2024年,COB技術(shù)持續(xù)火熱,據(jù)行家說觀察,今年第一季度,COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進展。
尤其在產(chǎn)能上,COB陣營開始釋放產(chǎn)能,多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試,產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息,另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達16000平米(以P1.25點間距產(chǎn)品測算)。
而在產(chǎn)品及市場上,COB在商顯、家用市場滲透加強,各大展會上,多家企業(yè)展出COB一體機及電視。
從產(chǎn)能到應(yīng)用的雙突破,高可靠性、高顯示質(zhì)量產(chǎn)品仍是關(guān)鍵,這背后需要產(chǎn)線和設(shè)備的支撐。
COB發(fā)展初期,產(chǎn)業(yè)的聚焦點更多在前端工藝及固晶環(huán)節(jié),隨著規(guī)模量產(chǎn)問題逐步解決,如何提升后段封裝工藝,讓COB產(chǎn)品質(zhì)量更可靠,成為產(chǎn)業(yè)的新關(guān)注點。
01、COB后段封裝工藝助力產(chǎn)品提質(zhì)
從COB制程來看,COB產(chǎn)品若要實現(xiàn)高可靠性、高顯示質(zhì)量,COB模組后段封裝工藝是重要環(huán)節(jié)。為何?
首先,高可靠性產(chǎn)品意味著少缺陷,高良率,COB后段封裝工藝的檢測返修設(shè)備可精準找到并修復(fù)前段工藝的不良點,保障產(chǎn)品質(zhì)量。
其次,顯示效果質(zhì)量由光學性能、墨色一致性技術(shù)決定,目前,后段封裝中工藝的噴印、底涂、墨色分選等設(shè)備,可降低PCB底色色差、提高COB單元板對比度,并實現(xiàn)墨色分檔,有效實現(xiàn)成品顯示效果一致。
當前,基于設(shè)備、方案不同,COB后段封裝主要呈現(xiàn)出兩大工藝,一是MP工藝(模壓工藝方案),二是COB CF(復(fù)合貼膜)工藝,兩大工藝優(yōu)勢如下:
整體來看,不同的封裝工藝各有優(yōu)勢和適用場景,基于此,設(shè)備廠紛紛根據(jù)自身特點、生產(chǎn)能力和市場定位,布局下合適的封裝工藝。
以同時擁有COB MP工藝和COB CF工藝的中智邦達為例,該企業(yè)已建立起完整的COB后段封裝線,可為業(yè)內(nèi)提供完整的工藝及設(shè)備解決方案。
從企業(yè)來看,雙工藝并行有助于中智邦達在當前市場保持競爭力,在后續(xù)發(fā)展中更具靈活性,具體表現(xiàn)在以下三方面:
(1)滿足更多客戶需求,提高市場競爭力。
雙工藝路線可滿足更多樣化的市場需求;其次,掌握多種封裝路線,也有利于企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面保持優(yōu)勢,吸引高端客戶。
(2)實現(xiàn)效益、生產(chǎn)效率提升,提高市場競爭力。
雙工藝路線下,設(shè)備廠可以通過整合不同的工藝方案,實現(xiàn)資源共享和優(yōu)化配置,也可以根據(jù)訂單需求快速調(diào)整生產(chǎn)線,達到降本、提效目的。
(3)風險分散,發(fā)展更具靈活性。
在面對市場變動時,坐擁多種工藝的企業(yè),能更快速的調(diào)整發(fā)展策略,抓住行業(yè)發(fā)展風口。
從行業(yè)來看,雙工藝并行的設(shè)備廠能針對良率提升、墨色一致性、散熱性能優(yōu)化等行業(yè)痛點提供定制化的解決方案,解決業(yè)內(nèi)一些關(guān)鍵難題;與此同時,擁有多種工藝的企業(yè)更能察覺業(yè)內(nèi)技術(shù)的更迭,更有能力參與行業(yè)標準的制定,推動行業(yè)發(fā)展。
02、推出MLED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備 / 激光開窗機
COB的修復(fù)問題一直也是業(yè)界關(guān)注的焦點。除了以上產(chǎn)線工藝,據(jù)了解,中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備/激光開窗機亦可解決COB等技術(shù)路線的修復(fù)問題。
在COB封裝的修復(fù)過程中,業(yè)內(nèi)面臨著3大難題,一是返修效率問題,二是返修成本問題,三是定位/操作精度需提升問題。針對這些難題,中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備給出了具體的解決方案:
?? 返修效率問題
中智邦達設(shè)備的單點返修效率僅需15s,相比于內(nèi)業(yè)大部分設(shè)備25-35s的返修時間,效率可提升大約1倍。
另外,其還具備在線全自動和離線全自動兩種工作方式,2種方式均可自動完成一系列的生產(chǎn)或修復(fù)任務(wù),去晶/固晶/焊接 三平臺獨體運行,實現(xiàn)提效;同時,這樣的工作方式也可減少人工干預(yù),降低產(chǎn)品返修可能,實現(xiàn)降本。
?? 返修成本問題
中智邦達設(shè)備有著完善、強大的軟件功能;能實現(xiàn)做前檢測、做后復(fù)查的全閉環(huán)生產(chǎn)工藝控制,做到實時監(jiān)控返修點狀況,點錫量,固晶偏移量全部數(shù)據(jù)化統(tǒng)計分析,提前預(yù)警修正,SPC一鍵式統(tǒng)計數(shù)據(jù)輸出,保證返修產(chǎn)品的可靠性和一致性,減少返修可能,從而實現(xiàn)控本。
?? 定位精度、操作精度問題
對修復(fù)設(shè)備而言,視覺系統(tǒng)分辨率、激光控制精度、XYZ軸移動精度、貼裝/點印精度等參數(shù)都將影響產(chǎn)品精度。
針對上述技術(shù),中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備通過五大技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)在芯片放置精度,焊接、拆焊精度等方面發(fā)力,以此實現(xiàn)高精度的修復(fù)效果,提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。具體技術(shù)如下圖所示:
除了關(guān)注效率、成本、精確度等修復(fù)難題,中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備還具備廣泛的可修復(fù)范圍。
據(jù)悉,該設(shè)備可應(yīng)用于Mini LED顯示、Mini LED背光,以及Micro LED顯示等領(lǐng)域,且還能適應(yīng)多種芯片尺寸、基板的Mini/Micro LED產(chǎn)品的修復(fù)需求,如在基板方面,其能處理的材料就涵蓋PCB、FPC、FR4、鋁基板、玻璃基板等。
綜合來看,中智邦達的Mini/Micro LED三合一智能激光修復(fù)設(shè)備通過集成多種激光修復(fù)技術(shù),提供了一種自動化、精確、廣泛適用的修復(fù)解決方案,有效地應(yīng)對了COB封裝修復(fù)過程中面臨的效率、精度、降本等難題,滿足市場對高可靠性COB產(chǎn)品的需求。未來,隨著LED顯示屏持續(xù)向更小間距、更高密度發(fā)展,該設(shè)備還將激發(fā)更大的市場前景。
03、行家說Display總結(jié)
隨著COB技術(shù)的日益成熟和市場的擴大,產(chǎn)業(yè)的焦點正逐步從前端工藝轉(zhuǎn)移到后段封裝工藝。
作為COB后段封裝設(shè)備解決方案商,中智邦達正積極布局COB技術(shù),通過2大封裝工藝及新設(shè)備,助力解決COB產(chǎn)品的可靠性、顯示性能提升以及修復(fù)等問題。