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近日，國內3個第三代半導體相關項目宣布簽約、開工、封頂：
嘉興桐鄉(xiāng)：或引進第三代半導體項目
據“桐鄉(xiāng)國投”官微消息，11月19日，“AI改變能源”咖薈在烏村舉行，會上進行了多個項目簽約。
據報道，除半導體光學量測和檢測裝備等項目正式簽約落地桐鄉(xiāng)外，現場還進行了高性能功率器件擴產項目、第三代半導體項目的意向簽約。
此外，桐鄉(xiāng)國投-寧德時代溥泉資本基金正式發(fā)布。該基金將聚焦新能源汽車產業(yè)鏈、其他新能源產業(yè)鏈、高端裝備及智能制造、半導體及智能傳感等領域投資，助力桐鄉(xiāng)高質量發(fā)展。
據“行家說三代半”此前報道，10月初，桐鄉(xiāng)還引進了一個從事高性能、高品質氮化鎵半導體外延片與芯片研發(fā)、生產及銷售的氮化鎵半導體外延片項目。
“行家說三代半”將持續(xù)關注報道以上項目，敬請關注。
奕源半導體：半導體材料產業(yè)基地開工
據珠海網消息，11月14日，總投資約100億元的珠海奕源半導體材料產業(yè)基地項目在金灣區(qū)半導體產業(yè)園開工建設。
據悉，珠海奕源項目是北京奕斯偉集團聚焦半導體行業(yè)上游先進材料，在金灣區(qū)打造的集研發(fā)、生產、銷售于一體的半導體材料產業(yè)基地。該項目由華發(fā)集團戰(zhàn)略領投，整體規(guī)劃面積267畝，總投資約100億元，計劃分兩期建設，一期計劃2026年2月實現投產。
該項目核心產品包括合成石英部件、碳化硅功率模組載板等半導體關鍵材料。其中，碳化硅功率模組載板是碳化硅模組封裝的核心組件，是解決碳化硅高功率模塊散熱和提升可靠性的關鍵材料。
據“行家說三代半”此前報道，奕斯偉集團還在重慶兩江新區(qū)打造了硅及碳化硅部件項目，計劃建設一座產能為3萬個/月的硅及碳化硅部件生產工廠。北京奕斯偉科技集團成立于2016年，是一家集成電路領域產品和服務提供商，核心業(yè)務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領域。
芯谷半導體項目主體結構全面封頂
11月18日，據“中建三局二公司”消息，近日，芯谷半導體研發(fā)生產施工總承包二標段項目主體結構全面封頂。
據報道，該項目位于蘇州市吳中高新區(qū)，建筑面積20.3萬平方米，總投資16.8億元，預計將于2025年建成；項目以加強攻關第三代半導體核心技術和成果轉化為重點，致力打造適用于第三代半導體研發(fā)生產的現代化高科技產業(yè)園。
“行家說三代半”了解到，吳中高新區(qū)計劃依托該產業(yè)園，在第三代半導體襯底及外延片的研發(fā)，芯片設計、中試及裝備制造以及設備及封裝材料的研發(fā)生產等方面積極做大做強，推動集成電路產業(yè)發(fā)展。
2023年6月，在芯谷科創(chuàng)園開工奠基儀式上，吳中高新區(qū)還與第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟簽約合作，共同致力于集成電路和半導體領域的大院大所和優(yōu)質項目的推進落地。
