轉單加劇，成熟制程跌入谷底？

作者：暢秋

2023年，全球晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率一直處于低位，供過于求的狀況一直沒有改善。

進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。

中國臺灣是全球成熟制程晶圓代工廠聚集地，主要包括聯(lián)電、世界先進和力積電，臺積電也有成熟制程代工服務，但業(yè)務比重相對較小。2023年第三季度，IC設計公司與晶圓代工廠洽談，希望降低后續(xù)代工報價。據(jù)統(tǒng)計，臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工報價，在疫情大缺貨期間，大約上漲了七、八成，但2022年開始去庫存之后，累計降幅大約二、三成，等于先前兩年多的漲幅已回吐四、五成。

IC設計公司表示，12英寸晶圓代工成熟制程報價，會依照制程不同而有差異，在疫情前每片晶圓只要1000多美元，大缺貨期間上漲到2000多美元，2023年降價后，再次回到1字頭，但還是比疫情前高。

由于部分IC設計公司在海峽兩岸晶圓代工廠都有下單，臺系晶圓代工廠的報價通常比陸廠高至少一成，部分臺系IC設計公司開始要求臺灣地區(qū)代工廠的報價必須向陸企靠攏。

至于臺積電，多家在該公司投片且分屬不同應用的IC設計公司表示，臺積電在2021~2022年沒有對成熟制程大幅漲價，所以在2023年也沒有降價。

當時，據(jù)韓媒報道，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韓國晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率都僅有40%~50%，由于終端需求疲軟，上述三家晶圓代工廠決定關掉某些成熟制程設備電源，進行“熱停機”，凸顯成熟制程市場的低迷。

?01保衛(wèi)產(chǎn)能利用率

到了2023年第四季度，成熟制程晶圓代工廠不得不面對產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進和力積電等大廠大砍2024年首季報價，幅度達兩位數(shù)百分比。這樣的報價，使得成熟制程代工價格下探至疫情后新低點。

雖然2023年第四季度PC、手機市場回暖，但客戶怕再度陷入去庫存泥潭，投片策略依舊保守，僅恢復到疫情前下單力度的三、四成，迫使晶圓代工廠加大降價幅度，以避免訂單流失至競爭對手那里。

當時，消費類芯片客戶投片需求很低，使得專攻8英寸晶圓代工成熟制程的廠商受傷最深，主因IDM和IC設計公司先前大量重復下單，導致電源管理IC、驅動IC和MCU等芯片庫存水位很高，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉投12英寸晶圓產(chǎn)線，使得8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率一直徘徊在低位。

2023年第四季度，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率由上季的67%降為60%~63%，毛利率由上季的35.9%下滑到31%~33%，退回2021年疫情爆發(fā)初期水平。價格方面，聯(lián)電表示，8英寸產(chǎn)線降幅較大，12英寸沒有變化。供應鏈透露，世界先進的報價降幅達到5%，投片量大的客戶甚至能拿到10%的折扣。由于第三季度虧損，力積電也大幅降價，以提升產(chǎn)能利用率。

回顧整個2023年，全球晶圓代工成熟制程價格一直在降，具體原因可以概括為以下幾點：

1、市場需求低迷：終端需求的低迷影響了晶圓代工產(chǎn)能的釋放，成熟制程廠商和產(chǎn)線較多、競爭激烈也是全面降價的原因之一；

2、消化過剩庫存：近兩年，半導體行業(yè)進入消化過剩庫存階段，導致產(chǎn)量和價格大幅下滑；

3、產(chǎn)能利用率下降：由于行業(yè)庫存調整，導致晶圓代工業(yè)務的產(chǎn)能利用率下降；

4、新產(chǎn)能開出：IDM廠新產(chǎn)能的開出對晶圓代工市場造成了沖擊，導致行業(yè)內廠商面臨新的降價潮。

?02繼續(xù)降價

進入2024年以后，成熟制程晶圓代工降價搶單依然激烈。

到了3月，晶圓代工成熟制程需求還是很弱，有IC設計公司透露，開年第一季度，部分晶圓代工廠成熟制程報價下降4%~6%。這對IC設計公司來說，是一大利好，尤以驅動IC和電源管理IC受惠最多。以前，在中國大陸晶圓代工廠投片的IC設計公司，以驅動IC為主，近期，部分電源管理IC設計公司也逐漸增加在中國大陸晶圓廠的下單量。目前，兩岸的晶圓代工報價，最大差距達到30%。

對于今年這波成熟制程降價，有IC設計公司高層表示，臺系晶圓廠降幅為1%~3%，大陸廠商降幅為4%~6%，如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有其它折扣方式。

今年3月，據(jù)the mercury news報道，由于行業(yè)不景氣，高塔半導體（Tower）計劃對其美國紐波特海灘市（Newport Beach）的大部分業(yè)務進行為期三周的停工，此舉將使近700名員工休假。停工期間，設備將保持“熱停機狀態(tài)”。

對此，高塔半導體發(fā)布聲明表示，Tower Newport Beach工廠計劃在4月1日~4月7日期間進行維護，晶圓上線計劃和生產(chǎn)在此期間會受限制。因為這是一次計劃中的正常維護，我們仍將按計劃履行晶圓交付承諾。Tape out工作將繼續(xù)進行，不會中斷。

也不是所有成熟制程都在降價，例如，高壓28nm就供不應求，甚至可以漲價，但40nm和55nm等制程，在產(chǎn)能增加速度快于需求回暖的情況下，只能降價。

綜上，晶圓代工成熟制程在2023年經(jīng)歷了較大幅度的降價，到了2024年，降價依然在繼續(xù)，但幅度縮小了。

?03分散風險

就今年1~2月的市場行情來看，短期內，成熟制程降價態(tài)勢似乎很難停下來，有機構預計，全球晶圓代工成熟制程在第二季度還會繼續(xù)降價，使2024上半年累計降幅達到10%。這一消息會對半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)產(chǎn)生重大影響。面對這一態(tài)勢，相關晶圓代工廠需要密切關注市場動態(tài)，調整自身發(fā)展策略，以應對未來可能出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。

為了降低和分散風險，有些晶圓代工廠已經(jīng)開始采取行動了，以成熟制程代工大廠聯(lián)電為例，它開始與英特爾合作，雙方將共同開發(fā)相對成熟的12nm制程工藝，并在美國亞利桑那州的3個英特爾工廠進行合同生產(chǎn)。

英特爾正在改變其業(yè)務模式，發(fā)力晶圓代工，以與臺積電和三星爭奪廣大的市場份額。通過與聯(lián)電在成熟制程上的合作，英特爾可以將更多資源集中在1.4nm等尖端制程技術上。

對于聯(lián)電來說，與英特爾合作，使其能夠量產(chǎn)比其主流22nm~28nm產(chǎn)品更先進的芯片。在美國獲得生產(chǎn)設施也將幫助該成熟制程大廠贏得更多北美客戶訂單，目前，聯(lián)電來自該地區(qū)的營收占比不到30%，有很大拓展空間。

TrendForce的Joanne Chiao表示，如果雙方合作能按計劃進行，英特爾在愛爾蘭和美國俄勒岡州的現(xiàn)有工廠也將成為聯(lián)合運營的候選工廠。

除了聯(lián)電，力積電也有行動，該晶圓代工廠于今年2月宣布，計劃協(xié)助塔塔集團在印度建設一家芯片工廠，力積電表示，將在不投資的情況下為該項目提供知識產(chǎn)權支持，旨在獲得許可收入。

?04轉單

進入4月以來，市場情況有所好轉，特別是成熟制程晶圓廠業(yè)績回暖態(tài)勢優(yōu)于預期，同時，臺灣地區(qū)地震和以色列緊張局勢也在一定程度上影響了產(chǎn)能，對于遏制價格下滑會起到一定的積極作用。

4月8日，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，雖然2023年成熟制程晶圓廠產(chǎn)能利用率偏低，但隨著去庫存進入尾聲，以及轉單效應持續(xù)擴大，目前，成熟制程市場已經(jīng)趨于穩(wěn)健，甚至略優(yōu)于之前的市場預期，第二季度，成熟制程晶圓代工廠業(yè)績有望較第一季度小幅增長。

目前，聯(lián)電已提供22nm、28nm、eNVM和RF-SOI等特殊制程，預估今年首季特殊制程營收比重將超過30%，市場看好該比重持續(xù)提升。世界先進明確指出，不會參與價格戰(zhàn)，將更專注在有競爭力的技術產(chǎn)能上。力積電則以少量多樣的利基產(chǎn)品為主，盡力擺脫價格競爭市場。

世界先進董事長方略表示，全球消費類芯片從2022下半年起進行激烈的庫存調整，至今已超過一年半之久，逐漸進入尾聲，預計消費類電子產(chǎn)品將逐漸恢復原有季節(jié)性增長節(jié)奏。方略認為，今年第一季度，世界先進業(yè)績達標應無問題，第二季度之后有望溫和復蘇。

力積電董事長黃崇仁指出，很多廠商在中國大陸晶圓廠投產(chǎn)，目前，它們需要第二供應商來源，或是因為要供應美國客戶，需要移轉到中國臺灣制造，這些情況已在慢慢發(fā)酵中，這會讓力積電受益。因此，黃崇仁看好力積電第二季度以后的業(yè)績逐漸向好。

對于轉單，世界先進指出，今年以來，確實感受到國際客戶訂單出現(xiàn)轉單。

近期，以色列局勢非常緊張，英特爾在當?shù)赜芯A廠，加上全球第七大晶圓代工廠高塔半導體也位于以色列，愈加緊張的以色列情勢，使得部分成熟制程芯片制造訂單可能從以色列轉向東亞地區(qū)的晶圓廠。

英特爾全球有15座晶圓廠，位于以色列的產(chǎn)線主要聚集在耶路撒冷和基耶蓋特鎮(zhèn)，并在耶路撒冷、海法、Petah Tikva設有研發(fā)中心，雇員近1.2萬人。英特爾在以色列中南部城市基耶蓋特的晶圓廠生產(chǎn)10nm及以下制程芯片，2023年月產(chǎn)6.6萬片。

高塔半導體是以色列的晶圓代工廠，總部在米格達勒埃梅克，主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統(tǒng)）等成熟制程芯片，用于汽車、移動、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領域。

目前，高塔半導體在以色列有兩座晶圓廠，以80nm及以上成熟制程為主，月產(chǎn)能6.4萬片（8英寸晶圓）。

外媒認為，中東沖突升溫，可能出現(xiàn)的最糟情況是以色列境內晶圓廠都暫停運作，屆時，東亞地區(qū)晶圓代工廠將獲得轉單機會。另外，如果英特爾暫停在以色列晶圓廠運作，可能會把部分生產(chǎn)外包出去。

2023年9月5日，英特爾表示將向高塔半導體提供相關代工服務，高塔半導體也將購買位于英特爾新墨西哥工廠內約3億美元的固定資產(chǎn)，雙方借此進一步展開新的合作。根據(jù)協(xié)議，英特爾將為高塔半導體提供一個新的產(chǎn)線，每月產(chǎn)能達60萬個曝光層（photo layers），以滿足預期需求。

總體來看，市場原本不看好今年的成熟制程晶圓代工市場，但近期的去庫存、轉單擴大成為外界關注的重點，在這些以及其它因素的影響下，進入4月以來，成熟制程市況正在逐漸回穩(wěn)，業(yè)界開始看好成熟制程產(chǎn)線在第二季度的表現(xiàn)，有望小幅回暖，下半年的復蘇態(tài)勢更值得期待。

隨著市場的逐步回暖，預計到2024年底，大多數(shù)晶圓代工廠的8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率有望恢復至60%以上，這意味著隨著市場需求的增加和產(chǎn)能利用率的提高，成熟制程的價格會有所回升。