大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖

隨著AIoT技術的不斷進步，市場對于能夠處理復雜任務并實現(xiàn)即時響應的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案，適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運算、汽車儀表等多應用領域。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的場景應用圖

該方案采用的i.MX 93系列是NXP新一代i.MX 9應用處理器系列的首款產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成兩個Arm? Cortex?-A55內(nèi)核、一個Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，能讓系統(tǒng)實現(xiàn)高效且即時的應用。同時，配合Arm ethos-U65神經(jīng)網(wǎng)路處理器，可有效加速深度學習的推理計算實現(xiàn)邊緣運算。i.MX 93處理器采用NXP創(chuàng)新的Energy Flex架構，可優(yōu)化工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車設備的性能與能效。

不僅如此，針對汽車、工業(yè)和消費電子物聯(lián)網(wǎng)等領域需求，該方案搭載USB、MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、MQS、DMIC、M.2 Key-E（WiFi / BT）、Mini PCIe（LTE 4G）、Ethernet等資源，具有豐富的接口和擴展性，能夠輕松應對各種智能場景的開發(fā)設計。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的方塊圖

此外，OP-Gyro SBC方案還搭載NXP旗下TJA1057BT高速CAN收發(fā)器、PCA9451AHN PMIC芯片和SGTL5000XNBA3音頻編解碼器以及瑞昱半導體RTL8211FDI-VD-CG PHY芯片，可提供強大的網(wǎng)絡連接能力。在汽車應用的創(chuàng)新中，OP-Gyro SBC方案支持雙通道CAN-FD，能夠為開發(fā)者建立一個穩(wěn)定可靠的車內(nèi)通信網(wǎng)絡，使車輛的主系統(tǒng)與各個子系統(tǒng)之間可以進行順暢的數(shù)據(jù)交換并確保數(shù)據(jù)安全。

在軟件支持上，大聯(lián)大世平提供一套完善的程序代碼管理機制，并將這些代碼托管在GitHub平臺上進行維護，以便開發(fā)者查閱學習。此外，團隊還借助NXP的GUI Guider工具，開發(fā)一款產(chǎn)品測試程序，旨在幫助讀者快速實現(xiàn)系統(tǒng)功能的驗證目標，同時也為工廠端與產(chǎn)線端的工作增添了更多便捷性。

核心技術優(yōu)勢：

硬件：通用型號，如Power DCDC、USB Hub、Ethernet PHY等，增加開發(fā)便利；

軟件：提供可供查閱的程序代碼額產(chǎn)品測試程序，加速用戶開發(fā)。

方案規(guī)格：

• 概述：

CPU：雙Arm? Cortex?-A55處理器、主頻最高1.7GHz，Arm? Cortex?-M33 CPU、主頻最高250MHz；

內(nèi)存：LPDDR4x 2GB；

存儲器：eMMC 16GB至64GB（支持eMMC 5.1）；

系統(tǒng)操作系統(tǒng)：Linux。

• 輸入/輸出接口：

USB：2×USB 2.0（外部），一個用于USB串行下載更新/2×USB 2.0（內(nèi)部）+ 2×USB 2.0（可選）；

以太網(wǎng)：2×RJ45 GBE LAN；

音頻：立體聲3W揚聲器放大器輸出/立體聲PDM數(shù)字麥克風連接器/模擬音頻輸入、模擬音頻輸出（可選）；

GPIO：20針接口；

13個GPIO（Mux引腳UART TX / RX / CTS / RTS & I2C & SPI）；

1個ADC輸入；

2個3.3V電源輸出；

2個5V電源輸出；

2個GND；

CAN總線：2×CAN-FD總線，內(nèi)置收發(fā)器；

串行端口：2×全功能RS232（包括DSR / DTR / DCD / RI）（可選）/ 1×RS232 / RS422 / RS485組合（可選）；

攝像頭：MIPI CSI，輸入介面24Pin FFC；

無線：1個M.2 WiFi（SDIO + UART）可選、1個板載WiFi模塊（SDIO + UART）可選、1個用于WAN LTE的Mini PCIE + uSIM插槽（可選）；

SD插槽：1個uSD插槽，速度可達SDR104；

RTC：1個RTC IC，帶紐扣電池連接器；

顯示器：1個LVDS單通道（最高1366×768 p60或1280×800 p60）、1×MIPI（最高1920×1200 p60）。

• 尺寸和環(huán)境：

尺寸：122mm×100mm×1.6mm；

電源輸入：DC 12V / 2A；

溫度：工作溫度：-25℃~70℃，存儲溫度：-30℃~+80℃。