2月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽

芯潮IC整理制作

投融資事件

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：截至2024年2月29日，半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共26起。

從交易輪次來(lái)看，主要集中在Pre-A輪和B輪，分別有7筆和5筆。

從交易金額來(lái)看，本月億元級(jí)融資共有7筆、千萬(wàn)元級(jí)融資共有12筆，其余7筆未披露金額。

其中，本月較為值得關(guān)注的投融資事件為2024年2月2日，車(chē)規(guī)級(jí)MCU設(shè)計(jì)廠商「云途半導(dǎo)體」完成數(shù)億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，錫創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)跟投。

自2020年成立至今，云途半導(dǎo)體已完成數(shù)輪融資，投資方包括小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等，資金力量來(lái)自造車(chē)新勢(shì)力、傳統(tǒng)車(chē)企及工控領(lǐng)域頭部企業(yè)等。云途半導(dǎo)體主攻車(chē)規(guī)級(jí)MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實(shí)現(xiàn)兩系列MCU量產(chǎn)并上車(chē)應(yīng)用，客戶(hù)數(shù)量上百家。相較上一輪融資，云途半導(dǎo)體進(jìn)展集中于芯片產(chǎn)品線拓展及供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化。

從融資領(lǐng)域來(lái)看，本月涉及汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)較多，包括圭步微電子、微傳智能、復(fù)睿智行、云途半導(dǎo)體、乘翎微電子、視梵微電子、線易微電子等，均有汽車(chē)產(chǎn)品布局。

從交易事件地域分布來(lái)看，本月主要分布在廣東省、江蘇省、上海市，占比為江蘇省30.77%，廣東省23.07%，上海市19.23%。

本月最為活躍的投資方有毅達(dá)資本、元禾控股及中金資本等，其中毅達(dá)資本接連出手高硬脆材料和高性能研磨拋光材料研發(fā)公司「中機(jī)新材」和三維集成技術(shù)開(kāi)發(fā)公司「邁科科技」。

以下是2024年2月半導(dǎo)體投融資列表：

上市動(dòng)態(tài)

本月半導(dǎo)體上市動(dòng)態(tài)3起，分別為：

2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

據(jù)了解，晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。公司前身為四十五所 CMP 事業(yè)部，四十五所是半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的國(guó)家重點(diǎn)研制生產(chǎn)單位，參與過(guò)多次國(guó)家 02 專(zhuān)項(xiàng)的課題研究，在CMP 設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司成功在科創(chuàng)板上市。

上海合晶由中國(guó)臺(tái)灣上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不僅以47.88%的股份作為上海合晶的最大股東，還是其主要客戶(hù)和最大的原材料供應(yīng)商。據(jù)了解，上海合晶成立于1994年，是一家中國(guó)少數(shù)具備從晶體成長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

2月17日，成都華微電子科技股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板。

據(jù)了解，成都華微專(zhuān)注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷(xiāo)售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。

其余半導(dǎo)體IPO進(jìn)展：

1、第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備研發(fā)公司「芯三代」擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案；

2、泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件制造商「臻寶科技」開(kāi)啟上市輔導(dǎo)；

3、半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備制造商「邑文科技」擬A股IPO，已開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。

產(chǎn)業(yè)基金

上月，安徽省瑞丞芯車(chē)智聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額8.01億人民幣，執(zhí)行事務(wù)合伙人為奇瑞旗下合肥瑞丞私募基金管理有限公司，經(jīng)營(yíng)范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。合伙人信息顯示，該企業(yè)由奇瑞旗下蕪湖市瑞丞戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)壹號(hào)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥瑞丞私募基金管理有限公司，以及安徽省新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、蕪湖市鳩創(chuàng)投資基金有限公司共同出資。