馬來西亞計劃打造東南亞最大IC設(shè)計園區(qū)

4月22日，馬來西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營造充滿活力的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，其中馬來西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設(shè)計園區(qū)，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。

據(jù)悉，馬來西亞政府計劃將國家打造為東南亞數(shù)字產(chǎn)業(yè)中心，目標最晚在2030年擠進“全球創(chuàng)業(yè)生態(tài)系排名”（Global startup ecosystem index）前20的國家。與此同時，馬來西亞政府共簽署25個投資意向書，涉及金額達48億林吉特(約72.83億元)。其中，馬來西亞主權(quán)財富基金國庫控股、半導體基金蘭芯創(chuàng)投等3個基金將投資30億林吉特，打造馬來西亞創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

半導體廠商爭相涌入馬來西亞

馬來西亞在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測端扮演著重要角色，根據(jù)馬來西亞國際貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI）此前統(tǒng)計，馬來西亞半導體占全球貿(mào)易總額的7%，于封測領(lǐng)域則達到13%。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，約50家半導體企業(yè)先后在馬來西亞布局后道封測廠，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。

馬來西亞在封測領(lǐng)域沉淀已久，但在過去的近五十年中更多以中低端的傳統(tǒng)封測為主，對本國產(chǎn)業(yè)化升級作用不大。近幾年，受地緣政治以及科技行業(yè)AI浪潮等驅(qū)動，有更多大廠到馬來西亞擴產(chǎn)或布局更高附加值的高端封測、汽車電子等行業(yè)，對馬來西亞產(chǎn)業(yè)化升級起到了一定促進作用。

今年3月，荷蘭半導體設(shè)備制造商ASML的關(guān)鍵供應商Neways宣布將在馬來西亞吉隆坡郊區(qū)興建新廠房，Neways表示，Newways將專注于為半導體領(lǐng)域一些全球最著名的企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)先進的模塊和機柜。

今年1月24日消息，歐洲高端半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯位于馬來西亞吉打州居林高科技園的的首家工廠正式啟用，該工廠預計將于2024年底開始為芯片廠商AMD的數(shù)據(jù)中心芯片提供高端半導體封裝載板。

去年11月，鼎陽科技發(fā)布公告表示，為滿足全球通用電子測試測量儀器日益增長的市場需求，公司擬設(shè)立全資子公司鼎陽科技（馬）有限公司，計劃投資1.8億元人民幣，建設(shè)馬來西亞生產(chǎn)基地，項目建設(shè)分二期實施，一期投資1895.02萬元，二期投資1.61億元。

美光也在馬來西亞積極擴張。據(jù)悉，去年10月美光已在檳城啟動了第二個組裝和測試工廠，該工廠的初期投資總額為10億美元，當時美光預計未來幾年將再投入10億美元用于建設(shè)和設(shè)備費用。

去年9月，通富微電表示公司位于馬來西亞的通富超威檳城新廠房建設(shè)進展順利，預計于2023年內(nèi)竣工投入使用。據(jù)悉，通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位于馬來西亞檳城生產(chǎn)基地85%的股權(quán)，并擁有了在馬來西亞的封測平臺，承接國內(nèi)外客戶高端產(chǎn)品的封測業(yè)務。去年6月，通富超威檳城啟動新廠房建設(shè)儀式，項目總體規(guī)劃投資金額近20億令吉。新廠房將進一步增加對AMD的供應能力。

算力基礎(chǔ)設(shè)施與服務提供者超聚變（xFusion）在去年9月宣布與總部位于檳城的馬來西亞電子制造服務提供商NationGate合作，并設(shè)立該公司在馬來西亞的首個全球供應中心。據(jù)介紹，NationGate為全球市場制造GPU服務器，設(shè)備年產(chǎn)能將超過15萬臺，覆蓋中國以外全球出貨量的約80%。

去年8月英飛凌表示，將進一步擴建其于2006年在馬來西亞居林建設(shè)的工廠，專注于生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導體產(chǎn)品。為了實現(xiàn)這一目標，英飛凌計劃在居林工廠投資50億歐元，打造一個全球領(lǐng)先的200毫米（8英寸）晶圓碳化硅（SiC）功率工廠。該公司表示，汽車制造商的需求將帶動馬來西亞工廠至2029年末產(chǎn)生約70億歐元的潛在收入。

8月宣布馬來西亞擴產(chǎn)的還有德國汽車電子大廠博世，其宣布將耗資約6500萬歐元在馬來西亞檳城開設(shè)一個新的芯片和傳感器測試中心，并計劃在2030之前，在此基礎(chǔ)上再投資2.85億歐元。

去年年中，德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，總投資額高達146億令吉，預計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。

去年7月，半導體封測大廠蘇州固锝公告稱，其孫公司固锝電子科技將向AICS增資2520萬元人民幣。據(jù)悉AICS是一家位于馬來西亞居林高科技工業(yè)園區(qū)的封測廠。

2022年5月，富士康宣布在馬來西亞建設(shè)一座300毫米晶圓廠。據(jù)悉，這座工廠將采用28納米至40納米工藝節(jié)點，每月可生產(chǎn)40000片晶圓。

2021年12月，英特爾宣布將在馬來西亞投資逾70億美元興建芯片封裝和測試廠，外界推測，該新廠可能于2024年稍晚或2025年完工運作。英特爾副總裁Robin Martin曾在去年8月表示，未來馬來西亞檳城新廠將會成為英特爾最大的3D Foveros先進封裝據(jù)點。Foveros 是英特爾的3D高級封裝技術(shù)，是馬來西亞未來想要發(fā)展的重點方向。

馬來西亞目前正在加緊產(chǎn)業(yè)升級步伐，此前馬來西亞已制定了一項宏大的產(chǎn)業(yè)升級計劃，旨在從全球價值5200億美元的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后端向前端發(fā)展，提供更高附加值的活動，如晶圓制造和集成電路設(shè)計。今年1月，馬來西亞成立了國家半導體戰(zhàn)略特別工作組，以推動整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，并吸引更多前端制程投資。4月又頒布新政策聚焦IC設(shè)計。行業(yè)人士表示，馬來西亞未來還有很長的路要走，借助此番AI時代浪潮，馬來西亞有望成為全球半導體又一重要制造中心。