銀牛3D視覺+AI單芯片解決方案榮獲高工金球獎

11月28日-29日，由合肥市人民政府指導，合肥市投促局、廬江縣政府主辦，高工移動機器人、高工機器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）承辦的2023（第四屆）高工移動機器人年會暨高工金球獎頒獎典禮在合肥隆重舉行。本次大會以“智造物流大升級 群雄逐鹿新時代”為主題，超200家移動機器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)出席，共同探討制造物流革新的機遇與挑戰(zhàn)。

銀牛受邀參加本次大會，并憑借其全球唯一的3D視覺+AI單芯片解決方案榮獲“2023高工金球獎——年度創(chuàng)新技術(shù)”獎。高工金球獎被譽為“機器人行業(yè)奧斯卡”，該評選每年通過全行業(yè)企業(yè)的積極參與，評選出好產(chǎn)品、好品牌來樹立行業(yè)標桿，為下一年度行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展決策提供支持。

銀牛榮獲2023高工金球獎

銀牛3D視覺+AI單芯片解決方案采用其系列自研芯片，該系列芯片是全球唯一做到單芯片集成3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）三項功能的系統(tǒng)級芯片，且該系列芯片功耗低至1w，能夠有效幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品/系統(tǒng)的降本增效。同時，銀牛的技術(shù)具有延展性，可以保證較低的技術(shù)遷移成本，并不斷迭代。銀牛技術(shù)的自主可控，能夠為客戶提供更好的運營交付，幫助客戶降低開發(fā)成本。

銀牛自研芯片

使用銀牛自研芯片的多系列雙目立體視覺模組經(jīng)過多年研發(fā)積累，已完成3D算法芯片化，同時在單芯片中集成了AI、SLAM、ISP、ATW等多個針對3D人工智能場景的優(yōu)化算法，向廣泛的3D人工智能應(yīng)用賦能。作為全球唯二能夠做到3D雙目立體算法芯片化量產(chǎn)芯片的公司，銀牛能夠以低成本為市場提供與國際巨頭產(chǎn)品性能相匹配的全場景通用3D避障模組，且已廣泛應(yīng)用在移動機器人領(lǐng)域企業(yè)客戶的產(chǎn)品中，如掃地機器人、物流機器人、巡檢機器人、配送機器人、消毒機器人等。

銀牛系列雙目立體視覺模組

大會閉幕式上，銀牛微電子CEO錢哲弘和部分參會企業(yè)與資方代表在主題為“市場寒冬的破局之道”創(chuàng)業(yè)者對話上進行了熱烈討論，他表示：“剛剛完成的A輪融資來之不易，也很幸運。我們自身的技術(shù)壁壘非常高，未來會在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上不斷演進。目前為止，我們是全球唯二的雙目立體視覺芯片公司，我們的自研芯片是可以集3D視覺感知、人工智能和SLAM于一體的芯片。未來，我們希望用自主可控的技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)替代化，為客戶產(chǎn)品創(chuàng)新賦能，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展貢獻一份力量。”

銀牛微電子CEO錢哲弘發(fā)言

據(jù)悉，銀牛的3D視覺+AI技術(shù)可廣泛應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等眾多前沿領(lǐng)域，目前已有包括多家全球頭部企業(yè)在內(nèi)的130+客戶選擇銀牛的產(chǎn)品，未來將繼續(xù)快速發(fā)展全球市場。

關(guān)于銀牛

銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專注視覺處理及多傳感器融合+人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的的高科技企業(yè)。以色列子公司Inuitive是全球最早從事3D深度感知引擎芯片化研發(fā)的少數(shù)企業(yè)之一。公司自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，其芯片產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。