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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局,推出新一代時(shí)間飛行傳感器

03/05 17:23
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服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間(dToF)3D LiDAR(光探測(cè)與測(cè)距)模塊,具有優(yōu)秀的2.3k分辨率,同時(shí)還宣布超小型的50萬像素間接飛行時(shí)間(iToF)傳感器獲得首張訂單。

意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示:“ToF傳感器可以準(zhǔn)確地測(cè)量場景中傳感器到物體的距離,激勵(lì)開發(fā)者在智能設(shè)備、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備上開發(fā)出令人期待的創(chuàng)新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過20億顆,從最簡單的單區(qū)測(cè)距傳感器,到最新的高分辨率3D間接和直接ToF傳感器,我們將繼續(xù)擴(kuò)大ST獨(dú)有產(chǎn)品的布局。我們的垂直集成供應(yīng)鏈涵蓋從像素和超表面透鏡技術(shù)、設(shè)計(jì)到產(chǎn)品制造,在世界各地?fù)碛辛慨a(chǎn)模塊組裝廠,這些優(yōu)勢(shì)讓我們能夠提供極具創(chuàng)新性、高集成度、高性能的傳感器?!?/p>

今天發(fā)布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷達(dá)芯片,分辨率高達(dá)2300個(gè)檢測(cè)區(qū)。這款LiDAR雷達(dá)集成的雙掃描泛光照明在市場上獨(dú)一無二,可以檢測(cè)小物體和邊緣,并捕獲2D紅外(IR)圖像和3D深度圖信息。這是一款直接可用的低功耗模塊,具有片上dToF處理功能,無需額外的外部組件或校準(zhǔn)過程。此外,這款芯片測(cè)距范圍在5厘米到10米之間。

VL53L9的功能特性可提升相機(jī)輔助對(duì)焦性能,支持微距到遠(yuǎn)攝拍照,讓靜態(tài)圖像和每秒60幀視頻拍攝具有激光自動(dòng)對(duì)焦、散焦和電影圖效功能。虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)系統(tǒng)利用準(zhǔn)確的深度圖和2D圖可以提高3D重構(gòu)的準(zhǔn)確度,提高沉浸式游戲的身臨其境感和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),例如,虛擬訪問或3D化身。此外,近距和遠(yuǎn)距檢測(cè)小物體邊緣的能力,讓這款傳感器適用于虛擬現(xiàn)實(shí)或SLAM(同時(shí)定位繪圖)等應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體還公布了VD55H1 ToF傳感器的消息,該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn),并與中國的移動(dòng)機(jī)器人深度視覺系統(tǒng)專業(yè)開發(fā)公司藍(lán)芯科技簽訂了首份供貨合同。藍(lán)芯科技的子公司邁爾微視(MRDVS)選用VD55H1提高3D攝像頭的深度感知準(zhǔn)確度。這款高性能、小尺寸攝像頭內(nèi)置意法半導(dǎo)體傳感器,整合3D視覺能力和邊緣人工智能,為移動(dòng)機(jī)器人提供智能避障和高精度對(duì)接功能。

機(jī)器視覺外,VD55H1還非常適用于3D網(wǎng)絡(luò)攝像頭、PC機(jī)和VR頭戴眼鏡3D重建,以及智能家居和建筑中的人員計(jì)數(shù)和活動(dòng)檢測(cè)。這款傳感器在一個(gè)微型芯片上集成了672 x 804個(gè)感知像素,可以通過測(cè)量傳感器到50多萬個(gè)點(diǎn)的距離來準(zhǔn)確地繪制三維表面。意法半導(dǎo)體背照疊裝晶圓制造工藝可以讓傳感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市場上同類iToF傳感器更小,讓這款傳感器非常適合為網(wǎng)絡(luò)攝像頭和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用構(gòu)建3D內(nèi)容,包括虛擬化身、手部建模和游戲。

VL53L9的首批樣片已經(jīng)下線,主要客戶可以申請(qǐng)樣片,計(jì)劃2025年初開始量產(chǎn)。VD55H1現(xiàn)已量產(chǎn)。

詢價(jià)和申請(qǐng)樣片,請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。

意法半導(dǎo)體已于巴塞羅那2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)7A61展位上展示一系列ToF傳感器,其中包括VL53L9,并詳細(xì)介紹其技術(shù)。

技術(shù)說明

飛行時(shí)間(ToF)傳感器使用兩個(gè)點(diǎn)之間的光子飛行時(shí)間來計(jì)算這些點(diǎn)之間的距離。

3D ToF深度傳感器計(jì)算視場中多個(gè)物體到傳感器的距離,并利用測(cè)距信息繪制深度圖。通過泛光照明,3D傳感器還能夠拍攝紅外2D圖像,改進(jìn)后期處理中的3D重構(gòu),豐富用戶的視覺體驗(yàn)。3D ToF傳感器可以為機(jī)器人導(dǎo)航和防撞繪制場景地圖,為智能建筑應(yīng)用檢測(cè)和定位物體或人,例如,房間占用分析和緊急援助。3D ToF渲染配合彩色圖像傳感器輸出,可以創(chuàng)造真正身臨其境的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

VD55H1是間接飛行時(shí)間(dToF)傳感器,通過測(cè)量發(fā)射信號(hào)和接收的反射信號(hào)之間的相移,來計(jì)算表面上的點(diǎn)到傳感器的距離的,而VL53L9是直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器,用信號(hào)從發(fā)射、反射到接收所用時(shí)間,來計(jì)算這些點(diǎn)之間的距離。間接飛行時(shí)間(dToF)傳感器技術(shù)與直接飛行時(shí)間(dToF)傳感技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。意法半導(dǎo)體擁有各種不同的先進(jìn)技術(shù),能夠設(shè)計(jì)高分辨率的直接和間接ToF傳感器,并根據(jù)應(yīng)用要求提供優(yōu)化的解決方案。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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