晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...

近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。

報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。

成為阿斯麥全球第二大市場，高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)共同發(fā)展。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為阿斯麥在全球的前三大市場之一。

據(jù)阿斯麥此前公布的年報顯示，2023年凈銷售額達(dá)到276億歐元，同比增長30%。其中，中國市場占阿斯麥光刻系統(tǒng)銷售額的29%，超過64億歐元，成為阿斯麥的第二大市場。

此前，阿斯麥曾多次強(qiáng)調(diào)中國市場對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。而近期，阿斯麥兩任CEO亦再次發(fā)表了類似的觀點(diǎn)。

據(jù)德國《商報》7月9日報道，于今年4月接棒的阿斯麥現(xiàn)任CEO克里斯托夫·富凱在接受媒體采訪時表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車行業(yè)，急需大量中國芯片制造商利用成熟技術(shù)制造的芯片。

另據(jù)荷蘭BNR電臺近日報道，阿斯麥前任CEO彼得·溫寧克表示，阿斯麥在中國擁有客戶和員工已經(jīng)有30多年，他們一直在為阿斯麥業(yè)務(wù)發(fā)展作出貢獻(xiàn)，因此公司“（對他們）也有義務(wù)”。

溫寧克更早前曾表示，中國作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，是全球市場非常重要的供應(yīng)商，并表示世界不能忽視“中國半導(dǎo)體產(chǎn)能對全球電子產(chǎn)業(yè)的重要性”。

此外，阿斯麥全球高級副總裁、中國區(qū)總裁沈波亦在去年11月舉辦的上海進(jìn)博會期間表示，中國本土品牌已在消費(fèi)電子、個人電腦和服務(wù)器、電動汽車、新能源等重要的半導(dǎo)體終端市場領(lǐng)域占據(jù)了相當(dāng)大的份額，這更為中國成熟制程市場的可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

沈波表示，未來，ASML將繼續(xù)在遵守相關(guān)法律法規(guī)的前提下，致力于支持在華客戶的發(fā)展，幫助客戶在成熟制程芯片制造過程中，實(shí)現(xiàn)降本增效。

中芯、華虹、晶合等擴(kuò)產(chǎn)成熟制程，2027年大陸產(chǎn)能占全球比重或達(dá)39%

所謂“傳統(tǒng)制程芯片”，又稱成熟制程芯片，是指采用成熟但仍在發(fā)展的制造工藝生產(chǎn)的芯片，主要指的是28nm及以上的芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、家電以及國防工業(yè)等領(lǐng)域。

中國作為全球最大的成熟制程芯片市場，在高度全球化的半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。富凱表示，當(dāng)前，中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和終端市場的增長，為中國半導(dǎo)體市場持續(xù)發(fā)展注入源源不斷的動力，其中成熟制程市場發(fā)展尤為突出。

2023~2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程推動下，以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）等為代表的中國大陸廠商正在積極擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能。

據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢?nèi)ツ?0月發(fā)布的研報顯示，中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估成熟制程產(chǎn)能占比將從2023年的29%，成長至2027年的33%。

此外，在今年6月的研報中，集邦咨詢表示，2025年全球?qū)⒂胁簧倬A代工新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競爭仍相對激烈。