7年6輪！這家芯片企業(yè)再獲10億元融資

張通社 zhangtongshe.com

近日，芯盟科技有限公司（簡稱“芯盟科技”）宣布完成數(shù)十億元的B輪融資，此次融資吸引了包括光谷產(chǎn)投、普華資本、謝諾辰途、招銀國際等在內(nèi)的多家知名投資機構(gòu)跟投，精確資本旗下基金也積極參與了本輪融資。

芯盟科技成立于2018年11月，是一家異構(gòu)集成芯片的技術(shù)平臺型公司，總部位于浙江，研發(fā)中心位于上海張江。公司曾先后獲評國家級高新技術(shù)企業(yè)，省級專精特新中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)，市級專精特新培育企業(yè)。

值得一提的是，芯盟科技作為三維異構(gòu)集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，是全球首個研發(fā)出垂直溝道三維存儲器并商業(yè)化的企業(yè)，其擁有的3D異構(gòu)集成HITOC?鍵合技術(shù)可以實現(xiàn)線寬0.9μm，讓芯片之間連接點數(shù)超過100萬個，3D鍵合密度全球領(lǐng)先。

01、技術(shù)狂人在中國找到半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)方向

芯盟科技能在如今的中國半導(dǎo)體行業(yè)中脫穎而出，背后離不開一位技術(shù)狂人——楊士寧。

楊士寧，芯盟科技創(chuàng)始人，長江存儲的創(chuàng)始CEO，先后獲得上?？茖W(xué)技術(shù)大學(xué)學(xué)士學(xué)位、?美國倫斯勒理工學(xué)院物理學(xué)碩士學(xué)位和材料工程學(xué)博士學(xué)位，曾就職于芯片巨頭英特爾公司十多年，并在新加坡特許半導(dǎo)體擔(dān)任首席技術(shù)長和高級運營副總裁，?以及中芯國際集成電路制造有限公司擔(dān)任首席營運長。

早年出身英特爾的楊士寧，半導(dǎo)體的基本訓(xùn)練都是在這里所學(xué)。其中，英特爾有個非常有名的策略訓(xùn)練是“Copy Exactly”（精確復(fù)制），什么創(chuàng)新都別做。但對于創(chuàng)新，楊士寧有自己的理解。

他曾在采訪中提到，創(chuàng)新本身沒有意義，尤其是整天說創(chuàng)新的人基本上都做不到創(chuàng)新；再者，如果樣樣事情都追求創(chuàng)新，那也會出問題。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常快，每一個板塊都在快速擴大中，如果一直想補短板，那會補不完。這時候就需要“創(chuàng)新”，去觀察哪些優(yōu)勢是自己的長板，補短板的同時也要創(chuàng)造自己的長板優(yōu)勢。

早年間，楊士寧從美商英特爾投入到中國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)領(lǐng)域并不容易。他在采訪中形容，存儲芯片真的是不好做，比當(dāng)初在英特爾研發(fā)CPU還難。因為CPU最難在前段，只要前段問題解決，之后不會有大問題，但存儲芯片不是，從前段到后段要一路過關(guān)斬將，跨過很多檻。

隨著對半導(dǎo)體行業(yè)了解的層層深入，楊士寧的目標(biāo)越來越清晰，并在半導(dǎo)體行業(yè)中重新找到了創(chuàng)新方向——未來三維集成。楊士寧認(rèn)為，不管大家同不同意，摩爾定律已經(jīng)結(jié)束了，未來三維集成會是最重要賽道。

三維集成作為后摩爾時代的重要技術(shù)路線，可分為兩類，一類是同構(gòu)三維工藝，另一類異構(gòu)三維工藝正是芯盟科技所在的賽道。

目前，芯盟科技三維異構(gòu)集成已有4年發(fā)展歷程，能夠提供三維異構(gòu)集成設(shè)計+制造全周期一整套服務(wù)，包括IP開發(fā)和授權(quán)、基于HITOC技術(shù)的集成設(shè)計以及后續(xù)方案等。

02、芯盟科技引領(lǐng)三維芯片全新賽道

提到三維芯片，大家或許并不熟知，但是近兩年火爆出圈的聊天機器ChatGPT卻是家喻戶曉。

舉一個簡單的例子，在ChatGPT流量暴增的背后，離不開高算力的支持，而高算力則離不開底層芯片。一個大模型需要的芯片數(shù)量就達(dá)到上萬片，隨著更多的大模型迭代，對于算力需求增速將持續(xù)暴漲。

在此背景下，三維芯片的作用開始凸顯。與此同時，隨著集成電路各維度發(fā)展的技術(shù)和成本限制，沿著摩爾定律前進的道路愈發(fā)崎嶇，CPU的頻率和性能提升幅度變小，DRAM在現(xiàn)有架構(gòu)下也很難向極致的先進工藝節(jié)點進步。內(nèi)存墻、功耗墻，以及先進工藝制程的限制愈發(fā)成為痛點。

三維異構(gòu)系統(tǒng)集成作為芯盟科技的核心業(yè)務(wù)，其三維異構(gòu)系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)非常成熟，可以為客戶提供成熟的HITOC? 3D Design Kit 、Work Flow、方法學(xué)及參考設(shè)計文檔。同時公司還有成熟穩(wěn)定的混合鍵合Fab資源，以及邏輯晶圓和特別可定制化的DRAM 晶圓資源，以滿足客戶從工程驗證3D芯片架構(gòu)到大規(guī)模量產(chǎn)的各種需求。

目前，芯盟科技全球首創(chuàng)研發(fā)出垂直溝道三維存儲器芯片，無須昂貴的多重曝光和EUV工藝，且存儲器的晶體管面積較傳統(tǒng)架構(gòu)降低33%，大幅降低了芯片生產(chǎn)成本。同時，芯盟科技獨有的HITOC?（Heterogeneous Integration Technology on Chip）技術(shù)，使摩爾定律在三維結(jié)構(gòu)上得以延續(xù)，從而引領(lǐng)三維芯片這一全新賽道。

就全球異構(gòu)三維芯片賽道來看，頭部芯片企業(yè)均在這一領(lǐng)域開始發(fā)力，如日月光、臺積電、英特爾、三星、美光、AMD等均積極布局該技術(shù)。

由于三維異構(gòu)集成技術(shù)在大算力、低功耗、高帶寬、高集成度芯片的市場主要包括高性能計算、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、超高帶寬存儲器等應(yīng)用場景都能發(fā)揮重要作用，其市場增長速度也在不斷加快。

據(jù)統(tǒng)計，以在存儲器、ASIC和影像傳感器芯片等市場里估算，在2020年有約232億美元的潛在份額，預(yù)計到2024年潛在市場將達(dá)到532億美元，平均年增長率在23%。

03、7年成功獲得6輪融資

芯盟科技自2018年成立以來，7年時間已成功完成6輪融資。2019年11月，芯盟科技完成A天使輪融資；2021年6月，成功完成A輪融資；2021年11月完成A+輪融資；2023年8月與2024年1月分別完成兩輪B輪融資，今年7月，成功完成B+輪融資，除去未披露數(shù)據(jù)，公司共計完成融資金額數(shù)十億元。

對于本輪融資，精確資本明確表示，看好芯盟科技在三維異構(gòu)集成領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿?。芯盟科技擁有全球領(lǐng)先的垂直溝道三維存儲器和HITOC?鍵合密度，其團隊對整個三維異構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、生產(chǎn)、鍵合、封裝都有深厚積淀，相信芯盟科技作為三維異構(gòu)集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，能夠持續(xù)不斷突破，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

目前，芯盟團隊已積累了深厚的3D芯片堆疊技術(shù)經(jīng)驗，對異構(gòu)集成、3D鍵合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架構(gòu)和HITOC?鍵合技術(shù)的3D異構(gòu)堆疊芯片也已成功商用，實現(xiàn)了真正的存算一體化。

未來，芯盟將加快異構(gòu)集成技術(shù)迭代研發(fā)，積極推進存算一體大算力AI芯片、邊緣端AI芯片、HBM芯片等的研發(fā)及量產(chǎn)，和產(chǎn)業(yè)合作方一起進一步推進中國三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

文字｜胡鑫宇? ? ??編輯｜劉程星