在被視為碳化硅(SiC)爆發(fā)元年的2022年,大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)重頭戲,新立項(xiàng)/簽約SiC相關(guān)項(xiàng)目超過20個(gè),SiC產(chǎn)業(yè)一片繁榮景象。
2023年,SiC賽道擴(kuò)產(chǎn)熱度依舊居高不下,甚至有愈演愈烈的跡象,不僅有更多廠商加入SiC擴(kuò)產(chǎn)行列,更有巨頭多次出手,產(chǎn)能建設(shè)已成為企業(yè)及行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2023年國內(nèi)廠商SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目匯總
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì),2023年國內(nèi)共有近40項(xiàng)SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動。這些項(xiàng)目當(dāng)中,有不少投資數(shù)十億甚至上百億的大手筆,而這些項(xiàng)目背后,不乏天科合達(dá)、晶盛機(jī)電、同光股份、科友半導(dǎo)體、南砂晶圓、泰科天潤、天域半導(dǎo)體、中車時(shí)代半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體等國內(nèi)頭部廠商的身影。
其中,于2023年3月開工的天域半導(dǎo)體總部、生產(chǎn)制造中心和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資達(dá)80億元,建筑面積約24萬平方米,將建設(shè)年產(chǎn)能120萬片的SiC外延片大型生產(chǎn)基地,預(yù)計(jì)2023年內(nèi)完成第一期17萬片年產(chǎn)能的建設(shè)。
2023年7月,清研半導(dǎo)體高品質(zhì)SiC單晶材料及裝備項(xiàng)目簽約,未來將投資50億元,用于第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。該公司首創(chuàng)MPVT工藝(雙系統(tǒng)),具有核心專利,實(shí)現(xiàn)單晶無缺陷生長并利用國產(chǎn)熱場材料實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量SiC晶體生長。
長飛先進(jìn)更是兩度出手?jǐn)U產(chǎn),涉資高達(dá)260億元。2023年6月,長飛先進(jìn)擬投資60億元建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目將建設(shè)第三代半導(dǎo)體外延、晶圓制造、封測等產(chǎn)線。建成達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)36萬片6英寸SiC晶圓及外延、年產(chǎn)6100萬個(gè)功率器件模塊的產(chǎn)能。8月,長飛先進(jìn)與武漢東湖高新區(qū)簽約第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目,總投資預(yù)計(jì)超200億元,其中項(xiàng)目一期投資約100億元,可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓,包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。
從擴(kuò)產(chǎn)內(nèi)容來看,2023年度SiC擴(kuò)產(chǎn)主要圍繞原材料、襯底、外延、器件、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行。
材料環(huán)節(jié),同光股份SiC合成粉料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目于2023年2月開工,該項(xiàng)目總投資7.4億元,主要產(chǎn)品為SiC多晶粉料,項(xiàng)目投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)165噸SiC合成粉料的產(chǎn)能;3月,合盛硅業(yè)上海研發(fā)中心動工,該項(xiàng)目總投資為2.5億元,計(jì)劃2024年底竣工,將致力于研發(fā)SiC長晶技術(shù)和有機(jī)硅材料高端產(chǎn)品。
襯底環(huán)節(jié),天岳先進(jìn)在上海臨港擴(kuò)建SiC項(xiàng)目,按照之前的規(guī)劃,臨港項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,SiC襯底的產(chǎn)能約為30萬片/年,而通過此次的產(chǎn)能調(diào)整,臨港項(xiàng)目產(chǎn)能將擴(kuò)大220%,達(dá)96萬片/年;11月,晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸SiC襯底片項(xiàng)目正式簽約啟動,此次簽約項(xiàng)目總投資達(dá)21.2億元。
外延環(huán)節(jié),比亞迪2023年6月宣布擬在深圳坪山比亞迪汽車生產(chǎn)基地建設(shè)SiC外延中試線量產(chǎn)項(xiàng)目,總投資約2.14億元,擴(kuò)建后將新增SiC外延片產(chǎn)能6000片/年,總產(chǎn)能達(dá)18000片/年。
器件環(huán)節(jié),林眾電子智能質(zhì)造中心項(xiàng)目基地2023年2月開工,總投資預(yù)計(jì)8億元,建成后將為林眾電子新增2000萬只IGBT及SiC功率半導(dǎo)體模塊的年產(chǎn)能;10月,順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約,該項(xiàng)目總投資7.5億元,建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能為400萬個(gè)IGBT模塊及100萬個(gè)SiC模塊。
設(shè)備方面,連城凱克斯半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)制造項(xiàng)目二期2023年2月啟動奠基,總投資10億元,主要建設(shè)SiC設(shè)備、單晶爐設(shè)備在內(nèi)的研發(fā)組裝一體化生產(chǎn)線;4月,立晶半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目開工,總投資9億元,計(jì)劃投資600臺6英寸SiC長晶爐。
值得注意的是,2023年部分國內(nèi)SiC擴(kuò)產(chǎn)動作是在已建成項(xiàng)目基礎(chǔ)上加碼而來,顯示了相關(guān)廠商對SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景充滿信心。
其中,科友半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)一期工程已投入生產(chǎn),該項(xiàng)目總投資10億元,目前已安裝100臺長晶爐,全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10萬片6英寸SiC襯底的產(chǎn)能,二期工程2023年開工,建成后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)導(dǎo)電型SiC襯底15萬片;江蘇天科合達(dá)二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目于2023年8月正式開工,投資8.3億元,購置安裝單晶生長爐及配套設(shè)備合計(jì)647臺(套),可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬片,二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)后,天科合達(dá)徐州基地SiC襯底年產(chǎn)能將達(dá)到23萬片。
值得一提的是,國內(nèi)企業(yè)也致力于進(jìn)軍海外市場。2023年11月有報(bào)道稱,一家中國公司計(jì)劃投資25億盧布(約合人民幣2億元)在俄羅斯弗拉基米爾州啟動第三代功率半導(dǎo)體的批量生產(chǎn),該項(xiàng)目最早將于2024年開始,分兩個(gè)階段實(shí)施。
從投資額來看,2023年度國內(nèi)SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目累計(jì)將投入近900億元,與2022年相比,漲幅較大,SiC賽道日益火熱已是不爭的事實(shí)。
2023年國際廠商SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目一覽
2023年,國內(nèi)廠商在SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目方面頻頻出手,國際廠商亦不遑多讓。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì),2023年國外企業(yè)共有近20項(xiàng)SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已經(jīng)或?qū)⒁涞?。在國際市場,SiC擴(kuò)產(chǎn)基本上都是巨頭們的表演,其中就包括Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠。
其中,全球汽車Tier?1供應(yīng)商博世兩次公布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,涉資25億美元,均聚焦車用SiC產(chǎn)品。2023年1月,博世表示計(jì)劃在中國江蘇蘇州建設(shè)一家工廠,生產(chǎn)內(nèi)容包含SiC功率模塊等,該基地已于3月奠基;2023年4月,博世宣布同意購買美國加州芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn),并將投資15億美元擴(kuò)大美國電動汽車SiC芯片的生產(chǎn)。
在汽車電動化浪潮下,SiC車規(guī)級產(chǎn)品加速上車,博世加大相關(guān)產(chǎn)品投資擴(kuò)產(chǎn)力度,有助于鞏固自身在汽車產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位。
意法半導(dǎo)體更是在2023年1月、6月和11月三次加碼,將投資超百億美元。2023年1月,意法半導(dǎo)體CEO表示,公司2023年資本支出金額預(yù)計(jì)將增長至40億美元,同比增長13.6%,主要用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓廠和增加SiC制造能力;6月,意法半導(dǎo)體宣布,將與三安光電在中國成立8英寸SiC器件制造合資企業(yè),預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn),該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元;11月,意法半導(dǎo)體據(jù)報(bào)道將于意大利西西里島Catane投資50億歐元,新建一座SiC超級半導(dǎo)體晶圓廠,專門生產(chǎn)SiC芯片。
不難發(fā)現(xiàn),在SiC擴(kuò)產(chǎn)方面,博世和意法半導(dǎo)體兩大巨頭在進(jìn)行全球化布局的過程中,均十分重視中國市場,希望通過在中國投資建廠,搶食國內(nèi)新能源汽車蓬勃發(fā)展帶來的SiC器件市場需求紅利。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2022年全球新能源車銷售量約1065萬輛,年增63.6%,中國是第一大市場,占比達(dá)63%,預(yù)估2023年全球新能源汽車的銷量將達(dá)到1451萬輛,同比提升36.2%。
此外,安森美也正在緊盯車用SiC芯片。2023年5月,安森美表示,公司正在考慮投資20億美元用于提高SiC芯片的產(chǎn)能,目標(biāo)是到2027年占領(lǐng)全球SiC汽車芯片市場40%的份額,安森美高管稱,公司正在考慮在美國、捷克或韓國進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看,國際廠商SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)也主要圍繞襯底、外延、器件等環(huán)節(jié)。
襯底和外延方面,SK siltron計(jì)劃斥資6.4億美元在2025年之前將SiC襯底產(chǎn)能擴(kuò)大17倍;Resonac于2023年6月計(jì)劃對旗下4個(gè)SiC工廠的生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行升級,項(xiàng)目總投資約309億日元,主要生產(chǎn)SiC襯底和外延。其中SiC襯底預(yù)計(jì)2027年4月實(shí)現(xiàn)供應(yīng),年產(chǎn)能為11.7萬片/年(折合6英寸);SiC外延片預(yù)計(jì)2027年5月實(shí)現(xiàn)供應(yīng),年產(chǎn)能為28.8萬片/年((折合6英寸)。
同在2023年6月,住友電工也計(jì)劃對旗下2個(gè)SiC工廠的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行升級,該項(xiàng)目計(jì)劃投資300億日元,主要產(chǎn)品為SiC襯底和外延,產(chǎn)品預(yù)計(jì)2027年10月實(shí)現(xiàn)供貨。其中SiC襯底年產(chǎn)能為6萬片/年(折合6英寸計(jì)算),SiC外延年產(chǎn)能為12萬片/年(折合6英寸計(jì)算)。
器件方面,2023年2月,半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed正式宣布計(jì)劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的SiC器件制造工廠,該工廠將成為全球最大的8英寸半導(dǎo)體工廠,采用創(chuàng)新性制造工藝來生產(chǎn)下一代SiC器件。三菱電機(jī)計(jì)劃投資約1000億日元,用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠,并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。Silicon Power將投資100億盧比在印度奧里薩邦建設(shè)一家SiC工廠,生產(chǎn)6英寸SiC晶圓。
在穩(wěn)固6英寸產(chǎn)能的同時(shí),國際知名廠商似乎更傾向于投建8英寸產(chǎn)能,以順應(yīng)SiC產(chǎn)業(yè)由6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級大趨勢。
總結(jié)
2023年,SiC賽道擴(kuò)產(chǎn)戲碼頻頻上演,國內(nèi)廠商更多選擇繼續(xù)加固6英寸產(chǎn)能,以期穩(wěn)中求進(jìn),但也不乏前瞻性布局,例如晶盛機(jī)電在擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目中的6英寸與8英寸并舉,雙管齊下滿足當(dāng)下與未來需求。
國際廠商大多著眼于8英寸,一方面是順勢而為,另一方面,也是為了鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢,例如Wolfspeed已經(jīng)并將繼續(xù)致力于打造全球最大的8英寸半導(dǎo)體工廠。
國際巨頭看中了中國市場SiC產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿?,在國?nèi)市場加大產(chǎn)能建設(shè)已成常態(tài),國內(nèi)廠商也正在尋找機(jī)會出海發(fā)展,伴隨著中企在俄羅斯啟動擴(kuò)產(chǎn),未來或?qū)⒃诤M釹iC市場看到更多國內(nèi)廠商的身影。
擴(kuò)產(chǎn)對各大SiC廠商而言,是搶占市場、爭奪客戶的必由之路,對行業(yè)而言,將使競爭更加激烈,最終格局如何,需要時(shí)間給出答案。
集邦化合物半導(dǎo)體Zac