本土EDA的破局，走到關(guān)鍵一步

近日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子晶圓代工事業(yè)部半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）合作企業(yè)中，有三分之一是中國公司。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，在三星晶圓代工事業(yè)部的23家EDA合作伙伴中，中國有8家，數(shù)量僅次于美國的12家，中國企業(yè)EDA在全球市場(chǎng)的影響正在不斷擴(kuò)大。

一直以來，全球EDA市場(chǎng)由新思科技、楷登電子和西門子三巨頭壟斷。近年來，在國內(nèi)需求和國際環(huán)境的雙重影響下，國內(nèi)誕生了很多EDA企業(yè)，陸續(xù)從三巨頭業(yè)務(wù)鏈的“縫隙中”切入市場(chǎng)，從不同領(lǐng)域推動(dòng)EDA國產(chǎn)化的深入發(fā)展。

但不容忽視的是，縱觀國內(nèi)EDA行業(yè)，大多專注于具體工具和點(diǎn)的突破，缺乏全流程產(chǎn)品布局。實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)工具到全流程工具鏈的演進(jìn)，是國產(chǎn)EDA軟件突圍的關(guān)鍵。

ICCAD 2023上，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)聯(lián)席總裁徐昀、深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官&聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成博士在接受媒體采訪時(shí)，就本土EDA企業(yè)在實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋方面取得的進(jìn)展，以及面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇進(jìn)行了分享。

本土EDA軟件的突圍：全流程覆蓋

作為銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的關(guān)鍵紐帶，EDA的重要性可從業(yè)界對(duì)它的比喻中窺見一斑，比如“芯片之母”、芯片工業(yè)“皇冠上的明珠”等。尤其是近年來，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的逐步升級(jí)，EDA市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定上漲，年復(fù)合增長率達(dá)14.7%，遠(yuǎn)超全球均速的10.9%左右。

但另一方面，本土EDA只占據(jù)了大約10%的市場(chǎng)份額，90%由國際公司主導(dǎo)?！皣鴥?nèi)EDA廠商依然面臨著重大挑戰(zhàn)，和國際領(lǐng)先的EDA企業(yè)存在較大差距，首先是因?yàn)镋DA產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，研發(fā)投入高、周期長；其次，國內(nèi)EDA廠商以開發(fā)單點(diǎn)工具為主，缺少全鏈條企業(yè)，而全流程工具鏈條是否完善，代表著EDA供應(yīng)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力的高低，本土EDA公司若不是全鏈條、全流程工具平臺(tái)，很容易被國際大廠阻擋在生態(tài)之外?！毙礻乐赋?。

合見工軟正是在這樣的背景下成立，通過優(yōu)秀人才隊(duì)伍建設(shè)、生態(tài)構(gòu)筑和全流程工具鏈打造，合見工軟從2021年3月正式運(yùn)營以來，幾乎實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展：從2021年3月近10人成長到現(xiàn)在的1100人，產(chǎn)品從1條拓展至15條，產(chǎn)品線從單一的驗(yàn)證演進(jìn)到了“IP+系統(tǒng)+數(shù)字設(shè)計(jì)”的拱衛(wèi)形矩陣。其中推出的全場(chǎng)景驗(yàn)證平臺(tái)，填補(bǔ)了國內(nèi)的技術(shù)空白，取得了廣泛的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。此外，公司已在國內(nèi)成立了10個(gè)辦公室和研發(fā)機(jī)構(gòu)，從地域上覆蓋了半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的主要城市群，積累了超過200家客戶，真正幫助到了國內(nèi)大數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司。

同樣在這一背景下成立的，還有鴻芯微納。采訪中，王宇成表示，“哪怕實(shí)現(xiàn)90%-95%國產(chǎn)，只要沒做國產(chǎn)工具鏈，就沒有實(shí)現(xiàn)真正的國產(chǎn)替代。本土EDA企業(yè)成立才短短幾年時(shí)間，面對(duì)的卻是EDA國際三巨頭近三十年積累的技術(shù)壁壘，單個(gè)企業(yè)不可能開發(fā)所有的工具，但可以聚焦做強(qiáng)點(diǎn)工具，再通過自研或合作，把點(diǎn)工具串成鏈，就能搭建起一套國產(chǎn)數(shù)字EDA的全流程工具?！?/p>

從公司從正式運(yùn)營至今，在近四年來，鴻芯微納產(chǎn)品的主要方向是搭建國產(chǎn)數(shù)字EDA的全流程工具。目前，鴻芯微納在數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)上已經(jīng)取得了諸多成績，比如2019年發(fā)布國內(nèi)第一款布局布線工具Aguda?，2020年在國內(nèi)第一次成功實(shí)現(xiàn)本土最先進(jìn)工藝手機(jī)芯片流片驗(yàn)證；2022年7月完成對(duì)三星5nm EUV工藝的支持；2022年12月發(fā)布邏輯綜合RocSyn?、時(shí)序簽核ChimeTime?、功耗簽核HesVesPower?，成為本土第一且唯一的數(shù)字芯片后端全流程的企業(yè)。目前鴻芯微納基本實(shí)現(xiàn)對(duì)成熟工藝和先進(jìn)工藝完整覆蓋，而且有流片驗(yàn)證和批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同才能讓客戶買單

從合見工軟和鴻芯微納的突圍之路，不難看出背后是本土EDA企業(yè)腳踏實(shí)地，為客戶提供有價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)的決心。

徐昀表示，當(dāng)下EDA工具市場(chǎng)被三家國際廠商壟斷，亞太地區(qū)客戶在國際大廠的優(yōu)先級(jí)較低，因此想對(duì)研發(fā)有改動(dòng)的需求或者要求研發(fā)的配合，非常難得到響應(yīng)。“合見工軟始終堅(jiān)持腳踏實(shí)地，積極投入研發(fā)，成立至今已經(jīng)向研發(fā)投入了約10億人民幣，同時(shí)吸引了 EDA三巨頭的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)。我們的研發(fā)、市場(chǎng)和銷售團(tuán)隊(duì)，都要充分了解客戶需求并且可以迅速做出反應(yīng)，形成正向循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量交付?！?/p>

此外還需要EDA各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化。王宇成表示，“國產(chǎn)EDA工具真正要實(shí)現(xiàn)滿足客戶需求，除了技術(shù)上比肩國際廠商，還要多管齊下，比如國內(nèi)Foundry對(duì)國產(chǎn)工具的支持，協(xié)同優(yōu)化；國家政策上要加強(qiáng)保護(hù)軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加強(qiáng)打擊盜版?！?/p>

徐昀補(bǔ)充道，“本土EDA正從百家爭(zhēng)鳴的春秋時(shí)代逐漸進(jìn)入到了群雄割據(jù)的戰(zhàn)國時(shí)代，要走向統(tǒng)一并通過并購等策略，才能形成與國際廠商一較高下的競(jìng)爭(zhēng)力。目前中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有相當(dāng)?shù)姆蓊~，占據(jù)大概全球市場(chǎng)三分之一以上，有很大機(jī)會(huì)培養(yǎng)出一個(gè)能在國際上競(jìng)爭(zhēng)的EDA平臺(tái)型的公司?！?/p>

寫在最后

隨著美國新一輪技術(shù)限制的升級(jí)，我國EDA軟件產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展和破局的機(jī)會(huì)。

但是，在原有技術(shù)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)EDA國產(chǎn)化替代需要漫長的時(shí)間、資金與人力投入，從單點(diǎn)工具逐步拓展到全流程的工具鏈的陣痛與洗禮，是本土EDA公司成長的必經(jīng)路。此外，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新科技的發(fā)展，AI芯片、IoT芯片大舉興起，這對(duì)現(xiàn)有EDA行業(yè)和芯片設(shè)計(jì)流程帶來了新的挑戰(zhàn)，但同時(shí)也為本土EDA公司帶來了新的技術(shù)研究方向。