電源管理芯片企業(yè)分析之四——圣邦股份

3月我們舉辦了電源管理企業(yè)企業(yè)分析報(bào)告，之后又分享了三家比較有特色的電源管理芯片企業(yè)，今日我們繼續(xù)分析電源管理芯片龍頭企業(yè)圣邦股份，從發(fā)展歷程、產(chǎn)品種類、研發(fā)投入等各個(gè)方面，剖析圣邦成為龍頭的原因，以便大家了解。

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

1.1、發(fā)展歷程

圣邦微電子（北京）股份有限公司成立于 2007 年 1 月 26 日，2017 年 6 月 6 日在創(chuàng)業(yè)板上市。公司專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，采用 Fabless經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，全部自主研發(fā)，產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子和通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場(chǎng)。

圖|公司發(fā)展歷程

來源：西南證券研究所

1.2、產(chǎn)品分類

截至2023年中，公司擁有 30 大類 4600 余款可銷售型號(hào)，全球1200名員工，全球5000余家終端客戶，工業(yè)、汽車電子、通信設(shè)備和醫(yī)療電子占營(yíng)業(yè)額約53%。

2017-2020 年，公司每年推出新產(chǎn)品 200-300 款，2021 和 2022 年新增料號(hào)數(shù)量均高達(dá) 500 余款，預(yù)計(jì)未來 3-5 年均保持年增 500 余款。公司料號(hào)數(shù)的高速增長(zhǎng)為營(yíng)收和利潤(rùn)的提升提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。

圖|公司產(chǎn)品種類

來源:公司公告、與非研究院整理

1.3、飛速發(fā)展階段

面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司上市后自 2018 年開始進(jìn)行一系列兼并收購(gòu)。2018年3月，公司以 1086 萬元并購(gòu)大連阿爾法，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)；同年12月，收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)，豐富電源管理芯片產(chǎn)品線。 2019 年，公司收購(gòu)上海萍生和杭州深諳，其中，上海萍生主要從事射頻集成IC，杭州深諳業(yè)務(wù)涵蓋信號(hào)鏈類IC 和電源管理類IC。2020和2021年，公司先后收購(gòu)蘇州青新方和上海方泰，進(jìn)一步補(bǔ)充公司產(chǎn)品類別，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。公司產(chǎn)品種類從2018年的16大類1000余款產(chǎn)品發(fā)展至當(dāng)前25大類超4000款可銷售產(chǎn)品，產(chǎn)品數(shù)量實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

1.4、產(chǎn)能情況

公司最大晶圓供應(yīng)商為臺(tái)積電，公司自成立之初便和臺(tái)積電展開業(yè)務(wù)合作，上市以來，公司對(duì)其采購(gòu)公司總在成本 占比約 40%-50%區(qū)間。晶圓方面，除了與臺(tái)積電保持良好合作關(guān)系，公司亦已開始與中芯國(guó)際、華天科技、嘉盛半導(dǎo)體等業(yè)內(nèi)知名的供應(yīng)商合作，積極加強(qiáng)與供應(yīng)商的資源整合，拓展產(chǎn)能。封裝測(cè)試方面，公司供應(yīng)商主要為長(zhǎng)電科技、通富微電和成都宇芯等。

1.5、加速布局車載業(yè)務(wù)

公司 2021 開始發(fā)力車載前裝市場(chǎng)，已按照 IATF16949 質(zhì)量系統(tǒng)要求升級(jí)了公司質(zhì) 量體系，并通過多家一級(jí)供應(yīng)商的現(xiàn)場(chǎng)審核。2021 年正式啟動(dòng)了電壓基準(zhǔn)芯片的 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，首款支持 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電壓基準(zhǔn)芯片 LM431BQ 已正式規(guī)模交付用戶。另推出一款高精度、低噪聲、大電流輸出的運(yùn)放產(chǎn)品 SGM8557H-1AQ，該產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 1 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，現(xiàn)已大批量交付汽 車電子終端客戶。目前，公司一百余款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品處于研發(fā)、驗(yàn)證階段或已進(jìn)入 銷售階段，后續(xù)公司將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求和汽車電子架構(gòu)的演變持續(xù)提供滿足客戶 需求的解決方案，并積極推廣到合作客戶的多種應(yīng)用上。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營(yíng)收和利潤(rùn)變化

圖|營(yíng)收和歸母凈利變化

來源：Choice、與非研究院整理

從2014年至2022年，公司營(yíng)收和利潤(rùn)一直保持增長(zhǎng)，營(yíng)收由3.26億元增長(zhǎng)至31.88億元，近9倍；利潤(rùn)由0.57億元增長(zhǎng)至8.47億元，近14倍。2020年至2022年增速最為強(qiáng)勁，2023年遇到瓶頸，出現(xiàn)一定的下滑。

公司公告2023 年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 2.62-3.32 億元（同比-62%至-70%）， 扣非歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.86-2.55 億元（同比-69.82%至-78.08%）。Q4 歸母凈利潤(rùn)中值 1.53 億元，環(huán)比+194%，利潤(rùn)水平大幅改善。

公司營(yíng)收中電源管理芯片占比55.77%逐步提升至2021年的70.87%，2022-2023年中有所下降至61.80%；信號(hào)鏈芯片占比2014-2021年由44.23%逐步下降至29.15%，此后2022-2023年中回升至38.20%；技術(shù)服務(wù)占比較低。

2.2、毛利率和凈利率情況

圖|毛利率和扣非凈利率變化

來源：Choice、與非研究院整理

2014年-2022年公司毛利率逐步增長(zhǎng)，由40.37%增長(zhǎng)到58.98%；扣非凈利率由17.38%增長(zhǎng)至26.56%。2023年前三季度，毛利率下降至50.54%，扣非凈利率降幅較大至4.97%。

圖|分產(chǎn)品毛利率（%）

來源：Choice、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率方面，2014至2022年電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片毛利都是逐步提升，2023年中略有下降。電源管理芯片由2014年32.68%提升至2022年55.41%，2023年中降低至45.95%；

信號(hào)鏈芯片由2014年50.07%提升至2022年64.91%，2023年中下降至60.51%；技術(shù)服務(wù)類毛利率2022年為73.46%。

2.3、研發(fā)情況

圖|研發(fā)支出及占營(yíng)收比例（%）

來源：Choice、與非研究院整理

公司研發(fā)支出由2014年2796.8萬元提升至2022年62582.8萬元，8年增幅近20倍。研發(fā)支出占營(yíng)收的比例也是逐年增長(zhǎng)，由2014年8.58%提升至2022年19.63%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比（%）

來源：Choice、與非研究院整理

公司研發(fā)投入逐年提升，研發(fā)人員數(shù)量也逐年增長(zhǎng)，由2017年177人增長(zhǎng)至2022年896人，研發(fā)人員占比由2017年61.25%提升至2023年72.08%。

截至2023年中，研發(fā)費(fèi)用支出34,905.44萬元，占營(yíng)業(yè)收入達(dá)到新高30.39%。研發(fā)人員909人，占公司員工總數(shù)的 70.96%，其中碩士及以上學(xué)歷466人，本科及以下學(xué)歷443人，從事集成電路行業(yè)10年及以上 311 人，10 年以下598人，核心技術(shù)人員穩(wěn)定。公司累計(jì)獲得授權(quán)專利195件（其中163件為發(fā)明專利），集成電路布圖設(shè)計(jì)登記194件，核準(zhǔn)注冊(cè)商標(biāo) 115 件。

公司研發(fā)投入、研發(fā)人員數(shù)量逐年增加。同時(shí)，公司持續(xù)密切關(guān)注市場(chǎng)的發(fā)展變化尤其是新能源車、光伏儲(chǔ)能、人工智能、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域的應(yīng)用，提前布局、積累相關(guān)技術(shù)，目前已在智能手機(jī)、通訊、 物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、智能制造、汽車電子等領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)，后續(xù)將繼續(xù)發(fā)揮產(chǎn)品性能及市場(chǎng)反應(yīng)迅速的優(yōu)勢(shì)，貼近客戶，以求準(zhǔn)確及時(shí)地把握住商機(jī)、進(jìn)一步拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額。

三、總結(jié)

公司設(shè)立子公司“江陰圣邦微電子制造有限公司”作為項(xiàng)目實(shí)施主體在江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資額為3億元，計(jì)劃用地面積約30畝，計(jì)劃于2023年12月前投產(chǎn)，于2027年全面達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5億元。該項(xiàng)目有利于增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力，擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模，完善產(chǎn)業(yè)布局，進(jìn)一步鞏固和提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

展望 2024 消費(fèi)電子等需求逐步回暖，但仍需等待工業(yè)、通信等領(lǐng)域需求緩慢恢復(fù)。公司汽車領(lǐng)域的加速布局預(yù)計(jì)將助力公司比肩國(guó)際一流模擬公司。公司已公告車規(guī)料號(hào) 2 顆（電壓基準(zhǔn)和運(yùn)放），客戶包含多家 Tier1 廠商，有望拓展海外客戶；2023 年公司規(guī)劃 70-80 顆料號(hào)，包含邏輯、LDO、DC-DC、 ADC、高邊檢測(cè)等。預(yù)計(jì)公司未來研發(fā)將進(jìn)一步向汽車領(lǐng)域傾斜，豐富的車規(guī)產(chǎn)品線有望助力公司盈利站上新臺(tái)階。