電源管理芯片企業(yè)分析之九——思瑞浦

電源管理企業(yè)分析繼續(xù)，今天為大家?guī)?lái)的是國(guó)內(nèi)少數(shù)以信號(hào)鏈芯片見(jiàn)長(zhǎng)，并同時(shí)覆蓋信號(hào)鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠(chǎng)商——思瑞浦。相比電源管理芯片，信號(hào)鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠(chǎng)商也更少。對(duì)比國(guó)內(nèi)同行，思瑞浦信號(hào)鏈產(chǎn)品齊全，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握數(shù)字隔離器技術(shù)的公司；在電源管理芯片方面，也快速拓展了 DC-DC、線(xiàn)性電源、驅(qū)動(dòng) IC 等產(chǎn)品。

一、公司介紹

1.1、公司簡(jiǎn)介

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED），公司成立于 2012 年，2020年于科創(chuàng)板上市。2021 年，公司成立嵌入式處理器事業(yè)部，首款工業(yè)級(jí) MCU 產(chǎn)品已完成流片，有望成為未來(lái)新增長(zhǎng)極。

公司在模擬行業(yè)擁有非常深厚的產(chǎn)品和技術(shù)積累，產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈、電源管理等品類(lèi)，包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源管理、參考電壓、電源監(jiān)控等，覆蓋新能源和汽車(chē)、通訊、工業(yè)和醫(yī)療健康等各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。已能提供超 1600 款產(chǎn)品，擁有超 6000家客戶(hù)，客戶(hù)群體也進(jìn)入量變到質(zhì)變過(guò)程。

圖|思瑞浦產(chǎn)品應(yīng)用

來(lái)源：公司公告

1.2、創(chuàng)始人介紹

周之栩，創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官，美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)電子工程專(zhuān)業(yè)本科、碩士、博士學(xué)位。曾就職于美國(guó)摩托羅拉公司半導(dǎo)體事業(yè)部 14 年。應(yīng)峰聯(lián)合創(chuàng)始人、董事、 副總經(jīng)理、首席技術(shù)官，浙江大學(xué)物理學(xué)學(xué)士、中國(guó)科學(xué)院物理所物理學(xué)碩士、美國(guó)密西根大學(xué)電子工程碩士、美國(guó)德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校微電子博士，IEEE高級(jí)會(huì)員。曾就職于美國(guó)德州儀器總部，擔(dān)任設(shè)計(jì)經(jīng)理。

1.3、產(chǎn)品介紹

圖|思瑞浦產(chǎn)品種類(lèi)

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1、信號(hào)鏈模擬芯片

信號(hào)鏈模擬芯片是指擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理能力的集成電路。 公司的信號(hào)鏈模擬芯片細(xì)分型號(hào)眾多，按功能總體可分為以下三類(lèi)：線(xiàn)性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品。

信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)為公司整體業(yè)務(wù)的基石，2023年，公司推出了用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片；用于激光雷達(dá)的高速光電轉(zhuǎn)換的運(yùn)算放大器，增益帶寬積可達(dá) 8GHz；適配應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心中高速光模塊的4通道EML控制器，集成4路200mA電流輸出DAC及4路正負(fù)壓輸出DAC，可兼顧硅光應(yīng)用；用于服務(wù)器、交換機(jī)等領(lǐng)域的I2C接口12bit 8通道ADC；適用于工業(yè)及汽車(chē)領(lǐng)域的 CAN 系列產(chǎn)品量產(chǎn)，具有 BUS 耐壓，15KV IEC 接觸 ESD，低 EMI 輻射等特性。

2、電源管理模擬芯片

電源管理模擬芯片常用于電子設(shè)備電源的管理、監(jiān)控和分配，其功能一般包括：電壓轉(zhuǎn)換、 電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開(kāi)關(guān)時(shí)序控制等。

2023年，公司電源產(chǎn)品線(xiàn)取得多項(xiàng)進(jìn)展，汽車(chē)級(jí)電源產(chǎn)品儲(chǔ)備不斷夯實(shí)。推出國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能汽車(chē)級(jí)推挽變壓器驅(qū)動(dòng)芯片 TPM650xQ 系列，用于各類(lèi)隔離電源產(chǎn)品，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨；推出支持負(fù)載故障診斷功能的汽車(chē)級(jí)LDO產(chǎn)品，輸出電流檢測(cè)精度可達(dá)到 3%以?xún)?nèi)，具有有效分辨出短路、輕載和開(kāi)路等不同工況的功能；國(guó)內(nèi)首家推出同時(shí)帶有窗口型看門(mén)狗和標(biāo)準(zhǔn)看門(mén)狗功能的汽車(chē)級(jí)LDO產(chǎn)品，500mA 輸出 電流能力可以滿(mǎn)足汽車(chē)MCU的供電需求，10%的看門(mén)狗周期精度可以精確監(jiān)控 MCU的工作狀態(tài)，提供系統(tǒng)級(jí)別的安全保障。

圖|公司電源管理產(chǎn)品及應(yīng)用

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3、嵌入式處理器

嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成，通常以應(yīng)用為中心，執(zhí)行帶有特定要求的任務(wù)。嵌入式系統(tǒng) 軟硬件可裁剪，便于設(shè)計(jì)優(yōu)化，適用于對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用系統(tǒng)，具有自動(dòng)化程度高、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，目前公司嵌入式處理器產(chǎn)品的研發(fā)方向主要為 MCU。

2023年，公司嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售。TPS32 混合信號(hào)微控制器家族主流產(chǎn)品線(xiàn)的兩大系列共計(jì) 26 款產(chǎn)品完成量產(chǎn)發(fā)布，覆蓋智能門(mén)鎖、智能家居、智能樓宇、 工業(yè) HMI、工業(yè)控制、家用電氣等目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，公司積極拓展 TPS32 混合信號(hào)微控制器產(chǎn)品系列在數(shù)字電源、逆變、儲(chǔ)能、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、人機(jī)交互（HMI）等高速發(fā)展的新技術(shù)領(lǐng)域的覆蓋。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收及利潤(rùn)情況

圖|營(yíng)收及增速

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

圖|扣非凈利潤(rùn)變化

來(lái)源：Choice、與非研究院整理

營(yíng)業(yè)收入方面，2014-2018年公司營(yíng)收增長(zhǎng)較為緩慢，2017-2018年維持在1.1億元水平；2019-2022年出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)166.47%、86.61%、134.06%、34.50%；2023-2024Q1出現(xiàn)較大幅度下降，分別下降-38.68%、-34.90%。

扣非凈利潤(rùn)方面，2014-2018凈利潤(rùn)較少，2018年由-0.12億虧損；2019-2021年出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)667.66%、155.85%、120.43%；2022-2024Q1出現(xiàn)大幅度下降，分別下滑-49.26%、-160.10%、-297.82%。

2022年凈利下降較大主要原因，公司持續(xù)加大電源、接口、MCU、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品及車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)投入，2022 年底技術(shù)研發(fā)人員同比增加76.73%，相應(yīng)的職工薪酬、研發(fā)耗材、開(kāi)發(fā)及測(cè)試費(fèi)用增加；且2022年第四季度由于終端市場(chǎng)景氣度下降導(dǎo)致訂單量減少。

2023 年凈利大幅下降主要原因是受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、行業(yè)景氣周期、客戶(hù)去庫(kù)存、終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入下降、利潤(rùn)為負(fù)。

2024Q1總體銷(xiāo)量較上年同期有所增長(zhǎng)，其中工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域較上年同期也有所恢復(fù)，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯，但受通訊等終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等因素影響，公司 產(chǎn)品銷(xiāo)售承壓，平均單價(jià)下降，綜合影響下收入仍有下降。凈利方面，公司穩(wěn)步推進(jìn)新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)，剔除股份支付后的研發(fā)費(fèi)用同 比略有增加，同時(shí)在市場(chǎng)開(kāi)拓、人才 建設(shè)等多方面持續(xù)投入資源，使得公司銷(xiāo)售費(fèi)用同比上升。

圖|分產(chǎn)品收入占比

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營(yíng)收占比中，2014-2018年基本都是信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片，占比在99.77%以上；2019年電源電源管理類(lèi)芯片占比大幅提高至2.08%，2020-2023年分別為3.83%、22.49%、29.20%、19.97%。

圖|分產(chǎn)品收入

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2017-2018 年度，公司電源管理模擬芯片的銷(xiāo)售收入分別為 20.70 萬(wàn)元和 26.33 萬(wàn)元，處于市場(chǎng)導(dǎo)入初期，多種型號(hào)產(chǎn)品被客戶(hù)小批量采購(gòu)進(jìn)行試用，銷(xiāo)售收入較小。經(jīng)過(guò)前幾年的推廣，公司電源管理模擬芯片逐步獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，2019-2020年銷(xiāo)售逐漸提高至600萬(wàn)元、2200萬(wàn)元。

2021年，公司電源管理產(chǎn)品線(xiàn)下的線(xiàn)性電源（大電流低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓電源）、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等多種產(chǎn)品在客戶(hù)端逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2021 年電源管理產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 29,823.07 萬(wàn)元，同比增加 1,276.27%，收入快速增長(zhǎng)。2022年線(xiàn)性電源、電源監(jiān)控及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等電源產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 52,075.59 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 74.62%，繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。

2023年電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 21,842.10 萬(wàn)元，同比下降 58.06%。

2.2、毛利和凈利情況

圖|毛利和扣非凈利變化

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毛利方面，2014-2020年由40.88%增長(zhǎng)至最高點(diǎn)61.23%；2021年開(kāi)始出現(xiàn)下滑，2021-2024Q1分別為60.53%、58.61%、51.79%、47.63%。

扣非凈利率方面，2014年為-1.54%、2017年為8.08%、2018年為-10.12%，2019-2020年大幅提高至21.55%、29.55%；2021-2024Q1開(kāi)始出現(xiàn)下滑，分別為27.83%、10.50%、-10.29%、-36.87%。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

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分產(chǎn)品毛利率方面，信號(hào)鏈模擬芯片毛利持續(xù)增長(zhǎng)，從2014年40.88%增長(zhǎng)至2021年高點(diǎn)63.48%；2022-2023年出現(xiàn)下滑，分別為62.24%、54.28%。

電源管理類(lèi)芯片毛利2017-2019年分別為37.6%、44.01%、40.62%，2020年大幅下降至29.24%，2021年大幅提高至50.37%，2022年穩(wěn)定為49.81%、2023年下降至42.28%。

2.3、現(xiàn)金流情況

圖|現(xiàn)金流及支出負(fù)債率變化

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公司銷(xiāo)售商品收到的現(xiàn)金/營(yíng)業(yè)收入比一直維持在110%水平，現(xiàn)金流情況良好。公司采用Fabless模式，資產(chǎn)負(fù)債率較低，2014年為16.85%、2017-2019分別為36.38%、25.71%、23.42%，2020年上市以后，資產(chǎn)負(fù)債率降低至各位數(shù)水平，2020-2024Q1分別為3.40%、7.74%、8.81%、5.57%、5.14%。

2023年，公司順利完成向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金，成功發(fā)行股份 12,044,399 股，募集 資金總額為 180,099.90 萬(wàn)元，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的資金實(shí)力，為公司后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的資金基礎(chǔ)。

2.4、研發(fā)情況

圖|研發(fā)支出及營(yíng)收占比

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研發(fā)支出方面，2017-2019年分別為0.29億元、0.41億元、0.73億元，研發(fā)支出占營(yíng)收的比例分別為25.61%、35.74%、24.19%；2020年上市以后，公司研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)，2020-2023年分別1.23億元、3.01億元、6.56億元、5.54億元，研發(fā)支出占營(yíng)收的比例也大幅增，分別為21.63%、22.70%、36.76%、50.69%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

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2020-2023年研發(fā)人員數(shù)量分別為141人、275人、486人、531人，研發(fā)人員數(shù)量占比分別為65.58%、69.62%、74.43%、70.80%。2023年末，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷人員 359 人，占研發(fā)技術(shù)人員總數(shù)的 67.61%。

截止2023年末，公司累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利 360項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利 36項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán) 142項(xiàng)。累計(jì)獲得有效的發(fā)明專(zhuān)利 88項(xiàng)， 實(shí)用新型 23 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì) 103 項(xiàng)。

三、總結(jié)

思瑞浦是國(guó)內(nèi)少數(shù)以信號(hào)鏈芯片見(jiàn)長(zhǎng)，并同時(shí)覆蓋信號(hào)鏈與電源管理芯片的模擬芯片廠(chǎng)商，品類(lèi)拓展效果顯著。以信號(hào)鏈芯片為基礎(chǔ)，成功拓展電源管理芯片，并且又實(shí)現(xiàn)嵌入式處理器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售，有望成為公司未來(lái)增長(zhǎng)的第三駕馬車(chē)。

下游應(yīng)用上，積極拓展工控、汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等市場(chǎng)，并取得成效。2023年，公司在汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品方面進(jìn)展良好，已有超過(guò) 20 余個(gè)品類(lèi)共計(jì)110余款產(chǎn)品上市，涵蓋汽車(chē)電子系統(tǒng)中動(dòng)力、座艙、智駕、車(chē)身、底盤(pán)等應(yīng)用。

2024年以來(lái)，工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域有所恢復(fù)，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象較明顯，未來(lái)應(yīng)該會(huì)抵消通訊的負(fù)面影響，重回增長(zhǎng)階段。