HieFo瀚孚光電推出用于相干光傳輸?shù)母吖β?DFB 激光器芯片

HieFo瀚孚光電最新發(fā)布的產(chǎn)品將高效光輸出功率與窄線寬性能相結(jié)合，滿足了相干光傳輸?shù)膰?yán)苛要求。 HieFo 瀚孚光電的 HCL30 DFB 激光器產(chǎn)品系列有 O 波段和 C 波段（各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)）可供選擇。

HieFo瀚孚光電聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Dr. Genzao Zhang表示： “HCL30 DFB 激光器芯片專(zhuān)為滿足 “Coherent Lite” 相干需求而開(kāi)發(fā)；基于 HieFo 在芯片設(shè)計(jì)方面的最新創(chuàng)新，該激光器芯片的卓越性能將在數(shù)據(jù)中心、人工智能連接、電信和傳感領(lǐng)域找到廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用。

HieFo瀚孚光電的HCL30是一款腔長(zhǎng)為1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或載體芯片（COC）形式，安裝在定制的基座上。 該器件的典型光輸出功率為 150 mW，光譜線寬小于 300 KHz。 HCL30 是集成到當(dāng)今基于 SiPh設(shè)計(jì)的高度集成光學(xué)平臺(tái)的理想解決方案。 CPO 和 LPO 技術(shù)也可以利用這款新發(fā)布的激光芯片的獨(dú)特性能。

HCL30 是 HieFo 近期在基礎(chǔ) InP 磷化銦芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)方面進(jìn)行創(chuàng)新后發(fā)布的首款新型 DFB 激光器產(chǎn)品。 在不久的將來(lái)，我們還將針對(duì)特定的光學(xué)設(shè)計(jì)要求（如超高光輸出功率或極窄線寬性能）推出更多高效率產(chǎn)品。

如需了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)info@hiefo.com與 HieFo瀚孚光電聯(lián)系，或在即將于 9 月份舉行的行業(yè)展會(huì)（中國(guó)CIOE 和 德國(guó)ECOC）上與我們會(huì)面。