本土AI芯片，吹響進(jìn)攻號角

2023年，為提升國內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進(jìn)和記錄國內(nèi)芯片的技術(shù)、市場應(yīng)用進(jìn)程，芯師爺特別策劃《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告》。

在《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告》中，芯師爺對芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12類芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研，通過分析各芯片領(lǐng)域技術(shù)概況、市場格局、發(fā)展趨勢、代表企業(yè)、代表產(chǎn)品概述，以及應(yīng)用方向等，力求展示現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

本篇為系列專題報告之《“國產(chǎn)化+新需求+資本”共振，AI芯片賦能行業(yè)效應(yīng)加速釋放》，2023年國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)報告及產(chǎn)品選型參考。以下為報告全文：

中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境

1.1 AI芯片的定義及分類

廣義上，只要可以運(yùn)行AI（人工智能）算法的芯片都可稱為AI芯片。但通常意義上來講，AI芯片是指專門用于處理人工智能應(yīng)用和算法的芯片，其針對人工智能算法進(jìn)行特殊加速設(shè)計，可提供高度優(yōu)化的計算能力，使得人工智能算法和應(yīng)用程序實(shí)現(xiàn)更快速的運(yùn)行，同時保持低功耗和低成本。

AI芯片的主要功能是對海量數(shù)據(jù)的輸入進(jìn)行處理，通過高效的并行計算能力，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析和處理、模型訓(xùn)練及推斷等，其設(shè)計通常采用特殊的架構(gòu)和算法。AI芯片的出現(xiàn)，使得人工智能技術(shù)能夠在各種設(shè)備和應(yīng)用中得到更廣泛的應(yīng)用和普及，它為實(shí)現(xiàn)智能化提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)，是人工智能技術(shù)的重要組成部分。

1.1.1 基于技術(shù)架構(gòu)，AI芯片主要可分為四類：GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片。

目前，上述四類芯片中，GPU（圖形處理器）是較為成熟的通用型人工智能芯片，在AI領(lǐng)域中使用頻率較高。2023年上半年，我國AI芯片市場中，GPU所占市場份額90%。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（特定用途集成電路）等非GPU類的芯片，占比約10%。[1]

圖1-基于技術(shù)架構(gòu)劃分AI芯片

1.1.2 基于承擔(dān)的任務(wù)，AI芯片可分為兩類：訓(xùn)練芯片和推理芯片。

兩者的區(qū)別主要在于用途和功能。訓(xùn)練芯片主要用于訓(xùn)練和優(yōu)化AI模型，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等任務(wù)中；推理芯片主要部署和運(yùn)行已經(jīng)訓(xùn)練好的AI模型，可用于語音識別、圖像識別、自然語言處理等任務(wù)中。2022年，中國AI訓(xùn)練芯片市場占比為47.2%，AI推理芯片市場占比為52.8%。[2]

圖2-基于承擔(dān)任務(wù)劃分AI芯片

1.1.3 基于部署場景，AI芯片可分為三類：端側(cè)、邊緣側(cè)、云側(cè)。

端側(cè)、邊緣側(cè)和云側(cè)AI芯片的應(yīng)用場景和需求各不相同，因此，其算力需求也有所不同。一般而言，云側(cè)AI芯片對算力的需求最高，邊緣側(cè)次之，端側(cè)最低。

圖3-基于部署場景劃分AI芯片

1.2 產(chǎn)業(yè)鏈概況

1.2.1 位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計和制造環(huán)節(jié)是最為關(guān)鍵的部分，需要強(qiáng)大的技術(shù)和設(shè)備支持，以及高度專業(yè)化的芯片人才隊伍。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為上、中、下游三個部分。上游即包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光電子器件等在內(nèi)的半導(dǎo)體材料，與包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備；中游即芯片設(shè)計、制造、封裝、測試，包括算法設(shè)計、物理設(shè)計、晶圓制備、芯片可靠性驗(yàn)證、性能測試等等；下游即廣泛的應(yīng)用，涵蓋云計算、智能穿戴、智能手機(jī)、自動駕駛、智能醫(yī)療、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。

其中，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計和制造環(huán)節(jié)是最為關(guān)鍵的部分，需要有強(qiáng)大的技術(shù)和設(shè)備支持，以及高度專業(yè)化的芯片人才隊伍。

圖4-AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游圖譜

上游市場：目前，國內(nèi)處于AI芯片產(chǎn)業(yè)上游的企業(yè)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，仍處于發(fā)展初期，市場份額較小。但近年來國內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)逐漸崛起，如中電科電子、華大九天等企業(yè)，逐漸嶄露頭角。

中游市場：在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)整體實(shí)力相對較弱。不過，有部分國內(nèi)企業(yè)在特定領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的競爭優(yōu)勢，如：智能駕駛芯片領(lǐng)域的黑芝麻智能、智能音箱芯片領(lǐng)域的全志科技等。在芯片制造環(huán)節(jié)，國內(nèi)對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量較多，但同樣整體實(shí)力較弱；封裝和測試環(huán)節(jié)則相對較為成熟，目前仍以中低端市場為主。

下游市場：下游市場包括云計算、消費(fèi)電子、智能穿戴等領(lǐng)域。在云計算領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)如阿里云、騰訊云等已具有較強(qiáng)的市場競爭力。在消費(fèi)電子、智能穿戴等領(lǐng)域，華為、小米等已在國內(nèi)乃至全球市場占據(jù)重要席位，相繼推出多款智能手表、智能手環(huán)等產(chǎn)品。同時，智能駕駛、智能家居等領(lǐng)域的興起，對AI芯片需求進(jìn)一步擴(kuò)大。

圖5-國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游部分代表企業(yè)，數(shù)據(jù)來源：芯師爺，圖片來源：芯師爺

總體來說，國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈雖然已經(jīng)取得一定進(jìn)展，但整體實(shí)力相對較弱，特別是在芯片設(shè)計和制造環(huán)節(jié)，與國際巨頭仍存在較大差距。未來，隨著國內(nèi)技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

1.3 AI芯片市場格局：高速增長，多元化競爭

全球AI芯片市場近年來呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。預(yù)計2023年全球AI芯片市場規(guī)模將達(dá)490億美元，2021-2026年全球AI芯片市場規(guī)模將以29.3%的復(fù)合增長率增長。2023年，我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)427億元，同比增長124%；2026年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)1206億元。[3]TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，2022年全球AI芯片市場規(guī)模為300億美元，其中，中國市場規(guī)模超過100億美元，是全球最大的AI芯片市場之一。

圖6-2020~2026年全球及中國AI芯片市場規(guī)模及預(yù)測情況，圖片資料來源：Frost & Sullivan

1.3.1 海外AI芯片市場：呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競爭態(tài)勢

一超：以英偉達(dá)為首，市場份額占據(jù)絕對優(yōu)勢，其產(chǎn)品線覆蓋了從數(shù)據(jù)中心到個人電腦、再到智能手機(jī)的全方位應(yīng)用場景，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，不斷鞏固其市場地位。例如，英偉達(dá)的Tensor Processing Unit (TPU) 專門為機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化，性能優(yōu)異，被廣泛用于谷歌的TensorFlow等開源框架。

多強(qiáng)：除了英偉達(dá)，還有許多企業(yè)也在AI芯片市場上積極布局。其中，最為突出的是英特爾和AMD。英特爾在2015年以167億美元收購了Altera公司，從而進(jìn)入AI芯片市場。此后，該公司不斷加大在AI芯片領(lǐng)域的投入，推出了多款針對不同應(yīng)用場景的AI芯片，如Xeon Phi、Nervana等。英特爾的AI芯片性能強(qiáng)大，且與自家其他產(chǎn)品協(xié)同性良好，如與FPGA等可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。

AMD則在2017年以超過9億美元的價格收購了FPGA制造商Xilinx，由此進(jìn)入AI芯片市場。AMD通過整合Xilinx的技術(shù)和資源，開發(fā)出一系列AI芯片，如Radeon Instinct系列。這些產(chǎn)品在能效和性能方面表現(xiàn)出色，且支持多種機(jī)器學(xué)習(xí)框架，如Radeon Open Compute Platform (ROCm)。

此外，還有許多其他企業(yè)也在AI芯片市場上占有一席之地，如谷歌、蘋果、華為等。這些企業(yè)通過自主研發(fā)或合作的方式，推出了一系列性能卓越、適用于自身生態(tài)系統(tǒng)的AI芯片。例如，谷歌的TPU被廣泛應(yīng)用于其搜索引擎、語音助手等AI應(yīng)用，而蘋果的神經(jīng)引擎則用于其Face ID、Siri等AI服務(wù)。

· 如從參與者類型來劃分，則主要參與者可分為三類：國際半導(dǎo)體巨頭、國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)等，各自切入AI芯片賽道的方式及布局也有所不同。

圖7-海外AI芯片主要參與者類型劃分

總的來說，海外AI芯片市場呈現(xiàn)出多元化的競爭態(tài)勢，各類型企業(yè)都在積極布局AI芯片業(yè)務(wù)，通過技術(shù)創(chuàng)新和合作等方式不斷擴(kuò)大自身市場份額。同時，由于AI技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷擴(kuò)大，AI芯片市場將保持持續(xù)高增長態(tài)勢。未來，我們可以預(yù)見這一市場競爭將更加激烈，同時也將推動AI芯片技術(shù)不斷進(jìn)步。

1.3.2 國內(nèi)AI芯片市場：成熟型企業(yè)保持領(lǐng)先地位，成長型企業(yè)逐步崛起，初創(chuàng)型企業(yè)開始嶄露頭角。

Tractica預(yù)測2025年全球AI芯片市場規(guī)模達(dá)724億美元，年復(fù)合增長率達(dá)37%。在全球的AI芯片市場中，中國的市場規(guī)模占比最大，約占四分之一。根據(jù)不同指標(biāo)可進(jìn)行不同梯隊的劃分。

圖8-根據(jù)不同指標(biāo)劃分國內(nèi)AI芯片梯隊，圖片資料來源：企業(yè)官網(wǎng)、企查查APP

· 從產(chǎn)品成熟度和商業(yè)化程度來看，國內(nèi)AI芯片企業(yè)大致可分為三個梯隊：

第一梯隊：成熟型AI芯片企業(yè)

第一梯隊主要包括已經(jīng)擁有成熟的產(chǎn)品體系，并具備商業(yè)化應(yīng)用和量產(chǎn)能力的企業(yè)。這些企業(yè)基本已經(jīng)建立了完整的研發(fā)團(tuán)隊，同時具備完善的技術(shù)體系，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化應(yīng)用。

海光、寒武紀(jì)是其中的代表企業(yè)。海光是一家專注于人工智能芯片的公司，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，其DCU產(chǎn)品深算系列，對標(biāo)市場主流的英偉達(dá)A100，在AI計算、商業(yè)計算、大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用；寒武紀(jì)主要面向云端、端和邊緣計算場景，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能駕駛、智能家居等領(lǐng)域。

第二梯隊：成長型AI芯片企業(yè)

主要包括在AI芯片領(lǐng)域具有一定的研發(fā)實(shí)力和市場競爭力的企業(yè)，這類型公司通常已經(jīng)在某些特定領(lǐng)域或特定場景下有所突破，正在探索商業(yè)化應(yīng)用路徑。如：曠世科技、比特大陸等。比特大陸是專注于比特幣芯片的企業(yè)，其AI芯片主要應(yīng)用于礦機(jī)領(lǐng)域，是全球領(lǐng)先的礦機(jī)芯片供應(yīng)商之一。

在第二梯隊中，南京、蘇州和廣州等城市是其中的代表城市。這些城市在人工智能領(lǐng)域具有一定的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并且已經(jīng)開始探索AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用。同時也積極吸引更多初創(chuàng)企業(yè)和新興勢力加入AI芯片產(chǎn)業(yè)中，推動中國AI芯片市場的發(fā)展。

第三梯隊：初創(chuàng)型AI芯片企業(yè)

該梯隊主要包括在AI芯片領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)企業(yè)。這些企業(yè)通常處于起步階段或規(guī)模較小，但具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和市場敏銳度，其正在積極研發(fā)和推廣自己的AI芯片，如：摩爾線程、億鑄科技等。自2020年10月成立后，摩爾線程極短的時間內(nèi)推出了多款GPU芯片，這些芯片采用了現(xiàn)代GPU架構(gòu)。此外，摩爾線程還開發(fā)了一些AI芯片相關(guān)的開發(fā)工具和代碼移植工具，幫助企業(yè)更好地應(yīng)用AI芯片。

· 從企業(yè)規(guī)模、注冊資本來看，國內(nèi)AI芯片企業(yè)也可分為三個梯隊：

第一梯隊：注資10億元以上

企業(yè)的注冊資本多在10億元以上，這類企業(yè)通常資金實(shí)力雄厚，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大，可以投入大量的資源在AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)上，以華為、中芯國際、地平線等為代表。

第二梯隊：注資1-10億元之間

企業(yè)的注冊資本在1-10億元之間，這類企業(yè)有一定的資金儲備，但可能相對沒有第一梯隊企業(yè)那么充裕，因此在研發(fā)投入上或有所限制，以四維圖新、思必馳等為代表。

第三梯隊：注資1億元以下

企業(yè)的注冊資本在1億元以下，這類企業(yè)通常為初創(chuàng)公司或者新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，資金和資源都相對有限，但具有一定的創(chuàng)新能力和市場潛力。

1.4 重磅政策利好，AI芯片發(fā)展持續(xù)受到重視

自“十三五”規(guī)劃以來，AI芯片逐漸被寫入國家發(fā)展規(guī)劃綱要，成為公共基礎(chǔ)建設(shè)的一部分，開啟了國內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。國務(wù)院、國家發(fā)展改革委、工信部等多個部門陸續(xù)印發(fā)關(guān)于支持和引導(dǎo)AI芯片行業(yè)發(fā)展的政策。

政策關(guān)注點(diǎn)聚焦在AI芯片或AI軟硬件協(xié)同的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新突破、支持和推動與AI芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)、AI芯片行業(yè)規(guī)范及芯片安全運(yùn)行規(guī)范等方向。旨在推動AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用，進(jìn)一步壯大和提升產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，促進(jìn)中國AI芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

圖9-國務(wù)院、工信部等多部門印發(fā)關(guān)于支持和引導(dǎo)AI芯片行業(yè)發(fā)展的政策，圖片資料來源：各部委及政府官網(wǎng)

中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 國內(nèi)AI芯片企業(yè)地域分布特點(diǎn)及發(fā)展概況

2.1.1 特點(diǎn)一：呈現(xiàn)出以東部沿海地區(qū)為重點(diǎn)，其他地區(qū)逐漸崛起的發(fā)展趨勢。

東部沿海地區(qū)：東部沿海一帶是改革開放的前沿，擁有豐富的科技和經(jīng)濟(jì)資源，也是國內(nèi)AI芯片企業(yè)分布最為集中的區(qū)域。其中，江蘇省的蘇州、無錫、南京等地，依托其電子、半導(dǎo)體和機(jī)械制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，吸引了眾多AI芯片企業(yè)的落戶；山東省濟(jì)南市也因其政策支持和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，成為AI芯片企業(yè)爭相進(jìn)駐的重要區(qū)域之一。

中部地區(qū)：如湖北省、湖南省和河南省等地，其AI芯片企業(yè)數(shù)量相較于東部沿海地區(qū)，稍顯不足，但近年來也在積極推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。其中，湖北省的武漢和長沙等城市已成為國內(nèi)重要的芯片研發(fā)基地，河南省也在積極推動人工智能和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

西部地區(qū)：近年來積極引進(jìn)高端人才和科技企業(yè)，加速推動人工智能和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。比如，四川省的成都和重慶等地已成為國內(nèi)重要的芯片研發(fā)基地之一，同時，當(dāng)?shù)卣畬I芯片企業(yè)給予資金支持、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等方面的政策傾斜；陜西省的西安和寶雞等城市也在積極發(fā)力AI芯片產(chǎn)業(yè)。

東北地區(qū)：在AI芯片企業(yè)數(shù)量、產(chǎn)業(yè)鏈完善程度、科技創(chuàng)新能力方面，東北地區(qū)相較于東部沿海地區(qū)較弱，相比中部地區(qū)和西部地區(qū)則具備較為明顯的優(yōu)勢。其中，哈爾濱、長春和沈陽、大連等城市在東北地區(qū)的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演了重要角色。

2.1.2 特點(diǎn)二：呈現(xiàn)出以一線城市為主，二線城市和其他城市逐漸崛起的發(fā)展趨勢。

國內(nèi)AI芯片企業(yè)的地域分布主要集中在北京、上海、深圳、廣州等一線城市。一方面，這些城市擁有豐富的科技資源和人才儲備；另一方面，也與當(dāng)?shù)卣拇罅χС趾驼邇?yōu)惠有關(guān)。同時，隨著國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，二線和三線城市也逐漸崛起，開始重視AI芯片的發(fā)展，并積極推動相關(guān)企業(yè)和項目的引進(jìn)和落地，成為AI芯片企業(yè)的重要發(fā)展基地。

從國內(nèi)各城市AI芯片代表企業(yè)來看，具體有北京的兆易創(chuàng)新、昆侖芯科技、四維圖新、紫光股份；上海的復(fù)旦微電、翱捷科技、芯原股份、瀾起科技；深圳的云天勵飛、奧比中光、匯頂科技；湖南的國科微、景嘉微；安徽的恒爍股份；甘肅的華天科技等。

2.2 國內(nèi)頭部AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局及產(chǎn)業(yè)化概況

我國在AI芯片上起步較晚，但發(fā)展增速極快。目前，國內(nèi)頭部AI芯片企業(yè)市場份額主要由幾家上市公司主導(dǎo)，包括寒武紀(jì)、芯原股份、四維圖新等。這些公司在國內(nèi)AI芯片行業(yè)中占據(jù)重要地位，他們的市場份額加起來占據(jù)了相當(dāng)大的比例。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2023年上半年，本土AI芯片品牌出貨量超過5萬張，占據(jù)了大約10%的市場份額。這表明我國的AI芯片企業(yè)正在逐步提升自身的市場競爭力。

目前國內(nèi)A股上市公司中，布局AI芯片的企業(yè)主要有寒武紀(jì)、景嘉微、云天勵飛、紫光國微、海光信息、安路科技、恒爍股份、芯原股份、瀾起科技、國芯科技、復(fù)旦微電、航宇微、國科微、好利科技、中科曙光、創(chuàng)耀科技、裕太微等。在需求、技術(shù)、資本等多方因素推動下，各家正加速自身產(chǎn)品布局。

圖10-國內(nèi)布局AI芯片的部分A股上市企業(yè),數(shù)據(jù)來源：企業(yè)官網(wǎng)、企業(yè)招股書、財聯(lián)社

在芯師爺前期調(diào)研統(tǒng)計中，90%的企業(yè)普遍認(rèn)為我國人工智能芯片行業(yè)尚處于生命周期的早期階段；10%的企業(yè)認(rèn)為已進(jìn)入成長期。現(xiàn)階段市場增長迅速，由于AI芯片技術(shù)壁壘較高，研發(fā)周期長且要求高，因此上市公司數(shù)量較少。但未來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的增長，我國的AI芯片企業(yè)將會有更大的發(fā)展空間。

《2023人工智能分類排行榜》名單顯示，位列前十的AI芯片企業(yè)中，上市企業(yè)僅4家，分別為寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、云天勵飛。同時，后摩智能、億鑄科技、深流微、愛芯元智等本土新興AI芯片企業(yè)也在榜上。[4]

圖11-2023年中國AI芯片企業(yè)TOP25,圖片資料來源：互聯(lián)網(wǎng)周刊、eNet研究院、德本咨詢、企業(yè)官網(wǎng)

2.3 投融資概況

隨著新技術(shù)的應(yīng)用和市場需求的變化，AI芯片相關(guān)的投資和融資活動日趨活躍。2023年上半年，中國人工智能行業(yè)的月均融資事件數(shù)達(dá)到48起。其中，5月的融資事件數(shù)量最高，達(dá)到61起；而6月和3月則以54起和50起的融資事件數(shù)量位列二、三位。[5]這些數(shù)據(jù)反映出國內(nèi)AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展和巨大市場潛力。

圖12-國內(nèi)部分AI芯片企業(yè)融資情況,數(shù)據(jù)來源：企查查、企業(yè)公開信息

2.3.1 投資熱點(diǎn)與趨勢分析

2023年上半年，國內(nèi)的投資機(jī)構(gòu)如華為哈勃、騰訊投資、百度風(fēng)投等都對AI芯片領(lǐng)域進(jìn)行了投資。從投資機(jī)構(gòu)的角度來看，中國AI芯片市場的投資方主要包括國內(nèi)風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、上市公司等。

其中，風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)是最主要的投資力量，他們傾向于投資早期和成長期的公司；而互聯(lián)網(wǎng)巨頭則更傾向于投資中后期公司，以獲取更多的市場份額和資源；上市公司則更注重穩(wěn)健性和收益性，投資領(lǐng)域也相對更加分散。

芯師爺根據(jù)公開資料及調(diào)研分析，在2023年的中國AI芯片市場中，投資熱點(diǎn)主要集中在三個方面：

（1）AI芯片技術(shù)創(chuàng)新：包括新型芯片架構(gòu)、芯片設(shè)計、制程技術(shù)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。這類投資主要關(guān)注技術(shù)突破和自主創(chuàng)新，為行業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。

（2）AI應(yīng)用場景拓展：主要涉及醫(yī)療、金融、智能制造、智慧城市等新興領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的應(yīng)用場景不斷拓展，為AI芯片提供了廣闊的市場空間。

（3）AI芯片生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)：包括投資產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，如芯片設(shè)計軟件、硬件IP核、生產(chǎn)工藝等。這類投資有利于構(gòu)建完善的AI芯片生態(tài)系統(tǒng)，提高產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。

2.3.2 融資規(guī)模與增長趨勢分析

芯師爺根據(jù)各企業(yè)及媒體公開資料做相關(guān)統(tǒng)計，2023年上半年，中國AI芯片市場的融資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。其中，早期融資（天使輪和A輪）占據(jù)較大比例，中后期融資（B輪及以后）也逐漸增加。這表明中國AI芯片市場的增長潛力仍然很大，同時中后期融資的增長也反映了市場對于成熟企業(yè)的信心在逐步增強(qiáng)。

（1）融資效率：國內(nèi)AI芯片企業(yè)的融資效率普遍較高。大部分企業(yè)在融資后能夠迅速擴(kuò)大規(guī)模，提升市場競爭力。后期，隨著企業(yè)成長階段的提升，其融資效率也會逐步提高。

（2）融資估值：從目前AI芯片企業(yè)融資情況來看，估值水平存在較大差異。部分具有核心技術(shù)和獨(dú)特商業(yè)模式的企業(yè)普遍估值較高，而一些傳統(tǒng)芯片企業(yè)或初創(chuàng)AI芯片企業(yè)的估值相對較低。由此來看，投資者在選擇目標(biāo)企業(yè)時，越來越注重企業(yè)的實(shí)際價值而非簡單的估值水平。

通過對2023年上半年中國AI芯片企業(yè)的投融資分析來看，可見中國AI芯片市場具有巨大的增長潛力和投資價值，尤其是在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景拓展方面。投資者在選擇投資目標(biāo)時，應(yīng)更加注重企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和商業(yè)模式創(chuàng)新性，同時關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

在融資方面，AI芯片企業(yè)應(yīng)更加注重融資效率，合理利用資金擴(kuò)大市場份額、提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，同時要實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。政府、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和相關(guān)機(jī)構(gòu)方面，應(yīng)加大支持力度，為本土AI芯片企業(yè)提供更多的政策支持和資源整合機(jī)會，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

2.4 中國AI芯片行業(yè)面臨多方挑戰(zhàn)

中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展面臨著多方面的挑戰(zhàn)和瓶頸，這些挑戰(zhàn)不僅來自于技術(shù)層面，還來自于市場、產(chǎn)業(yè)鏈、人才等多個方面。這些因素限制了本土AI芯片企業(yè)的市場開拓和競爭力，影響國內(nèi)AI芯片市場的進(jìn)一步發(fā)展。

（1）技術(shù)挑戰(zhàn)：架構(gòu)瓶頸、能耗高、計算能力不足都是AI芯片目前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片需要支持更高復(fù)雜度和更大規(guī)模的計算和數(shù)據(jù)處理，這給AI芯片的設(shè)計和制造帶來了更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。

（2）市場挑戰(zhàn)：國內(nèi)AI芯片行業(yè)是一個新興行業(yè)，起步較晚，大多數(shù)企業(yè)都是在借鑒和引進(jìn)國外技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，市場規(guī)模相對較小。目前市場面臨的主要問題是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，以及多家企業(yè)為爭奪市場份額而采取低價策略，從而引發(fā)的價格戰(zhàn)。

（3）產(chǎn)業(yè)鏈挑戰(zhàn)：當(dāng)前中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈還存在不完善、不均衡的問題，如上下游企業(yè)之間的合作不夠緊密，信息共享和資源整合不夠，生態(tài)建設(shè)還需加強(qiáng)等。這些因素限制了AI芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售效率，增加了企業(yè)的成本和風(fēng)險。

（4）人才挑戰(zhàn)：AI芯片行業(yè)是一個技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量的人才支持。國內(nèi)AI芯片行業(yè)正面臨著人才供應(yīng)不足、缺乏復(fù)合型人才、人才引進(jìn)困難等的挑戰(zhàn)。

為解決技術(shù)、市場、產(chǎn)業(yè)鏈、人才等方面的瓶頸問題，行業(yè)需要不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高AI芯片的計算能力和能效比，降低生產(chǎn)成本，并加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作和協(xié)同發(fā)展。同時，政府和企業(yè)也需要加強(qiáng)對于人才培養(yǎng)和技術(shù)支持的力度，提升國內(nèi)AI芯片企業(yè)的核心競爭力，推動中國AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

3.1技術(shù)發(fā)展趨勢

國內(nèi)AI芯片發(fā)展的技術(shù)趨勢主要體現(xiàn)在制程工藝不斷進(jìn)步、異構(gòu)計算成為主流、開源成為行業(yè)趨勢、低功耗技術(shù)得到重視、集成度越來越高以及可定制化程度越來越高等方面。這些趨勢將推動AI芯片行業(yè)不斷向前發(fā)展，并為社會帶來更多便利和價值。

3.1.1 制程工藝不斷進(jìn)步

隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，制程工藝不斷提升，芯片性能越來越強(qiáng)大。從最初的幾十納米到現(xiàn)在的幾納米，芯片性能已經(jīng)得到了極大提升。制程工藝不斷進(jìn)步，可提高計算效率、降低功耗、促進(jìn)邊緣計算和優(yōu)化芯片設(shè)計。目前，國內(nèi)AI芯片企業(yè)正不斷嘗試通過引進(jìn)更先進(jìn)的制程技術(shù)和設(shè)備、加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)、提升研發(fā)能力等技術(shù)手段，以提高制程工藝水平和AI芯片性能。

3.1.2 異構(gòu)計算成為主流

在傳統(tǒng)計算架構(gòu)中，CPU是主要的計算單元，但由于其計算能力有限，已經(jīng)無法滿足AI等大規(guī)模并行計算任務(wù)的需求。因此，異構(gòu)計算成為了主流。在異構(gòu)計算中，不同的計算單元被組合在一起，以提升計算效率和性能。例如，GPU和FPGA等AI加速器的出現(xiàn)，使得AI計算的速度大大提升。異構(gòu)計算技術(shù)的不斷發(fā)展，也將推動更復(fù)雜的異構(gòu)計算系統(tǒng)出現(xiàn)，以滿足更多不同應(yīng)用場景的需求。

3.1.3 開源成為行業(yè)趨勢

開源是一種軟件開發(fā)模式，它可以讓開發(fā)者共享代碼并協(xié)作開發(fā)項目。在AI芯片領(lǐng)域，開源同樣成為了行業(yè)趨勢，如TensorFlow和PyTorch等深度學(xué)習(xí)框架都推出了開源的AI芯片設(shè)計框架，使得更多開發(fā)者可參與到AI芯片的設(shè)計和開發(fā)中來。

開源成為國內(nèi)AI芯片發(fā)展的趨勢，主要是因?yàn)樗谴龠M(jìn)創(chuàng)新、降低成本、滿足個性化需求和提高芯片安全性的一種重要方式。為此，國內(nèi)不少AI芯片企業(yè)進(jìn)行開放硬件平臺、開源軟件工具、開源算法庫。在開源模式的不斷推廣和應(yīng)用因素驅(qū)動下，更多的開源AI芯片設(shè)計和開發(fā)平臺將出現(xiàn)。

3.1.4 低功耗技術(shù)得到重視

低功耗技術(shù)成為國內(nèi)AI芯片發(fā)展的趨勢，主要是因?yàn)樗翘岣吣茉葱?、便攜性和移動性、嵌入式系統(tǒng)穩(wěn)定性可靠性和可持續(xù)性的重要手段。由于AI芯片需要處理大量的數(shù)據(jù)和算法，因此其功耗一直是關(guān)注度較高的問題。隨著技術(shù)的發(fā)展，低功耗技術(shù)得到了越來越廣泛的重視和應(yīng)用。例如，一些新型的存儲器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更低的功耗，從而使得整個系統(tǒng)具有更長的續(xù)航時間。

為了實(shí)現(xiàn)低功耗目標(biāo)，國內(nèi)AI芯片企業(yè)采用了多種技術(shù)手段。例如，采用更先進(jìn)的工藝制程和封裝技術(shù)、優(yōu)化算法和架構(gòu)、降低芯片工作電壓等。此外，部分企業(yè)還采用了專門的低功耗芯片設(shè)計工具和IP核，以提高低功耗性能和能效。

3.1.5?集成度越來越高

在AI芯片領(lǐng)域中，集成度越來越高也是一個重要的趨勢。集成度是指在一個芯片中集成更多的晶體管和其他組件的數(shù)量。隨著集成度的不斷提升，AI芯片的性能更高、體積更小、能耗更低。

3.1.6?可定制化程度越來越高

由于AI應(yīng)用場景的多樣性，各個領(lǐng)域和場景對AI芯片的需求也各不相同。為了滿足這些多樣化的需求，AI芯片需要具備高度可定制化的能力。同時，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造和設(shè)計技術(shù)的進(jìn)步也為AI芯片的可定制化提供了可能。通過定制化的AI芯片，企業(yè)可以更好地滿足其特定需求，從而實(shí)現(xiàn)與其他企業(yè)的差異化，進(jìn)一步促進(jìn)AI芯片的發(fā)展。

此外，隨著AI算法的逐步成熟以及芯片算力的提升，AI技術(shù)只有落地應(yīng)用才能獲得進(jìn)一步的發(fā)展。而算法需求與芯片算力不匹配的需求成為了AI落地的一大障礙，這也使得AI軟硬一體化成為了關(guān)鍵。在軟硬一體化提高效率的同時，如何滿足多樣化的需求也非常關(guān)鍵，定制化成為了趨勢。

3.2 細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用趨勢

中國AI芯片各個細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用發(fā)展趨勢表現(xiàn)為多樣化、復(fù)雜化、高度集成化和高度可定制化。2022年，應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心的AI芯片數(shù)量超百萬個，其中本土品牌AI芯片數(shù)量已接近15%的占比，涵蓋品牌超十余家。[6]國內(nèi)AI芯片應(yīng)用主要在智慧城市、自動駕駛、智能家居、智能機(jī)器人、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，AI芯片的應(yīng)用場景也將越來越廣泛，推動我國AI芯片行業(yè)向好發(fā)展。同時，隨著AI技術(shù)的日趨成熟和數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，AI芯片的應(yīng)用范圍也將不斷拓展，從而推動整個行業(yè)的快速發(fā)展。芯師爺預(yù)測，2023年國內(nèi)AI芯片應(yīng)用前五大領(lǐng)域?qū)⒅饕性谥悄荞{駛、云計算和數(shù)據(jù)中心、智能家居、智能穿戴、智能安防。

3.2.1 智能駕駛

Wind數(shù)據(jù)顯示，2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約為23億美元，其中，中國市場約為8億美元。預(yù)計2021-2025年全球及中國市場年復(fù)合增速將超過30%。自動駕駛技術(shù)在中國呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勢頭，這在很大程度上得益于國家政策的大力扶持。經(jīng)過多年發(fā)展，自動駕駛已成為中國展現(xiàn)國家技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)配套水平的新名片。

自動駕駛對AI芯片的需求也在不斷增加，AI芯片需要支持自動駕駛系統(tǒng)中的各種算法和數(shù)據(jù)處理任務(wù)，包括傳感器數(shù)據(jù)處理、圖像處理、決策與控制等。盡管2022年初以來半導(dǎo)體投融資市場迎來寒冬時刻，但以自動駕駛芯片為代表的車規(guī)級芯片項目仍受追捧，包括地平線、黑芝麻智能等國內(nèi)頭部企業(yè)、奕行智能等創(chuàng)新型企業(yè)都先后獲得融資。

在未來幾年的發(fā)展中，國內(nèi)AI芯片應(yīng)用有望在自動駕駛市場中占據(jù)主力份額。預(yù)計到2030年，中國可能將成為全球最大的自動駕駛市場，自動駕駛相關(guān)的新車銷售及出行服務(wù)創(chuàng)收將超過5000億美元。[7]

3.2.2 云計算和數(shù)據(jù)中心

在云計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AI芯片主要應(yīng)用于進(jìn)行大規(guī)模并行計算和數(shù)據(jù)處理。該領(lǐng)域內(nèi)，GPU和ASIC是主要的AI芯片類型。GPU是較為成熟的通用型人工智能芯片，而ASIC則是針對人工智能需求特征的半定制和全定制芯片。

隨著數(shù)字化時代的到來，我國產(chǎn)業(yè)紛紛開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動AI芯片需求的增長，以支持高效處理海量數(shù)據(jù)。云計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域已經(jīng)成為AI芯片行業(yè)發(fā)展的重要推動力之一，預(yù)計該領(lǐng)域在未來幾年內(nèi)的應(yīng)用趨勢，將呈現(xiàn)云計算中心更依賴于AI芯片、數(shù)據(jù)中心更智能化，AI芯片更專業(yè)化等趨勢。

3.2.3 智能家居

國內(nèi)AI芯片市場在智能家居領(lǐng)域中呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。該領(lǐng)域內(nèi)，AI芯片的應(yīng)用主要集中在語音識別、圖像識別和運(yùn)動控制等方面，如智能攝像機(jī)、智能門鎖等家居產(chǎn)品的發(fā)展都得益于AI芯片的廣泛應(yīng)用。隨著智能家居步入3.0階段，AI芯片在掃地機(jī)、智能安防類等產(chǎn)品中的應(yīng)用將滲透顯著。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，智能家居產(chǎn)品不僅需要掌握單個設(shè)備的智能控制，同時還需要考慮不同設(shè)備之間的協(xié)同工作。因此，未來AI芯片技術(shù)的應(yīng)用也將更加深度地融合物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備之間的互通與共享，進(jìn)一步提升智能家居的智能化水平。同時，智能家居的普及也讓AI芯片在隱私和安全方面的問題受到更高的關(guān)注。如何在保證智能家居設(shè)備正常工作的同時，確保用戶的隱私和安全，將是未來需要重點(diǎn)關(guān)注和解決的問題。

3.2.4 智能穿戴

AI芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，目前主要集中在健康監(jiān)測、運(yùn)動追蹤，語音交互等幾個方面。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2023年，中國智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1.2萬億元。其中，智能手表、智能手環(huán)等產(chǎn)品占據(jù)主導(dǎo)地位。

未來幾年，隨著人們對智能穿戴設(shè)備的需求不斷提升，以及相關(guān)技術(shù)的不斷發(fā)展，國內(nèi)AI芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。AI芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢及關(guān)注重點(diǎn)也將聚焦在個性化服務(wù)、多模態(tài)交互，以及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)三方面。

3.2.5 智能安防

在智能安防領(lǐng)域，AI芯片的應(yīng)用已經(jīng)逐漸普及，主要集中在視頻監(jiān)控、人臉識別、行為分析等方面。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2023年，中國智能安防市場規(guī)模將達(dá)到2400億元，其中，視頻監(jiān)控、門禁管理和報警系統(tǒng)等產(chǎn)品占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

另據(jù)《中國安防》統(tǒng)計的119家安防上市企業(yè)及部分安防產(chǎn)業(yè)鏈中的上市企業(yè)2023年上半年營收數(shù)據(jù)，通過與2022年進(jìn)行對比，2023年上半年絕大部分企業(yè)的營收和利潤情況有明顯提高。未來，國內(nèi)AI芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用將不斷擴(kuò)大和完善，市場將更加關(guān)注該領(lǐng)域內(nèi)高性能AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用、深度學(xué)習(xí)算法的進(jìn)一步應(yīng)用、云邊協(xié)同的發(fā)展、多模態(tài)數(shù)據(jù)的融合和處理，以及隱私安全問題。

國內(nèi)AI芯片代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考

深圳云天勵飛技術(shù)股份有限公司

深圳云天勵飛技術(shù)股份有限公司成立于2014年8月，是擁有算法、芯片和大數(shù)據(jù)全棧式能力的人工智能企業(yè)。憑借“算法芯片化”的核心能力和“端云協(xié)同”的技術(shù)路線，云天勵飛打造了物聯(lián)感知匯聚、算法賦能服務(wù)、知識圖譜構(gòu)建的全鏈?zhǔn)胶诵哪芰ζ脚_。在AI芯片領(lǐng)域，公司是業(yè)內(nèi)少數(shù)基于對人工智能算法技術(shù)特點(diǎn)的深度分解及對行業(yè)場景計算需求的深刻理解，通過自定義指令集、處理器架構(gòu)及工具鏈的協(xié)同設(shè)計，自主研發(fā)芯片并已實(shí)現(xiàn)流片、量產(chǎn)及市場化銷售的公司之一。

DeepEdge10

DeepEdge10采用國內(nèi)先進(jìn)工藝、支持多芯粒擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，支持大模型推理運(yùn)算。其采取8核CPU設(shè)計，包含CV硬件加速單元，滿足SLAM、路徑規(guī)劃的算力要求，計劃支持各類方案廠商基于該芯片研發(fā)相關(guān)場景的解決方案，可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動機(jī)器人等場景。

珠海全志科技股份有限公司

珠海全志科技股份有限公司成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。公司2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺等方面提供具有市場突出競爭力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù)，產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。

全志科技多目異構(gòu)AI視覺芯片V853

V853首次采用了全志科技多項創(chuàng)新技術(shù)，集成了全志科技新一代星光級畫質(zhì)引擎，可為客戶提供專業(yè)圖像質(zhì)量。其采用全志自研的全新一代全通路線壓縮架構(gòu)技術(shù)，可在典型64M低內(nèi)存情況下實(shí)現(xiàn)多路圖像編碼同時具備高實(shí)時性，高準(zhǔn)確率的人形/人臉檢測及識別。此外，其還采用了全新異構(gòu)快啟低功耗架構(gòu)技術(shù)，在滿足智能電池攝像機(jī)及智能家電等低功耗訴求的同時，大幅降低客戶開發(fā)周期、門檻、成本?？蓮V泛用于智能門鎖、智能考勤門禁、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、行車記錄儀、智能臺燈等智能化升級相關(guān)行業(yè)。

昆侖芯（北京）科技有限公司

昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資，首輪估值約130億元。核心團(tuán)隊在國內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。昆侖芯專注打造擁有強(qiáng)大通用性、易用性和高性能的通用AI芯片。目前，昆侖芯已實(shí)現(xiàn)兩代通用AI芯片系列產(chǎn)品的量產(chǎn)及落地應(yīng)用，在互聯(lián)網(wǎng)、智慧工業(yè)、智慧交通、智慧金融等領(lǐng)域均有規(guī)模部署。

昆侖芯2代AI芯片

昆侖芯2代AI芯片搭載昆侖芯自研的新一代XPU-R架構(gòu)，是國內(nèi)首款采用GDDR6顯存的通用AI芯片。采用7nm制程工藝，相比1代性能提升2-3倍，算力強(qiáng)大，整數(shù)精度算力達(dá)到256 TOPS，半精度為128 TFLOPS。

云知聲智能科技股份有限公司

云知聲成立于2012年，是中國AGI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的先驅(qū)之一。憑借戰(zhàn)略遠(yuǎn)見，云知聲于2016年開始建立Atlas人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，并據(jù)此開發(fā)了專有大模型山海大模型，于2023年正式發(fā)布，成為公司技術(shù)平臺云知大腦(UniBrain)的新核心。在云知大腦的賦能下，公司推出極具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋智慧生活和智慧醫(yī)療中廣泛的AI應(yīng)用場景。

軟硬一體的語音AI芯片

云知聲語音AI芯片一方面通過蜂鳥系列語音AIoT芯片覆蓋家電領(lǐng)域多種場景，一方面通過車規(guī)級語音AI芯片雪豹(V01)覆蓋車載智慧座艙場景。截至2022年,蜂鳥系列芯片已落地近700品類的家居設(shè)備,出貨量達(dá)到千萬級，覆蓋多種日常生活場景,持續(xù)引領(lǐng)離線語音市場方向;而業(yè)內(nèi)首發(fā)的車規(guī)級芯片雪豹(V01)在整個lifecycle,出貨量將超過200萬片。

北京清微智能科技有限公司

清微智能是可重構(gòu)計算（CGRA）領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，專注于可重構(gòu)計算芯片的創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。核心團(tuán)隊來自于清華大學(xué)以及海思、英偉達(dá)、蘋果、AMD等知名企業(yè)，面向智算中心、大模型，自動駕駛，智能安防等智能計算場景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重構(gòu)通用計算生態(tài)。目前已量產(chǎn)兩個系列十多款高能效智能計算芯片，廣泛應(yīng)用至智能安防、智慧辦公、智能穿戴、智能機(jī)器人、航空航天等領(lǐng)域。

智能高清IP攝像機(jī)SOC TX536

TX536是一款行業(yè)專用的智能高清IP攝像機(jī)SOC，集成功能強(qiáng)大的可重構(gòu)計算（CGRA）架構(gòu)ISP、業(yè)界最新的H.265視頻壓縮編解碼器，3D計算加速單元?；诟咝阅苋斯ぶ悄芗铀僖鍾NE以及通用計算加速引擎RCE，TX536在低碼率、高畫質(zhì)、智能處理和分析等方面引領(lǐng)行業(yè)。

億智電子科技有限公司

億智電子科技有限公司是以AI機(jī)器視覺算法和SoC芯片設(shè)計為核心的系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于邊緣側(cè)/端側(cè)通用算力AI SoC芯片的研發(fā)，致力于為客戶提供覆蓋多場景的完整系統(tǒng)級解決方案，公司產(chǎn)品線涵蓋智慧安防、智能車載、智能硬件三大應(yīng)用領(lǐng)域。圍繞AI產(chǎn)品商業(yè)化落地場景，億智電子于2019年發(fā)布了首款基于自研NPU的邊緣側(cè)/端側(cè)推理AI SoC芯片，至今已完成三代自研AI芯片的規(guī)模量產(chǎn)，打造了覆蓋邊緣/端側(cè)AI全場景的芯片產(chǎn)品矩陣。

SV822/SV820系列芯片

SV822和SV820系列芯片是億智電子2022年推出的AI SoC芯片，可廣泛應(yīng)用于智能安防場景。該系列AI芯片集成億智電子自研NPU，可高效支持人形偵測、人臉檢測/識別/抓拍、車輛檢測、車牌識別、哭聲/異響檢測等智能算法。SV822和SV820提供普惠型的AI低功耗解決方案，適用于AI-IPC、電池類相機(jī)、智能門鈴貓眼、AI UVC等多種智能終端設(shè)備，助力智能家居、智能辦公、智慧鄉(xiāng)村等AI應(yīng)用場景規(guī)模化落地。

南京時識科技有限公司

SynSense時識科技創(chuàng)立于2017年，是全球領(lǐng)先的類腦智能與應(yīng)用解決方案提供商。以蘇黎世大學(xué)和蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院20+年全球領(lǐng)先的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累為基石，聚焦邊緣計算應(yīng)用場景，提供超低功耗、超低延時的全棧式解決方案與服務(wù)，是全球領(lǐng)先的橫跨感知知與計算兩界的類腦科技公司。目前SynSense時識科技通過0-1的原創(chuàng)算法原創(chuàng)芯片架構(gòu)以及異步類腦電路技術(shù)，設(shè)計出系列具有世界領(lǐng)先性的高性能類腦芯片產(chǎn)品矩陣，并已在多個領(lǐng)域與客戶和產(chǎn)業(yè)伙伴達(dá)成合作，共同推動類腦智能商業(yè)化落地。

“感算一體”動態(tài)視覺智能SoC：Speck?

Speck?是全球首款基于類腦計算的可商用“感算一體”動態(tài)視覺智能SoC，實(shí)現(xiàn)了基于異步邏輯范式的大規(guī)模脈沖卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)。作為融合“類腦+類眼”的新型輕量級AI系統(tǒng)，Speck?支持各類動態(tài)IoT視覺場景，保證低功耗運(yùn)行的同時，可進(jìn)行低延遲、高時間分辨率的視覺事件信息數(shù)據(jù)捕捉和高速實(shí)時運(yùn)算，可廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能玩具、智能安防、無人機(jī)等領(lǐng)域。

時擎智能科技（上海）有限公司

時擎科技成立于2018年，是一家專業(yè)的端側(cè)智能交互和信號處理芯片提供商。我們致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，為消費(fèi)和工業(yè)場景的各類邊端設(shè)備，提供多模態(tài)智能交互和信號處理的芯片產(chǎn)品以及完整的系統(tǒng)級解決方案。公司現(xiàn)有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設(shè)有子公司或辦事處，成立以來先后完成過SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)、邦明資本、海望資本等知名投資機(jī)構(gòu)的多輪投資。

AT系列人工智能芯片

時擎科技的AT系列人工智能芯片，是以基于RISC-V指令架構(gòu)DSA處理器為算力和處理核心，針對各類邊緣和終端側(cè)的智能交互需求，為語音、視覺、顯示等多模態(tài)的交互和處理，提供靈活高效的人工智能算力和完整的解決方案。

北京星辰起源技術(shù)有限公司

北京星辰起源技術(shù)有限公司成立于2020年，是一家專注于高性能、高品質(zhì)的數(shù)字集成電路芯片設(shè)計（Fabless）及系統(tǒng)級方案服務(wù)提供商。

天璇SA101

天璇SA101采用高性能自研混合現(xiàn)實(shí)空間計算架構(gòu)MPU，專門針對XR(VR/AR/MR)應(yīng)用設(shè)計而研發(fā)。結(jié)合算法芯片化及可重構(gòu)計算兩項技術(shù)，全數(shù)字化技術(shù)路徑，在算力層實(shí)現(xiàn)突破，同等功耗下算法提升數(shù)倍于傳統(tǒng)架構(gòu)芯片，可重構(gòu)數(shù)字存算一體架構(gòu)，突破馮諾依曼瓶頸，提高芯片能效?？蓱?yīng)用于混合現(xiàn)實(shí)終端、AIOT、消費(fèi)電子、輔助駕駛、無人機(jī)、XR、機(jī)器人等新興行業(yè)。

成都啟英泰倫科技有限公司

成都啟英泰倫科技有限公司成立于2015年，四川省專精特新企業(yè)、成都市新經(jīng)濟(jì)示范企業(yè)、成都市高新區(qū)瞪羚企業(yè)，是集語音芯片、語音算法、應(yīng)用方案、開發(fā)平臺于一體的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)型語音解決方案供應(yīng)商。成立至今，啟英泰倫共計推出15款型號的智能語音芯片，涵蓋AI語音芯片，AI語音Wi-Fi Combo芯片，AI語音BLE芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家居家電、智慧玩具、機(jī)器人等領(lǐng)域。服務(wù)客戶超過5000家，在離線智能語音芯片市場占有率第一。

高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片CI1302

CI1302是啟英泰倫研發(fā)的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片。基于啟英泰倫自主知識產(chǎn)權(quán)的BNPU3.0內(nèi)核，支持DNNTDNNRNNCNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及并行矢量運(yùn)算，可實(shí)現(xiàn)語音識別、聲紋識別、命令詞自學(xué)習(xí)、語音檢測及深度學(xué)習(xí)降噪等功能，支持漢語、英語、日語等多種全球語言。高度集成，除麥克風(fēng)、喇叭外，板極只需要阻容、PA芯片，開發(fā)簡單，可廣泛應(yīng)用于家居家電、照明、玩具、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，快速實(shí)現(xiàn)各類離線智能語音方案應(yīng)用。自2022 年該芯片量產(chǎn)以來，已實(shí)現(xiàn)月出貨量超200萬片，居于離線語音芯片市場銷量前列。

蘇州億鑄智能科技有限公司

億鑄科技成立于2020年6月，作為首家面向數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛等場景的存算一體AI大算力芯片公司，首次將新型存儲器ReRAM及存算一體計算架構(gòu)相結(jié)合，通過全數(shù)字化的芯片設(shè)計思路，可基于成熟工藝制程以低功耗實(shí)現(xiàn)單板卡P級以上算力，為我國AI大算力芯片換道發(fā)展提供一條更具性價比、更高能效比、更大算力發(fā)展空間的新路徑。2023年，億鑄科技前瞻性地提出“存算一體超異構(gòu)架構(gòu)”這一全新的技術(shù)發(fā)展路徑，為我國AI算力芯片進(jìn)一步發(fā)展增添新動能。

資料來源：
【1】國際數(shù)據(jù)公司（IDC），《中國半年度加速計算市場（2023上半年）跟蹤》

【2】艾瑞咨詢，《2022年中國人工智能產(chǎn)業(yè)研究報告》

【3】Frost & Sullivan，《全球人工智能芯片市場研究報告》

【4】中國科學(xué)院《互聯(lián)網(wǎng)周刊》、eNet研究院、德本咨詢，《2023人工智能分類排行榜》

【5】天眼查研究院公開數(shù)據(jù)

【6】國際數(shù)據(jù)公司（IDC），《中國半年度加速計算市場（2022下半年）跟蹤》

【7】麥肯錫未來出行研究中心

注：因篇幅限制，本報告“代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考”中僅展示由所列舉企業(yè)提供的官方資料，如有更多該領(lǐng)域未提及的企業(yè)和芯片選型，請聯(lián)系本報告作者，我們將在后續(xù)更新的系列報告中補(bǔ)全。

作者：劉曉雪（Jessica.Liu）