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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的數(shù)字圖像傳感器方案

08/22 08:40
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR2020芯片的數(shù)字圖像傳感器方案。

圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的數(shù)字圖像傳感器方案的展示板圖

智慧城市的建設(shè)中,攝像頭不僅僅是安防監(jiān)控的工具,更是數(shù)據(jù)采集和城市管理的重要節(jié)點(diǎn)。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的應(yīng)用,城市管理者需要利用攝像頭收集的信息,對城市交通、公共安全、環(huán)境保護(hù)等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和智能分析,從而做出更為精準(zhǔn)的管理決策,在這種背景下,市場對高性能圖像傳感器的需求日益增長。針對這一趨勢,大聯(lián)大友尚基于onsemi AR2020芯片推出數(shù)字圖像傳感器方案。該方案能夠?yàn)閿z像頭提供出色的成像能力和更高的信息捕捉精度,使城市的智能化管理更加精確。

圖示2-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的數(shù)字圖像傳感器方案的場景應(yīng)用圖

AR2020是onsemi旗下Hyperlux LP系列產(chǎn)品,它是一款1/1.8英寸背照式(BSI)堆疊CMOS圖像傳感器,具有5120×3840有源像素陣列。這種先進(jìn)的傳感器可在線性或增強(qiáng)動態(tài)范圍(eDR)模式下捕捉圖像,并采用滾動快門讀出方式。AR2020的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)旨在以極低的功耗提供高質(zhì)量的性能。它由onsemi的1.4μm BSI像素提供支持,在微光和近紅外波長下具有卓越的性能。AR2020的特點(diǎn)是在邊緣提供一個(gè)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)捕獲設(shè)備,可通過多個(gè)選項(xiàng)進(jìn)行編程,以極低功耗提供最佳帶寬。

圖示3-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的數(shù)字圖像傳感器方案的實(shí)體圖

得益于AR2020的卓越性能,本方案可適用于網(wǎng)絡(luò)攝像頭、機(jī)器視覺相機(jī)、3D立體相機(jī)、生物識別相機(jī)等多種領(lǐng)域。

未來,隨著技術(shù)的不斷革新與市場需求的日益擴(kuò)大,高性能圖像傳感器將在城市建設(shè)中扮演愈發(fā)關(guān)鍵的角色。在這一過程中,大聯(lián)大將繼續(xù)與onsemi合作,不斷探索視覺技術(shù)的邊界,助力構(gòu)建一個(gè)更加智能化、安全和高效的智慧城市。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

  • 同類產(chǎn)品中功耗更低(430mW(典型值),20MP/60fps);
  • 850nm和940nm波長下增強(qiáng)的NIR響應(yīng);
  • 智能ROI:縮放功能以大放小/縮小特定感興趣區(qū)域;
  • 運(yùn)動喚醒(WOM):wake on motion;
  • 多種子采樣模式:Skipping、Binning、Summing;
  • 多種功能模式:全域重設(shè)釋放(GRR)、觸發(fā)啟動;
  • 增強(qiáng)動態(tài)范圍(eDR)與行交錯HDR(LI-HDR)模式;
  • 支持同時(shí)輸出兩個(gè)圖像,依照頻寬可以設(shè)定輸出的不同分辨率;
  • 內(nèi)置數(shù)字Scale。

方案規(guī)格:

  • 光學(xué)尺寸:1/1.8英寸20Mp(4:3);
  • 像素:1.4μm BSI;
  • 分辨率:5120H×3840V;
  • 幀率:全尺寸、線性模式60fps(MIPIx2)、30fps(MIPIx1);
  • 彩色濾波器陣列(CFA):RGB Bayer、Mono;
  • 輸出界面:2x4?lane MIPI(1x1、1x2、1x4、2x4?lane支持)using D?PHY、最大數(shù)據(jù)傳輸速率為2Gbps/lane;
  • 功耗:430mW(典型值),20MP/60fps;
  • 電壓:

Analog,Pixel:2.8V(2.7V< Vsupply < 2.9V);

I/O:1.8 V(1.7V < Vsupply < 1.9V);

Digital,PLL, MIPIphy:1.05V(1.0V < Vsupply < 1.1V);

  • 主光線角(CRA):13度;
  • 封裝:Bare Die和MPBGA?78(13mm x 10.5mm);
  • 工作溫度:-30℃~85℃(Junction)。

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