華為手機(jī)逆勢(shì)狂飆背后：四年3萬多個(gè)專利，突破重重封鎖

作者 |??云鵬，編輯?|??李水青

董宇輝帶貨一晚4000臺(tái)Mate 60 Pro，華為火爆背后的關(guān)鍵專利王牌。

智東西3月13日消息，放眼2024中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，華為已然成為最大變量，華為手機(jī)的火爆，已經(jīng)勢(shì)不可擋。根據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，截至今年3月1日，華為Mate 60系列“爭(zhēng)氣機(jī)”和Mate X5旗艦折疊屏這兩款手機(jī)的累計(jì)銷量已經(jīng)突破了1000萬部。

今年前六周，華為在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的銷量同比增長(zhǎng)更是達(dá)到了64%，相比之下，蘋果、OPPO、vivo等品牌均出現(xiàn)了超過兩位數(shù)的同比下降，華為這波可以說是“遙遙領(lǐng)先”了。去年8月29日，華為“先鋒計(jì)劃”發(fā)布，Mate 60系列火爆整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，一機(jī)難求，頻頻登上央視報(bào)道，在不少全國(guó)性熱點(diǎn)新聞中被提及。

在2020年前后華為的巔峰時(shí)期，其Mate 40系列銷量超過了3200萬部，華為一家獨(dú)占近四成國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，但隨后華為份額一度在2022年年初跌至6.2%。如今華為重回5G市場(chǎng)，Mate系列銷量突破千萬，必然是一個(gè)標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)。最近華為P70系列新機(jī)的外觀設(shè)計(jì)以及相應(yīng)配置逐漸浮出水面，華為新一代年度重磅旗艦正蓄勢(shì)待發(fā)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)其2024年銷量同樣將達(dá)到千萬級(jí)。

隨著5G芯片困局的突破，以及越來越多此前受限的技術(shù)實(shí)現(xiàn)本土化替代，華為無疑已經(jīng)走到了全面突破封鎖的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。最近華為各類關(guān)鍵專利被密集曝出，從光學(xué)影像到指紋識(shí)別，引起了業(yè)內(nèi)和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。通過對(duì)中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官方信息深入梳理，智東西發(fā)現(xiàn)，從2019年5月15日受到首輪制裁至今，申請(qǐng)人中包括華為技術(shù)有限公司的專利申請(qǐng)數(shù)量有33868件，涉及芯片、通信、影像、顯示、AI、XR等各類關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

深扒之下，我們看到的是面對(duì)制裁依然大力投入技術(shù)研發(fā)的華為，可以說，深厚的技術(shù)專利積累是華為逆風(fēng)翻盤的關(guān)鍵王牌之一，也是華為手機(jī)火爆背后的底層支撐。

2024年的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)必然是暗潮洶涌、機(jī)遇挑戰(zhàn)并存的，AI大模型的戰(zhàn)事愈發(fā)焦灼、自研技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，新技術(shù)攪動(dòng)著市場(chǎng)需求，也牽動(dòng)著每家廠商的神經(jīng)，市場(chǎng)格局的變化正在進(jìn)行時(shí)，而華為無疑是最大變量。

01.6個(gè)月銷量突破1000萬部，董宇輝一晚帶貨4000臺(tái)Mate 60 Pro

其實(shí)從龍年春節(jié)之后，華為手機(jī)銷量火爆的消息就一直沒有斷過。先是今年前兩周華為銷量重登中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)榜首的消息頻頻刷屏，后市研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布報(bào)告，華為四季度手機(jī)銷量和激活量殺回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)前三。

年前知名分析師郭明祺曾經(jīng)預(yù)測(cè)，發(fā)布后四個(gè)月內(nèi)，華為Mate 60 Pro的出貨量已經(jīng)達(dá)到約600萬部，發(fā)布一年內(nèi)的銷量預(yù)計(jì)將至少達(dá)到1200萬部。按照最近華爾街見聞報(bào)道中提到的華為Mate 60系列和Mate X5系列機(jī)型合計(jì)銷量突破1000萬部來看，郭明祺的預(yù)測(cè)，顯然是有些“保守”了。最近，華為手機(jī)的火爆銷量更是令其成為國(guó)內(nèi)慘淡市場(chǎng)中的“一枝獨(dú)秀”。根據(jù)Counterpoint報(bào)告，今年年初的一個(gè)半月內(nèi)，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量同比下跌7%，其中蘋果、OPPO、vivo等廠商都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑，蘋果的降幅達(dá)到了24%，OPPO的降幅為29%。然而在一片蕭瑟之中，華為卻實(shí)現(xiàn)了64%的銷量同比大漲，成為國(guó)內(nèi)梯隊(duì)中唯二增長(zhǎng)也是增幅最大的，另一家實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)的是榮耀，漲幅2%。

可以看到，今年手機(jī)市場(chǎng)開年并不樂觀，而華為的高增長(zhǎng)成了穩(wěn)住大盤整體銷量的關(guān)鍵。短期內(nèi)各家并沒有重磅新機(jī)發(fā)布，因此市場(chǎng)整體未來預(yù)期也并不樂觀。Counterpoint高級(jí)分析師Ivan Lam在報(bào)告發(fā)布后預(yù)測(cè)，2024年第一季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)仍將繼續(xù)為負(fù)。毫無疑問，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的較量中，華為在高端市場(chǎng)的歸回吃掉了不少蘋果的份額，但我們同樣應(yīng)該看到，蘋果此前能夠在高端市場(chǎng)“難逢對(duì)手”，也部分是由于華為長(zhǎng)時(shí)間的“缺席”，如今華為歸來，頗有“吃掉的都給我還回來”的意味。當(dāng)然，蘋果這邊雖然采取一定的降價(jià)銷售策略，但僅僅依靠降價(jià)，蘋果想在與華為的競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)，或許還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在折疊屏品類中，根據(jù)BCI數(shù)據(jù)，2023年Q4，華為和榮耀分別以51.23%和15.54%的出貨份額位列中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)第一、第二。

華為的Mate X5系列搶手程度超過了Mate 60系列，一度被稱為新一代“電子茅臺(tái)”。華為手機(jī)如今有多搶手，看看最近董宇輝在直播間的帶貨盛況就知道了。最近他在與輝同行直播間帶貨華為的手機(jī)、PC筆記本電腦、平板、耳機(jī)等各類產(chǎn)品。據(jù)了解，當(dāng)晚直播間的銷售總額超過了1億元，其中4000部華為Mate 60 Pro在開售后很快被搶購一空，要知道，這是一款售價(jià)超過6499元的高端旗艦手機(jī)。

此前智東西在與華為內(nèi)部人士的交流中了解到，目前華為內(nèi)部“士氣高漲”，以前沒有手機(jī)也要努力，如今有了看得見摸得到的產(chǎn)品，“感覺完全不一樣了，更有奔頭了”。毫無疑問，手機(jī)業(yè)務(wù)必然會(huì)是2024年華為的核心?？梢灶A(yù)見，如果芯片產(chǎn)能可以進(jìn)一步釋放，產(chǎn)能瓶頸如若能有效突破，2024年必然會(huì)是華為手機(jī)高歌猛進(jìn)的一年。有行業(yè)高管透露華為2024年的手機(jī)出貨目標(biāo)是6000-7000萬部，比2023年直接“翻番”。郭明祺也預(yù)估華為手機(jī)2024年出貨量將至少達(dá)到6000萬部，成為2024年全球手機(jī)品牌中出貨同比增長(zhǎng)最高的廠商。華為的火爆，已經(jīng)勢(shì)不可擋。

02.年均8000+專利霸榜，十年近萬億研發(fā)是華為回歸的底氣

不少分析師都在交流中提到的，華為能夠重回市場(chǎng)前列、受到消費(fèi)者認(rèn)可的根本，依然是產(chǎn)品、技術(shù)、渠道這些“硬通貨”。

一位手機(jī)渠道商坦言：“光有情懷是沒用的，你的東西還是得好，否則是賣不動(dòng)的，現(xiàn)在的消費(fèi)者不是不花錢，對(duì)自己真正喜歡的東西、認(rèn)可的東西，花錢只比以前更多?！比A為的自研芯片、自研操作系統(tǒng)、自研衛(wèi)星通信技術(shù)帶來的手機(jī)體驗(yàn)的升級(jí)，必然會(huì)成為其手機(jī)產(chǎn)品力的保證，也就是對(duì)消費(fèi)者而言的“賣點(diǎn)”。

說到技術(shù)，眾所周知，近年來在美國(guó)的極度不合理打壓下，華為在供應(yīng)鏈方面遇到了不小的挑戰(zhàn)，在這樣的大背景下，華為可以說是自食其力，通過技術(shù)研發(fā)、專利布局跑通了不少國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈方案替代。

最近，華為聯(lián)合國(guó)內(nèi)廠商突破此前受限的關(guān)鍵影像器件，以及布局超聲波指紋識(shí)別專利的消息被廣為傳播，不少消費(fèi)者都因此對(duì)華為P70的拍照及配置更加關(guān)注。根據(jù)中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)的信息，我們對(duì)華為近年來的專利布局進(jìn)行了更進(jìn)一步挖掘。2019年5月15日，華為遭到了美國(guó)政府的首輪限制，如果把時(shí)間范圍圈定為2019年5月15日至今，那么專利核心申請(qǐng)人為華為技術(shù)有限公司的專利申請(qǐng)數(shù)量為33868件，以五年為時(shí)間跨度，平均每年申請(qǐng)的專利數(shù)量超過了6500件。

如果把時(shí)間范圍限定為2018年到2022年，則專利申請(qǐng)數(shù)量為42720件，年均8544件。

值得一提的是，最近世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布了最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，2023年華為的國(guó)際PCT專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為6494件，大幅領(lǐng)先韓國(guó)三星電子的3924件和美國(guó)高通的3410件。

在這樣的海量專利布局背后，是華為一年1600多億元、十年累計(jì)近萬億元的真金白銀的研發(fā)投入，包括華為創(chuàng)始人任正非堅(jiān)定投入基礎(chǔ)研究、廣招人才的決心和實(shí)踐。在梳理華為專利申請(qǐng)的過程中，我們發(fā)現(xiàn)，2019年到2021年三年間，華為專利申請(qǐng)數(shù)量有顯著增長(zhǎng)，其中2020年一年的專利申請(qǐng)數(shù)量就達(dá)到了11060件，是近五年來最多的一年。具體來看這33868件專利，根據(jù)智東西梳理，發(fā)明名稱與芯片半導(dǎo)體密切相關(guān)的專利申請(qǐng)有968件；發(fā)明名稱與影像拍照技術(shù)密切相關(guān)的專利有775件；發(fā)明名稱與充電續(xù)航密切相關(guān)的專利有726件，與屏幕顯示密切相關(guān)的有1764件，與材料密切相關(guān)的有103件；發(fā)明名稱與通信密切相關(guān)的專利有9255件。

當(dāng)下AI大模型火爆，華為申請(qǐng)專利的發(fā)明名稱與AI、人工智能等密切相關(guān)的有968個(gè)。此外，在較新的VR、AR等XR領(lǐng)域，華為申請(qǐng)專利的發(fā)明名稱與之密切相關(guān)的也有超過200個(gè)。

上述專利數(shù)量匯總是通過關(guān)鍵詞檢索梳理形成，同時(shí)專利分類為智東西自行歸納，僅供基本參考。例如我們?cè)趯ふ遗cAI相關(guān)專利時(shí)，主要檢索了AI、人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、大模型等與AI強(qiáng)相關(guān)的核心關(guān)鍵詞，一些更為細(xì)分的相關(guān)詞匯并不在檢索范圍內(nèi)。

不難看出，通信仍然是華為技術(shù)研發(fā)的核心強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域，也是華為受到美國(guó)打壓下核心受限的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，因此在通信領(lǐng)域的專利布局對(duì)華為來說至關(guān)重要。與此同時(shí)，華為的技術(shù)專利布局同樣兼顧廣度，單從與智能手機(jī)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的專利布局來看，華為在芯片性能、影像拍照、續(xù)航充電、屏幕顯示、AI等當(dāng)下旗艦機(jī)比拼的關(guān)鍵領(lǐng)域都進(jìn)行了大量專利布局。

為什么說華為這些技術(shù)專利布局對(duì)突破技術(shù)封鎖十分關(guān)鍵？我們不妨從近期關(guān)注度較高的兩個(gè)專利來看。目前安卓旗艦機(jī)大多采用屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案，另一種超聲波指紋識(shí)別有著識(shí)別速度更快、識(shí)別面積更廣、錄入更方面、容錯(cuò)率更高、濕手也能解鎖等優(yōu)勢(shì)，但目前超聲波指紋識(shí)別的相關(guān)關(guān)鍵專利掌握在美國(guó)高通公司手中，使用該技術(shù)也涉及大量專利費(fèi)用的支出。指紋識(shí)別方案巨頭匯頂科技是絕大部分國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)廠商的主要供應(yīng)商，匯頂科技的超聲波指紋識(shí)別方案同樣繞不開高通的專利。華為此次受到高度關(guān)注的這項(xiàng)專利，實(shí)際早在去年11月14日就已公開，發(fā)明名稱為“一種超聲波指紋識(shí)別模組、系統(tǒng)及電子設(shè)備”，這項(xiàng)專利可以提高識(shí)別指紋信息的準(zhǔn)確率。

有數(shù)碼領(lǐng)域微博KOL發(fā)文評(píng)價(jià)此專利并說道：“既然專利繞不過去，買也不讓買，那就自己發(fā)明一個(gè)。”他預(yù)測(cè)，如果進(jìn)展順利，2025年的華為P80系列和華為Mate 80系列應(yīng)該可以用上這一技術(shù)。此外，眾所周知，受到制裁前，華為在手機(jī)拍照領(lǐng)域獨(dú)有的RYYB像素排列CMOS圖像傳感器，是其核心優(yōu)勢(shì)之一，可以顯著提升手機(jī)暗光拍照效果。該方案是華為與索尼聯(lián)合定制研發(fā)的，后受到限制后，華為逐漸不再使用RYYB方案，并更多通過XMAGE等算法方面的技術(shù)創(chuàng)新鞏固自身在拍照領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)智東西統(tǒng)計(jì)，在前文提到的3萬多項(xiàng)專利中，與手機(jī)CMOS圖像傳感器密切相關(guān)的有近50項(xiàng)。近期有供應(yīng)鏈消息稱，華為正在與豪威科技密切合作，聯(lián)合研發(fā)傳感器相關(guān)方案，華為P70系列追單50%。這位博主在近日的博文中稱，華為前兩代P系列被卡脖子的關(guān)鍵影像器件被搞定了，P70系列或重現(xiàn)P40系列的高光時(shí)刻。

03.華為P70系列呼之欲出，蘋果疲軟，2024成華為回歸關(guān)鍵期

從通過技術(shù)創(chuàng)新突破封鎖，到如今銷量持續(xù)火爆、份額不斷沖高，華為儼然已是一副“王者歸來”的態(tài)勢(shì)。根據(jù)目前供應(yīng)鏈進(jìn)度以及華為往年的迭代策略，華為P70系列大概率將于今年上半年發(fā)售，包括P70、P70 Pro、P70 Art等機(jī)型，Mate 70系列基本上要等到9月份，與蘋果iPhone 16系列新品正面硬剛。根據(jù)郭明祺報(bào)告，P70系列仍然會(huì)采用華為自研的麒麟芯片，支持5G通信應(yīng)該是板上釘釘了。拍照硬件規(guī)格會(huì)有一定升級(jí)，2024年的出貨量保守估計(jì)也將在1000-1200萬部左右，相比P60系列，同比增長(zhǎng)150%。按照如今Mate 60系列的表現(xiàn)，郭明祺對(duì)P70系列的預(yù)測(cè)大概率是保守了。最近，P70系列的外觀和配置相關(guān)信息不斷曝出，據(jù)悉P70標(biāo)準(zhǔn)版將配備豪威的OV50H傳感器，這顆傳感器也是近期安卓旗艦機(jī)中的新晉“寵兒”，像素為5000萬。

P70 Art則會(huì)搭載索尼1英寸定制大底傳感器，型號(hào)可能為IMX989，這也是一顆相對(duì)成熟的傳感器了。此外，可變光圈等華為傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)自然是標(biāo)配。外觀方面，P70和P70 Pro兩個(gè)版本可能會(huì)采用三角形的攝像頭模組設(shè)計(jì)。

華為P70 Art的背部鏡頭模組造型可能更有特色，采用不規(guī)則形狀設(shè)計(jì)，整機(jī)辨識(shí)度也將較高。

對(duì)了，在芯片性能方面，新一代芯片自然要超越老前輩，同時(shí)也將支持雙向衛(wèi)星通信。值得注意的是，2024年蘋果的“砍單”以及迭代升級(jí)的放緩也是華為可以抓住的關(guān)鍵機(jī)會(huì)。根據(jù)郭明祺調(diào)查，蘋果2024年的iPhone出貨量預(yù)估已經(jīng)下調(diào)到2億部，同比減少了15%，他判斷蘋果可能是主流手機(jī)品牌中訂單下調(diào)幅度最大的一個(gè)。雖然2023年四季度和全年，蘋果的出貨量和銷量都是中國(guó)第一，但根據(jù)IDC和Counterpoint數(shù)據(jù)，蘋果的出貨量和銷量均在同比下降，其中四季度銷量同比下降幅度接近10%，激活量同比下降幅度也超過了10%。華為能否快速“收復(fù)”這四年多被蘋果吞吃的國(guó)內(nèi)高端智能手機(jī)市場(chǎng)，2024年無疑將是關(guān)鍵年。

04.結(jié)語：華為王者歸來，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)洗牌在即

過去四年多，華為的經(jīng)歷可以說是中國(guó)智能手機(jī)發(fā)展歷史上的一段佳話：從屢遭制裁、手機(jī)業(yè)務(wù)折戟、營(yíng)收“腰斬”，到堅(jiān)定維持年均超過千億研發(fā)投入、積極布局技術(shù)創(chuàng)新、手機(jī)業(yè)務(wù)艱難維系，到如今“柳暗花明”，華為以王者姿態(tài)歸來。毫無疑問，華為的經(jīng)歷映射著并見證著中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，深扒之下，其對(duì)國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展頗具借鑒意義。面對(duì)華為的強(qiáng)勢(shì)回歸，榮耀、小米OV等國(guó)內(nèi)廠商都在積極進(jìn)行調(diào)整，技術(shù)向的大招同樣不少，從AI大模型到自研操作系統(tǒng)，重磅新品一個(gè)接一個(gè)拋向市場(chǎng)，蘋果也大概率將在6月的WWDC上公布AI相關(guān)的最新進(jìn)展?？梢灶A(yù)見，2024年的智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)必將更加激烈和精彩。