棄了ARM服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。另一方面,蘋果公司在2020年宣布,將放棄使用英特爾的處理器,轉(zhuǎn)而使用基于ARM架構(gòu)的自研芯片,這對英特爾的x86架構(gòu)在個人電腦市場的地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。

在合作方面,高通和英特爾都面臨著來自其他競爭對手的壓力,例如在智能手機(jī)市場與聯(lián)發(fā)科和展訊的競爭,以及在服務(wù)器市場與AMD的競爭。此外,高通還面臨著多方面的法律挑戰(zhàn),包括與蘋果的法律糾紛,以及全球多個監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其許可模式的調(diào)查。

高通和英特爾在多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域存在重合,尤其是在以下幾個方面:

1. 個人電腦和筆記本電腦芯片市場:高通公司和英特爾公司都在個人電腦和筆記本電腦芯片市場上展開競爭。英特爾以其x86架構(gòu)的處理器在PC市場占據(jù)主導(dǎo)地位,而高通則通過其ARM架構(gòu)的驍龍?zhí)幚砥髟谝苿釉O(shè)備市場取得成功,并有意擴(kuò)展到PC市場 。

2. 智能手機(jī)芯片市場:雖然英特爾在智能手機(jī)芯片市場的份額較小,但它曾試圖通過其Atom系列處理器在這一領(lǐng)域與高通競爭。高通在這個領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,為大多數(shù)高端智能手機(jī)提供處理器 。

3. 服務(wù)器芯片市場:英特爾在服務(wù)器芯片市場擁有強(qiáng)大的地位,而高通也在探索這一市場,盡管它目前主要依賴臺積電和三星等公司進(jìn)行芯片生產(chǎn) 。

4. 人工智能和高性能計(jì)算:兩家公司都在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)行投資和研發(fā)。高通推出了針對AI應(yīng)用的專用芯片,而英特爾也在其產(chǎn)品線中集成了AI加速功能。

5. 芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù):高通對英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)表現(xiàn)出了濃厚的興趣,尤其是客戶端PC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),這表明高通有意在PC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與英特爾競爭 。

6. 汽車電子市場:高通在汽車電子市場,特別是在座艙域控芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位,而英特爾也在積極布局汽車業(yè)務(wù),包括智能座艙芯片和電車能源AI管理等方向 。

從高通的業(yè)務(wù)來分析,我感覺高通可能只是想收購Intel的CCG或者DCAI業(yè)務(wù),但CCG是英特爾的命根子,因此可能只是DCAI部門,再加上MobileEye,至于NEX、Foundry和Altera,高通不會有興趣。如果英特爾不賣DCAI,那么也許最后的結(jié)局是,MobileEye 賣高通,foundry 賣聯(lián)電,Altera沒人要獨(dú)立上市,皆大歡喜。

高通收購英特爾的潛在交易,最受傷的可能是以下公司:

1. AMD:作為英特爾在x86架構(gòu)處理器市場的主要競爭對手,AMD可能會因?yàn)楦咄ㄅc英特爾的合并而面臨更大的競爭壓力。如果高通成功收購英特爾,結(jié)合兩者的技術(shù)資源和市場份額,可能會對AMD的業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。

2. 英偉達(dá):在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域,英偉達(dá)可能會因?yàn)楦咄ǖ臐撛谑召彾媾R更激烈的競爭。高通可能會利用英特爾的技術(shù)優(yōu)勢來加強(qiáng)自己在這些領(lǐng)域的產(chǎn)品線。

3. 臺積電和三星電子:這兩家公司是全球領(lǐng)先的芯片代工廠商,高通目前依賴它們進(jìn)行芯片生產(chǎn)。如果高通收購英特爾,可能會改變高通的代工策略,從而影響到臺積電和三星電子的訂單量。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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