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芯華章參與編寫《中國(guó)汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設(shè)白皮書》正式發(fā)布

2023/12/08
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由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)牽頭,在中國(guó)工程院院士、車輛工程專家、中國(guó)工程院副院長(zhǎng)鐘志華,中國(guó)工程院院士、汽車智能化專家李克強(qiáng),中國(guó)科學(xué)院院士、東方理工高等研究院院長(zhǎng)陳十一,中國(guó)科學(xué)院院士、計(jì)算機(jī)軟件專家何積豐等指導(dǎo)下,《中國(guó)汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設(shè)白皮書》(簡(jiǎn)稱“《白皮書》”)在2023中國(guó)汽車軟件大會(huì)上正式發(fā)布。

PIL處理器在環(huán)仿真

推動(dòng)智能汽車下一代E/E架構(gòu)高質(zhì)量發(fā)展

芯華章作為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片EDA驗(yàn)證全流程解決方案提供商,相關(guān)邏輯仿真工具獲得德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證,能夠支持汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片開發(fā)驗(yàn)證,也是目前國(guó)內(nèi)唯一獲得國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的邏輯仿真工具,成為率先在汽車電子領(lǐng)域做垂直布局的中國(guó)EDA 公司。

作為本次《白皮書》編寫單位成員之一,芯華章與國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、上海智能汽車軟件園、國(guó)汽(北京)智能網(wǎng)聯(lián)汽車研究院、中國(guó)第一汽車集團(tuán)等代表企業(yè)共同參與了《白皮書》的編寫工作,并從PIL(Processor in Loop)處理器在環(huán)仿真出發(fā)探討智能汽車下一代E/E架構(gòu)高質(zhì)量發(fā)展的可行性路徑。

掃碼下載《中國(guó)汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設(shè)白皮書》全文。

PIL處理器在環(huán)仿真

核心是場(chǎng)景仿真與芯片仿真

PIL融合了場(chǎng)景仿真和芯片仿真技術(shù)。在面向城市道路、戶外越野等汽車行業(yè)諸多豐富且獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)景,需要基于特定場(chǎng)景,融合更快、更高性能、更安全的芯片仿真技術(shù),推動(dòng)主機(jī)廠自主可控、自主創(chuàng)新的智能化升級(jí)和規(guī)模落地。PIL處理器在環(huán)仿真結(jié)合整車V開發(fā)模型,從系統(tǒng)出發(fā),提供了基于場(chǎng)景的ECU評(píng)價(jià)體系、算法優(yōu)化解決方案,支持車規(guī)級(jí)芯片提前1-2年實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)上車,并通過云場(chǎng)景遍歷仿真為HIL測(cè)試節(jié)省80%的時(shí)間。

作為智能化領(lǐng)軍汽車企業(yè)代表之一,智己汽車LS6在11月獲取“中大型純電SUV”銷量第一。

在談及芯華章PIL處理器在環(huán)仿真解決方案對(duì)新一代整車開發(fā)意義時(shí),智己汽車整車研發(fā)中心副總工程師兼架構(gòu)及整車集成部總監(jiān)康飛表示:

  • 在車規(guī)芯片的應(yīng)用、測(cè)試過程當(dāng)中,需要與搭載的軟件提前進(jìn)行配合,才能夠降低芯片在整車應(yīng)用過程中的風(fēng)險(xiǎn),確保低故障的同時(shí),又能夠讓芯片的性能真正的發(fā)揮。
  • 一款優(yōu)秀的場(chǎng)景和芯片仿真驗(yàn)證工具,可以幫助解決時(shí)間、人才、工具等三方面的挑戰(zhàn),更快地進(jìn)行定制化芯片的研發(fā),降低開發(fā)人才門檻,縮短開發(fā)周期,降低各項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)。
  • 芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)是未來汽車領(lǐng)域產(chǎn)品差異化及提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵點(diǎn)之一,借助強(qiáng)大的仿真、定義、驗(yàn)證工具,能夠幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更好的差異化,從而為用戶提供更高性價(jià)比的產(chǎn)品。

12月4日,芯擎科技宣布導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA工具,賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)。借助芯華章車規(guī)級(jí)EDA工具,芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段,就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試,提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)。

作為國(guó)家級(jí)汽車產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)者,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)以助力我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)和更高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo),本次《白皮書》的發(fā)布,由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)軟件分會(huì)發(fā)起,旨在攜手優(yōu)秀企業(yè)代表和專家,一起探索行業(yè)發(fā)展的可行性路徑。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)軟件分會(huì)副秘書長(zhǎng)尤強(qiáng)給予了芯華章高度評(píng)價(jià):

“城市道路的自動(dòng)駕駛已經(jīng)不再是汽車智能化的唯一場(chǎng)景。PIL處理器在環(huán)仿真融合了場(chǎng)景仿真與芯片仿真技術(shù),從特定場(chǎng)景的絲滑體驗(yàn)出發(fā),構(gòu)建一個(gè)左移24個(gè)月的算法打磨平臺(tái),并且直接賦能到芯片設(shè)計(jì)中,對(duì)構(gòu)建主機(jī)廠下一代E/E架構(gòu)起到至關(guān)重要的作用。在新的汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,主機(jī)廠要實(shí)現(xiàn)智能化規(guī)模落地,就要從系統(tǒng)應(yīng)用出發(fā),充分考慮功能安全為前提,打造真正自主可控、自主創(chuàng)新的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”

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501568-0307 1 Molex 3 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT, ROHS COMPLIANT

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芯華章

芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請(qǐng),已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請(qǐng),已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。收起

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