前面講了很多串?dāng)_的相關(guān)問題,一般都是關(guān)于同層的信號(hào)線以及相互之間的線間距,但在很多注重成本的產(chǎn)品中,比如消費(fèi)類的筆記本,在低端系列會(huì)使用雙帶線來進(jìn)行布線。
雙帶線以寬邊耦合和信號(hào)之間的額外串?dāng)_為代價(jià)的,對(duì)信號(hào)完整性是有影響的。
為了直觀體現(xiàn)雙帶線和同層的帶狀線串?dāng)_的區(qū)別,搭建相關(guān)的仿真電路,得出相關(guān)的波形和數(shù)據(jù)如下圖:
同層的信號(hào)與雙帶線,同樣的間距下,雙帶線的串?dāng)_比同層信號(hào)之間的串?dāng)_要小,這是因?yàn)椴煌瑢又g多了介質(zhì)厚度的因素。
但在實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,雙帶線是為了增加走線的密度,很多情況會(huì)存在相互之間有overlap重疊的情況。
帶狀線相互之間有不同的情況,不同的情況串?dāng)_是什么樣的?仿真得出的波形和數(shù)據(jù)如下:
相關(guān)的數(shù)據(jù)整理如下:
相互之間沒有overlap僅相鄰,串?dāng)_幅值0.119mV
相互之間有一半線寬重疊,串?dāng)_幅值0.148 mV
相互之間完全重疊,串?dāng)_幅值0.159mV
既然雙帶線有串?dāng)_的問題,那如何減小雙帶線的串?dāng)_?有以下三種常見的措施:
1、斜角布線
雙帶線有重疊信號(hào)的走線,可以考慮交叉的走線方式,要求角度應(yīng)不小于 30 度且不超過 150 度。
2、合理規(guī)劃走線方式
在雙帶線的層面,一層規(guī)劃水平走線,一層規(guī)劃垂直走線,通過交叉走線方式,來減小相互間串?dāng)_。
3、控制并行走線的長(zhǎng)度
由于走線密度的問題,不可避免雙帶線有并行走線的情況。這時(shí)候需要注意平行走線的長(zhǎng)度,有的資料給出的經(jīng)驗(yàn)<400/freq(mil)其中 freq 以 GHz 為單位。比如PCIe3.0時(shí),允許的最大并行長(zhǎng)度是 400/4=100 mil。
除了上面三種常見措施,如果產(chǎn)品對(duì)板厚的管控不是硬性標(biāo)準(zhǔn),還可以考慮加大介質(zhì)厚度來減小串?dāng)_,比如增大雙帶線之間的介質(zhì)厚度一倍,仿真的結(jié)果如下:
仿真的數(shù)據(jù)整理如下:
線與線緊緊相鄰沒有間距的情況,串?dāng)_幅值0.119mV-->0.071mV
線與線重復(fù)0.5W的情況,串?dāng)_幅值0.148mV-->0.081mV
線與線完全重復(fù)的情況,串?dāng)_幅值0.159mV-->0.085mV
也就是說,介質(zhì)厚度增大一倍后,雙帶線是否overlap 重疊對(duì)串?dāng)_的影響已不是很大。
總結(jié)
在常規(guī)的疊層設(shè)計(jì)中,一般選擇信號(hào)層和上下地平面相鄰,以保證信號(hào)質(zhì)量。在注重成本的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,相比于常規(guī)的疊層設(shè)計(jì),拿掉一層core或者PP,換成雙帶線,同時(shí)為了保證PCB的板厚,就把雙帶線的介質(zhì)厚度增大(介質(zhì)厚度≥10H),以此來滿足產(chǎn)品性能。
雙帶線的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和很多層數(shù)比較多的產(chǎn)品,比如服務(wù)器,芯片測(cè)試板等,疊層設(shè)計(jì)會(huì)用到混壓的方式是類似的,都是基于低成本又保證高性能的原則,信號(hào)完整性工程師的基本職責(zé)也是終極目標(biāo)就是保證產(chǎn)品的高級(jí)性價(jià)比。