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瑞薩電子推出業(yè)界首款實現無傳感器無刷直流電機零速度全扭矩的可編程電機驅動器IC

2023/12/06
2200
閱讀需 5 分鐘
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出適用于無刷直流(BLDC)電機應用的首創(chuàng)的無傳感器電機驅動器IC系列產品,該系列采用了瑞薩正在申請專利的全新技術,可使電機在無傳感器的情況下實現零速度全扭矩,開創(chuàng)業(yè)界先河。全新電機驅動器IC使瑞薩客戶能夠設計出在給定扭矩下具有更大馬力及速度的無傳感器BLDC電機系統(tǒng)。此外,還降低了功耗,提高了可靠性,同時通過減少設計人員需要使用的元件數量,來縮減成本和電路板空間。

瑞薩此次發(fā)布三款采用全新技術的新型電機驅動器IC。其中,RAA306012作為一款獨立的65V、3相智能驅動器,可與瑞薩或其它各種MCU配對;RAJ306101將瑞薩RX13T 32位MCU與RAA306012集成在單個封裝中,從而減少了電路板空間與成本,提高了可靠性;RAJ306102將瑞薩RL78/G1F 16位MCU與RAA306012集成在一起,帶來類似的集成優(yōu)勢。

無需傳感器即可在零速度下實現全扭矩的能力得益于瑞薩的兩項創(chuàng)新技術:增強型電感感應(EIS)可在電機完全停止時進行穩(wěn)定的位置檢測;當電機以極低的速度運行時,則使用電機轉子位置識別(MRI)方式。在較高速度下,新型電機驅動器IC采用傳統(tǒng)方法。新的EIS和MRI算法都包含瑞薩開發(fā)且正在申請專利的前沿技術。

Davin Lee, Vice President of the Advanced Analog Division at Renesas表示:“全新的無傳感器設計電機驅動器IC在成本、空間、功耗和可靠性等層面具備諸多優(yōu)勢?,F在,我們的客戶可以在需要零速度全扭矩的系統(tǒng)中享受到這些優(yōu)勢。這一行業(yè)首創(chuàng)是瑞薩將其技術實力與深厚的應用知識相結合,從而打造滿足明確市場需求解決方案的典范。”

電機、真空吸塵器電機、鼓風機和零部件的全球供應商Domel Inc 的President and CEO Peter Koro?ec表示:“我們非常期待在曾經必須使用傳感器的新產品中采用無傳感器技術。瑞薩的這一突破,將使我們能夠基于最佳的尺寸、成本和可靠性為客戶構建新產品?!?/p>

瑞薩全新電機驅動IC的關鍵特性

  • 高度集成,包括驅動器、電源管理電流檢測
  • 自適應及可調死區(qū)時間推動效率提升
  • 電荷泵可在編程設置下保持穩(wěn)定的柵極驅動電壓
  • 可編程柵極驅動電壓可驅動N MOSFETGaN FET
  • 豐富的傳感塊可實現更高精度和寬速RPM驅動
  • 16個可編程壓擺率設置,最大限度減少電磁輻射
  • 支持梯形、正弦和FOC等所有類型的電機控制算法
  • 豐富的保護功能提高系統(tǒng)安全性

成功產品組合

瑞薩將全新電機驅動器IC與其產品組合中的眾多兼容器件相結合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產品組合”,包括無繩吸塵器和20V無繩吹葉機等。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經技術驗證的系統(tǒng)架構,帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過400款“成功產品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產品推向市場。

供貨信息

RAA306012、RAJ306101和RAJ306102現已上市。RAA306012采用 7mm x 7mm 48引腳QFN封裝。RAJ306101和RAJ306102采用 8mm x 8mm 56引腳QFN封裝。瑞薩還針對每種新器件提供評估套件。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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