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Trent丨硬件設計與檢查

06/20 11:50
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硬件開發(fā)是一個系統(tǒng)性的過程,無論是經(jīng)驗豐富的硬件工程師還是熱衷于動手的電子愛好者,都會經(jīng)歷相似的步驟來將想法轉化為實際的產(chǎn)品。對于專業(yè)工程師而言,深入掌握開發(fā)流程能夠確保項目的高效推進,減少錯誤和返工,提升產(chǎn)品的質量和競爭力。而對于電子愛好者來說,了解整個流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理,更好地實現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法,同時提升他們在實踐中的技能水平和解決問題的能力。

本文主要介紹相對簡潔的硬件開發(fā)流程,讓大家能直觀的了解產(chǎn)品是怎樣開發(fā)的,需要著重注意什么。

如上魚骨圖,先進行需求分析,然后進行設計,再進行測試驗證,最后再進行制作。硬件測試主要考量原理圖設計是否合理,系統(tǒng)測試能看出是否完全滿足了需求的功能。接下來將拆分每一個步驟進行介紹。

1、需求分析

重要性

需求分析是整個環(huán)節(jié)中最重要的一環(huán),無論后續(xù)的制作多么的神乎其神,如果沒有符合用戶需求,那一切都是無用功。

如何分析

市場調研

定義調研目標:明確產(chǎn)品需求分析的目的,例如了解市場競爭情況、研究用戶需求等。

收集數(shù)據(jù):采用多種途徑收集相關數(shù)據(jù),包括市場報告、行業(yè)數(shù)據(jù)、專家訪談、用戶調研等。

分析數(shù)據(jù):對收集到的數(shù)據(jù)進行整理和分析,發(fā)現(xiàn)市場趨勢、行業(yè)痛點和用戶需求。

需求定義

定義產(chǎn)品范圍:明確產(chǎn)品的定位和功能,確定產(chǎn)品開發(fā)的范圍和目標。

寫需求文檔:撰寫需求文檔,包括產(chǎn)品描述、用戶場景、功能需求、非功能需求等。

需求評審:組織相關人員對需求文檔進行評審和討論,確保需求的準確性和完整性。

需求分解

功能分解:將產(chǎn)品需求按照不同的功能模塊進行拆解和歸類。

任務分解:將功能拆解為具體的任務和子任務,并進行任務分配和優(yōu)先級排序。

技術評估:評估各項任務對技術實現(xiàn)的要求和挑戰(zhàn),確定可行性和優(yōu)化方案。

需求優(yōu)先級排序:根據(jù)市場需求和用戶價值,為各項需求確定優(yōu)先級,確定首要解決的需求。

2、原理圖設計

使用checklist

當我們選定好芯片后,首先需要充分了解芯片

checklist可以帶來很多幫助,電路設計涉及許多細節(jié),包括電路設計的基本原理、元件選型、布線規(guī)則等。一個詳細的checklist可以幫助設計師確保每一步都已經(jīng)被仔細檢查和測試,沒有遺漏任何關鍵步驟,并且設計師可以更快地識別和糾正設計中的錯誤,而不是在后期發(fā)現(xiàn)問題再返回修改,這樣可以大大提高工作效率。

checklist通常包含行業(yè)標準和最佳實踐,按照標準進行設計可以確保電路設計的質量,同時可以識別并預防一些可能的EMC問題、過熱問題等。而如果是團隊協(xié)作設計,使用統(tǒng)一的checklist可以確保所有成員都遵循相同的設計流程和標準,從而提高團隊協(xié)作的效率和設計的一致性。

部分檢查項目

3、Layout

定義:Layout,也稱為PCB布局,是指在PCB上合理地擺放和安排電子元件,以及設計這些元件之間的連線,以確保電路的功能和性能得以實現(xiàn)。

步驟

明確硬件總體需求:了解電路板的尺寸、元件數(shù)量、接口類型等要求。

繪制原理圖和單板功能框圖:根據(jù)需求繪制電路原理圖,并劃分功能模塊。

確定板框大小:在PCB設計軟件中設定板框大小,以限制布線區(qū)域。

元器件布局:根據(jù)“先大后小,先難后易”的原則,優(yōu)先布局重要的單元電路和核心元器件。同時,要參考原理框圖,根據(jù)主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應便于調試和維修,小元件周圍不應放置大元件,需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。

布線:在元器件布局完成后,進行布線設計。布線應遵循以下原則:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分開;模擬信號數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開。此外,去耦電容的布局應盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。

電氣規(guī)則檢查(ERC):在布線完成后,進行電氣規(guī)則檢查,以確保電路設計符合電氣規(guī)則,避免潛在的錯誤。

4、測試

明確測試方向

首先確定硬件的穩(wěn)定性、性能、功能的完整性等方面的測試目標。再界定測試的具體內容,如功能測試、性能測試、兼容性測試等。

其次是分析硬件的功能需求,確保測試能覆蓋所有功能點。確定硬件的性能要求,如響應時間、傳輸速率,最后再對硬件可靠性進行測試,確定測試的目標和相關指標。

測試方式

1、依照設計流程,執(zhí)行自我檢查步驟。

2、利用自己或公司以往總結的核查清單,對常見的問題進行篩查。

3、對照參考設計圖和官方提供的核查項目,開展有針對性的問題查找。

4、完成上述步驟后,通過其他人共同進行評估,作為最終的全面檢查環(huán)節(jié)。

在這里給大家推薦一個硬件干貨視頻大家可以看看,基于工作實際應用,從器件手冊開始講解,詳細講解工作中各類器件的參數(shù),實際設計要點和項目設計案例。內容非常豐富 干貨多。

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資深硬件工程師,《嵌入式硬件設計36講》作者,致力于硬件設計實戰(zhàn)項目分享,加強在校學生和硬件工程師從業(yè)人員的基礎技能提升,幫助在校生掌握企業(yè)所需要的核心開發(fā)技能。