聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)結(jié)盟，高通能否抵擋“洪流”？

作者：九林

1885年，卡爾·本茨發(fā)明了第一輛汽車，這輛汽車開啟了人類交通的新紀(jì)元。他萬萬沒有想到，在130多年后，汽車正在成為“四個(gè)輪子上的超級(jí)計(jì)算機(jī)”這句話，反復(fù)地回蕩在時(shí)代的上空，早已無人不知，無人不曉。

每聽到一次類似的語句，支撐汽車成為超級(jí)計(jì)算機(jī)的汽車芯片都會(huì)與有榮焉。

?01、汽車芯片三種路線圖，誰能給出最優(yōu)解？

打造賣點(diǎn)是汽車營(yíng)銷環(huán)節(jié)的關(guān)鍵點(diǎn)。這兩年，車企明白了一件事：智能座艙不是萬能的，但沒有它，是萬萬不能的。從數(shù)據(jù)上看，市場(chǎng)也是如此反饋的，汽車廠商50萬以上市場(chǎng)智能座艙搭載率達(dá)到80%以上。這就帶來一個(gè)問題，選擇什么樣的座艙芯片？

從基礎(chǔ)需求來看，最起碼需要一個(gè)高算力的車載芯片。是在“一芯多屏”的要求下，座艙芯片的算力要求已經(jīng)追齊甚至超過手機(jī)芯片。卷算力已經(jīng)成為汽車芯片避不開的一道坎。

從未來發(fā)展來看，AI大模型將鋪天蓋地從云端移到端側(cè)，落地的終端不止是手機(jī)、電腦，當(dāng)然還有汽車。集成生成式AI技術(shù)的芯片，自然也是車企的剛性需求。

接下來的問題是，這樣的座艙芯片，誰能提供？

目前，汽車芯片有三類不同的路線之爭(zhēng)。第一類，是傳統(tǒng)車芯廠商，諸如恩智浦、瑞薩等廠商；第二類，是PC芯片廠商，諸如英特爾、AMD等；第三類，是移動(dòng)芯片廠商，類似聯(lián)發(fā)科、高通、三星等從手機(jī)AP芯片切入的廠商。汽車芯片的市場(chǎng)，早已開始風(fēng)云變化。

越來越多芯片廠商涌入汽車賽道，但是最終能夠獲勝者一定是既有能力制造高算力芯片，又有經(jīng)驗(yàn)將生成式AI技術(shù)和生態(tài)融合在終端上的廠商。

能夠符合二者的廠商是誰呢？答案不難回答：聯(lián)發(fā)科。

傳統(tǒng)廠商對(duì)于高算力芯片的設(shè)計(jì)和制造比較吃力，我們不多贅述。PC廠商在計(jì)算和處理能力有先天優(yōu)勢(shì)，目前主要進(jìn)攻自動(dòng)駕駛芯片方面。如聯(lián)發(fā)科這樣的移動(dòng)芯片廠商，既有智能手機(jī)等移動(dòng)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，又在低功耗、高性能、集成度、應(yīng)用生態(tài)等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，這些特點(diǎn)更加符合汽車座艙芯片市場(chǎng)的需求。

?02、聯(lián)發(fā)科，蓄力增長(zhǎng)

這兩年，智能座艙芯片領(lǐng)域，高通可謂風(fēng)頭無兩。據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計(jì)整理，2023年度，高通座艙域控芯片裝機(jī)量超226萬顆，市場(chǎng)占比近六成。

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科一直是高通的強(qiáng)勁對(duì)手，這樣的競(jìng)爭(zhēng)也延續(xù)到了汽車。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科早就是汽車領(lǐng)域的“老玩家”了。聯(lián)發(fā)科承襲旗艦市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)深耕汽車領(lǐng)域十余年，去年發(fā)布了整合的汽車解決方案——天璣汽車平臺(tái)，涵蓋天璣汽車座艙平臺(tái)、天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)、天璣汽車駕駛平臺(tái)、天璣汽車關(guān)鍵組件這四個(gè)方向的業(yè)務(wù)，提供以高算力、高智能、節(jié)能、可靠為核心優(yōu)勢(shì)的汽車解決方案組合。

從聯(lián)發(fā)科公布的最新業(yè)務(wù)情況來看，天璣汽車平臺(tái)正在爆發(fā)式增長(zhǎng)。其中，天璣汽車座艙平臺(tái)累計(jì)全球出貨超過2000萬輛，3nm旗艦和4nm次旗艦座艙芯片已有超過6家國(guó)內(nèi)頭部車廠采用。

?03、汽車芯片出現(xiàn)不等式

明者因時(shí)而變，知者隨事而制。想要同時(shí)將AI和高算力相結(jié)合，聯(lián)發(fā)科找了一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴。2023年，聯(lián)發(fā)科宣布聯(lián)合英偉達(dá)，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案時(shí)，一石激起千層浪。

從聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)公布的合作方案來看，雙方將全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車用SoC等領(lǐng)域，相當(dāng)于直接殺入高通腹地。一家是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的超級(jí)巨頭，一家是AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，雙霸主的組合開始撼動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)。在未來的智能座艙中，單顆SoC就可以支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛功能，這就要求芯片的算力不只要滿足數(shù)據(jù)計(jì)算，還需要滿足圖形計(jì)算和人工智能計(jì)算，并且能達(dá)到車規(guī)級(jí)的穩(wěn)定性和安全性。從目前官方宣布的合作情況來看，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)的合作，給汽車市場(chǎng)帶來了三個(gè)方面的影響。

第一，卷算力。如前文所述，智能座艙芯片需要高算力，而高工藝的制程技術(shù)是支撐高算力的必要條件。目前主流智能座艙SoC 芯片已基本實(shí)現(xiàn)10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9；7nm級(jí)別的包括高通8155、華為麒麟 90A、芯擎科技 SE1000。即使是有能力投入車用座艙系統(tǒng)的車用芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體與瑞薩電子等，現(xiàn)階段所能采用最先進(jìn)的制程也不過5nm節(jié)點(diǎn)。今年4月26日，聯(lián)發(fā)科正式推出3nm制程的天璣汽車座艙芯片CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1 和 CT-Y0。

將3nm制程用在智能座艙SoC芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是行業(yè)首個(gè)，先進(jìn)的制程將極大地釋放芯片算力，讓汽車座艙性能得到飛躍。早在今年3月，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)推出了結(jié)合AI 技術(shù)的天璣汽車座艙芯片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款產(chǎn)品都支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，覆蓋從豪華到入門級(jí)的汽車細(xì)分市場(chǎng)。值得注意的是，這幾款天璣汽車座艙平臺(tái)上，還整合了英偉達(dá)RTX GPU，可支持光線追蹤技術(shù)。光線追蹤技術(shù)對(duì)于游戲畫面的提升不必多言，但能夠使用在汽車芯片上，這意味著汽車的座艙設(shè)備在圖形處理能力上有了重大突破。以往，由于硬件的限制，座艙芯片的圖形處理方面往往無法與PC或者游戲主機(jī)相提并論，這次的結(jié)合能夠讓用戶在汽車座艙內(nèi)享受更加逼真的視覺體驗(yàn)，確實(shí)是令人驚喜。

第二，卷AI。聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)對(duì)于AI塑造未來這一點(diǎn)都有共識(shí)。比如聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“正如在移動(dòng)通信市場(chǎng)帶來的個(gè)性化、直覺性的計(jì)算革命，生成式 AI 也正在改變汽車產(chǎn)業(yè)?！庇ミ_(dá)汽車業(yè)務(wù)部副總裁 Ali Kani 也曾說過：“生成式 AI 和加速計(jì)算正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)?！睂?shí)際上，聯(lián)發(fā)科結(jié)合英偉達(dá)技術(shù)推出的天璣汽車座艙芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1的獨(dú)到之處在于將AI技術(shù)體現(xiàn)在各個(gè)方面。一方面，這幾款座艙芯片整合了英偉達(dá)下一代 GPU 加速的 AI 運(yùn)算和 NVIDIA RTX 圖形處理技術(shù)，另一方面，能夠支撐在車內(nèi)運(yùn)行大語言模型（LLMs），這就使得AI大模型上車有了可能，可以支持車載語音助手、多屏顯示、駕駛警覺性監(jiān)測(cè)等先進(jìn)的 AI 安全和娛樂應(yīng)用。這些應(yīng)用在汽車端側(cè)運(yùn)行不僅能提高安全性，還享有高響應(yīng)速度和低延遲優(yōu)勢(shì)。

第三，卷未來。在智駕和智艙兩個(gè)板塊已基本實(shí)現(xiàn)域內(nèi)融合的背景下，關(guān)于“艙駕一體”也被提上了議程。艙駕融合也就是指：將座艙域與智駕域集成在一個(gè)高性能計(jì)算單元中，同時(shí)支持智能駕駛和智能座艙功能。2023年中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配艙駕智能（L2及以上智能駕駛+智能座艙）新車634.67萬輛，同比增長(zhǎng)66.37%，滲透率首次突破30%大關(guān)。按照預(yù)測(cè)，今年這個(gè)數(shù)字要大概率突破50%大關(guān)。但要做到“艙駕一體”并不是件簡(jiǎn)單的事。從供應(yīng)鏈層面來說，“艙駕一體”對(duì)參與方提出了更高的要求。一方面，需要同時(shí)具備艙、駕的量產(chǎn)交付能力以及規(guī)?；?yīng)；另一方面，對(duì)于計(jì)算平臺(tái)、軟件等基礎(chǔ)要素，需要具備跨域能力。而這兩種能力，正好完美地匹配了聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)。艙駕融合的背后，也是聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)合作的一個(gè)重要考慮。在智能座艙方面，聯(lián)發(fā)科早已積累了汽車芯片領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)。在智駕系統(tǒng)方面，英偉達(dá)也已經(jīng)推出如DRIVE AGX Orin等平臺(tái)。不俗的算力，更智能的AI，更廣闊的未來，這都昭示著：聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)聯(lián)合后形成的合力，似乎是更大于高通的。汽車芯片領(lǐng)域的不等式開始出現(xiàn)。

?04、聯(lián)發(fā)科掀起新潮

4月26日北京車展期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車座艙平臺(tái)的新品。其中天璣汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。這三款芯片基于Arm v9架構(gòu)，內(nèi)置HDR ISP圖像處理器，支持AI降噪、AI 3A等多種智能影像優(yōu)化技術(shù)，以及先進(jìn)的端側(cè)生成式 AI 技術(shù)。

具體來看，聯(lián)發(fā)科新推出的座艙計(jì)算芯片性能非常優(yōu)異。在AI大模型落地上，CT-X1能夠支持高達(dá)130 億參數(shù)的 Al 大語言模型，CT-Y1 和 CT-Y0則能夠支持70億參數(shù)AI人語言模型。要知道，目前行業(yè)內(nèi)汽車上能夠運(yùn)行的大模型最多能夠支持10億的參數(shù)。此外，三款芯片還能車內(nèi)運(yùn)行多種主流的大語言模型（LLMs）和 Al 繪圖功能（StableDiffusion）。

4nm制程次旗艦CT-Y1芯片的安兔兔車機(jī)版跑分超過107萬，已戰(zhàn)平驍龍 8295，達(dá)到了頂級(jí)旗艦水準(zhǔn)。3nm工藝打造的旗艦 CT-X1同步亮相，性能比驍龍8295強(qiáng)30% (從架構(gòu)來看這是非常保守的數(shù)字) ，AI算力強(qiáng)4-5倍。

實(shí)際上，無論是未來的座艙場(chǎng)景還是自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，都對(duì)于算力有極高的要求，殊途同歸最終的路線還是要走到先進(jìn)制程。聯(lián)發(fā)科的核心技術(shù)就是計(jì)算，就是CPU、GPU以及APU的計(jì)算能力，高算力背后的支撐就是先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力。

從中長(zhǎng)期來看，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)擁有先進(jìn)制程能力的IC設(shè)計(jì)公司，才能夠在未來生成式AI定義的智能汽車市場(chǎng)中立足。襟江帶海，長(zhǎng)風(fēng)萬里。聯(lián)發(fā)科憑借著自身在移動(dòng)芯片的成功經(jīng)驗(yàn)，深度結(jié)合AI與計(jì)算技術(shù)，帶動(dòng)智能汽車發(fā)展，重塑汽車未來。

2024年，汽車市場(chǎng)的市場(chǎng)格局仍存變數(shù)。