國(guó)產(chǎn)主驅(qū)SiC將批量上車？該企業(yè)分享技術(shù)“秘方”

近日，揚(yáng)杰科技公布2023年年度報(bào)告。

報(bào)告顯示，揚(yáng)杰科技2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收54.10億元，同比增長(zhǎng)0.12%；歸屬凈利潤(rùn)達(dá)9.24億元。

在第三代半導(dǎo)體方面，揚(yáng)杰科技持續(xù)增加投入，加大在SiC等功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度，并取得了較大進(jìn)展——

●?在車載模塊方面，揚(yáng)杰科技自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣，目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測(cè)試及合作意向，計(jì)劃于2025年完成全國(guó)產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。

●?揚(yáng)杰科技已開發(fā)上市G1、G2 系SiC MOS產(chǎn)品，型號(hào)覆蓋 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨；同步開發(fā)了FJ、Easy Pack等系列SiC模塊產(chǎn)品，當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

揚(yáng)杰科技正在積極提升其碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)水平和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，致力為功率器件國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。好消息是，揚(yáng)杰科技已確認(rèn)出席行家說6月14日在上海召開的“汽車&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)”，屆時(shí)，揚(yáng)杰科技SiC產(chǎn)品&研發(fā)總監(jiān)楊程將帶來《SiC缺陷在車載芯片的可靠性表現(xiàn)》的主題演講。

基于在車規(guī)SiC上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，揚(yáng)杰科技將在會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)與觀眾分享降低SiC器件在汽車應(yīng)用中的PPM相關(guān)可行性方法，并公開部分其對(duì)于幾種SiC主要缺陷在可靠性中的表現(xiàn)，以提升SiC在車載應(yīng)用的客戶信任度。

想了解更多關(guān)于揚(yáng)杰科技的碳化硅進(jìn)展以及技術(shù)解決方案，大家可以來參加“上海SiC大會(huì)”。除揚(yáng)杰科技外，匯川、英飛凌、錦浪科技、普興、芯聯(lián)動(dòng)力、晶瑞、蓉矽半導(dǎo)體、大族及泰克等碳化硅頭部企業(yè)已確認(rèn)出席本次大會(huì)，屆時(shí)將圍繞3大主題發(fā)布最新的技術(shù)報(bào)告——8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級(jí)應(yīng)用以及光儲(chǔ)充應(yīng)用。

會(huì)議同期，行家說還將重點(diǎn)打造“SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”，將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)，全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)，以期向觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會(huì)。

屆時(shí)，蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、揚(yáng)杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、希科半導(dǎo)體、高泰新材料、豐田通商及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。