半年?duì)I收增長(zhǎng)36%！中微公司等半導(dǎo)體設(shè)備廠商集體起飛？

文字｜章同林

編輯｜劉程星

近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司動(dòng)作頻頻，引人矚目。

這家老牌設(shè)備廠商迎來(lái)了自己的20周年慶，年近八旬的創(chuàng)始人尹志堯博士也突然成了網(wǎng)紅，他被評(píng)為“東方芯港·卓越人物”獎(jiǎng)。他信心滿滿地指出，“過(guò)往的二十年，中微公司實(shí)現(xiàn)了從一到十的進(jìn)展。展望下一個(gè)二十年，我們要實(shí)現(xiàn)十到一百的跨越”。

剛剛披露的半年度報(bào)告顯示，2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.48億元，相比去年同期增長(zhǎng)36.46%，其中，其具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的主力產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備取得收入26.98億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)56.68%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4.83億元，同期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額達(dá)到3.82億元，較去年同期的-6.85億元實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)性大幅改善，營(yíng)收質(zhì)量及經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性顯著提升。

值得注意的是，從各項(xiàng)指標(biāo)來(lái)看，中微公司強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭將在下半年保持延續(xù)。據(jù)披露，中微公司目前訂單充足，預(yù)計(jì)2024年前三季度的累計(jì)新增訂單超過(guò)75億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)50%；公司預(yù)計(jì)2024年的累計(jì)新增訂單將達(dá)到110億-130億元。

無(wú)獨(dú)有偶，近期，包括中微公司在內(nèi)10家已發(fā)布中期報(bào)告的A股半導(dǎo)體設(shè)備公司，從存貨和合同負(fù)債來(lái)看，有8家公司兩項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。存貨、合同負(fù)債普遍性地雙增長(zhǎng)，預(yù)示著行業(yè)將繼續(xù)維持較高景氣度。

外部阻力與國(guó)產(chǎn)替代內(nèi)生拉動(dòng)力并存之下，以中微公司為代表的半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何走好崛起之路？

01、營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁，新增訂單47億元

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自2004年成立以來(lái)，中微公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿，基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，逐步涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域，目前主要產(chǎn)品可分為刻蝕設(shè)備和MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備。

2024年上半年公司營(yíng)業(yè)收入為34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%，同期公司新增訂單47.0億元，同比增長(zhǎng)約40.3%。而新增訂單數(shù)據(jù)預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，中微公司較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭將在下半年延續(xù)。據(jù)披露，中微公司目前訂單充足，預(yù)計(jì)2024年前三季度的累計(jì)新增訂單超過(guò)75億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)50%；公司預(yù)計(jì)2024年累計(jì)新增訂單將達(dá)110億元至130億元，預(yù)計(jì)2024年全年付運(yùn)設(shè)備臺(tái)數(shù)將同比去年增長(zhǎng)200%以上。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，中微公司表示，公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷售增長(zhǎng)和在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。

高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量及市占率的提升，與中微公司在研發(fā)方面的持續(xù)投入密不可分。據(jù)財(cái)報(bào)披露，在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證。而與之相應(yīng)的是高額的研發(fā)支出，2024年上半年公司研發(fā)投入9.70億元，較上年同期的4.60億元增加約5.10億元，同比大幅增長(zhǎng)110.84%。

財(cái)報(bào)顯示，本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.17億元，較上年同期下降約4.86億元，同比減少約48.48%。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約4.83億元，較上年同期減少0.36億元（約6.88%）。在研發(fā)支出大幅增長(zhǎng)之下，中微公司能夠取得基本持平的扣非凈利潤(rùn)，這其實(shí)顯示了其相當(dāng)穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)和盈利能力。

02、增長(zhǎng)來(lái)自哪里？

中微科技的營(yíng)收增長(zhǎng)，主要來(lái)自其主營(yíng)業(yè)務(wù)——刻蝕設(shè)備。刻蝕設(shè)備收入一直是中微公司的營(yíng)收大頭，據(jù)財(cái)報(bào)披露，其上半年共計(jì)34.48億元的總營(yíng)收中，來(lái)自刻蝕設(shè)備的收入達(dá)到26.98億元，營(yíng)收占比約為78.26%，相比去年同期的68.16%明顯提升。而作為營(yíng)收主力，刻蝕設(shè)備收入相較去年同期高達(dá)56.68%，則直接拉動(dòng)了整體營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)，且彌補(bǔ)了MOCVD設(shè)備收入下降所帶來(lái)的不利影響。

公開信息顯示，中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國(guó)內(nèi)外一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。在持續(xù)研發(fā)方面，據(jù)中微公司披露，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證，多款I(lǐng)CP刻蝕設(shè)備在先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)DRAM和3D NAND產(chǎn)線驗(yàn)證推進(jìn)順利并陸續(xù)取得客戶批量訂單。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件生產(chǎn)。

刻蝕設(shè)備是芯片生產(chǎn)設(shè)備中技術(shù)最為復(fù)雜且使用頻次最高的設(shè)備之一。從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)線構(gòu)成來(lái)看，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備三大類設(shè)備在產(chǎn)線總體價(jià)值中的占比，分別約為23%、22%、17%。近年來(lái)，由于光刻機(jī)的波長(zhǎng)限制，更小的微觀結(jié)構(gòu)要靠等離子體刻蝕和薄膜的組合“二重模板”和“四重模板”工藝技術(shù)來(lái)加工，刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備的重要性不斷提高，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2013年至2023年，刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備分別以15.4%、14.47%的年均增速，跑贏包括光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片前道設(shè)備增速。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局而言，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約在1600億元，其中中國(guó)市場(chǎng)占比為20%-30%，目前階段泛林半導(dǎo)體、東京電子等海外廠商在市場(chǎng)中仍處于統(tǒng)治地位，而國(guó)內(nèi)廠商以中微公司及北方華創(chuàng)最為領(lǐng)先，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，中微公司憑借先進(jìn)的技術(shù)，坐擁廣闊的市場(chǎng)空間，無(wú)疑具備巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

據(jù)公開披露的數(shù)據(jù)顯示，中微公司刻蝕設(shè)備將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的市場(chǎng)增速。公司上半年新簽訂單41億元，同比增長(zhǎng)40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元，同比增長(zhǎng)51%。相關(guān)研報(bào)指出，中微公司合同負(fù)債快速增長(zhǎng)，將奠定公司成長(zhǎng)動(dòng)力，本期末合同負(fù)債余額較期初余額的7.72億增長(zhǎng)約17.64億，當(dāng)前訂單飽滿，看好全年業(yè)績(jī)釋放。

與此同時(shí)，也可以看到，中微公司已經(jīng)為提高產(chǎn)能應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)做好了準(zhǔn)備。8月份，中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用，據(jù)了解，該基地占地約157畝、總建筑面積約18萬(wàn)平方米，項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)總投資約15億元，項(xiàng)目配備行業(yè)先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室、高標(biāo)準(zhǔn)潔凈室、先進(jìn)生產(chǎn)車間及智能化立體倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全程數(shù)字化、智能化管理，將能夠?yàn)樵摴具M(jìn)一步強(qiáng)化生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平提供支撐。

此外，值得關(guān)注的是，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)資源也是中微公司面向未來(lái)發(fā)展的一項(xiàng)發(fā)力點(diǎn)，通過(guò)積極考慮投資和并購(gòu)，推動(dòng)公司更快發(fā)展。中微公司預(yù)計(jì)，在未來(lái)的五到十年，將通過(guò)自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴，覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。

03、下游需求回暖拉動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商集體起飛

翻閱近期發(fā)布的A股半導(dǎo)體設(shè)備公司的半年報(bào)，可以看到，中微公司的業(yè)績(jī)起飛并非個(gè)例。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分，包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，具體而言又可細(xì)分為制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備、清洗設(shè)備等，以及用于封測(cè)環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。

從選取的A股百億市值以上的10家半導(dǎo)體設(shè)備公司，分析其上半年各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的周期性變化，在上游的半導(dǎo)體設(shè)備上也有非常明顯的體現(xiàn)。多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)錄得亮眼業(yè)績(jī)，表明半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)整體需求回暖，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)，從而帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球的占比逐年提升，根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2023年中國(guó)大陸成為全球最大的集成電路設(shè)備市場(chǎng)，占比達(dá)到35%。另外，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年到2025年全球芯片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目共計(jì)171座新產(chǎn)線，其中74座位于中國(guó)大陸，區(qū)域占比最高達(dá)43%。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過(guò)近兩年的低谷期之后，種種跡象顯示，復(fù)蘇的確定性在逐漸明朗，消費(fèi)電子、AI大模型等終端需求的恢復(fù)和爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，這必然將傳導(dǎo)至產(chǎn)業(yè)鏈上游帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求增長(zhǎng)。在國(guó)產(chǎn)替代大背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商技術(shù)水平的不斷提升，也將助力其抓住這波需求驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的市場(chǎng)爆發(fā)。

具體到中微公司，2024年是其成立20周年，縱觀其20年的發(fā)展歷程，從尹志堯博士2004年歸國(guó)創(chuàng)立僅有15人團(tuán)隊(duì)的中微，到如今這家公司已成長(zhǎng)為全球員工超過(guò)兩千人的龍頭企業(yè)；從張江高科技園區(qū)內(nèi)一間不起眼的辦公室，一步步發(fā)展為廠房和辦公樓面積即將達(dá)到45萬(wàn)平方米的規(guī)模；從2007年首臺(tái)刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，到2024年公司累計(jì)已有超5000個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外130多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售，技術(shù)實(shí)力持續(xù)得到驗(yàn)證、基本達(dá)到海外同類設(shè)備水準(zhǔn)，中微公司的發(fā)展史幾乎就是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備拓荒史的生動(dòng)縮影?，F(xiàn)在，在半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇、行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)的大環(huán)境下，中微公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)無(wú)疑值得期待。