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基于CrossLink-NX FPGA的核心板電路設計

2023/11/23
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基于CrossLink-NX?FPGA的核心板電路設計

  1. 引言

Field Programmable Gate?Array(簡稱,FPGA)于1985年由XILINX創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明,第一顆FPGA芯片XC2064為XILINX所發(fā)明,F(xiàn)PGA一經(jīng)發(fā)明,后續(xù)的發(fā)展速度之快,超出大多數(shù)人的想象,近些年的FPGA,始終引領先進的工藝。在通信等領域FPGA有著廣泛的應用,通信領域需要高速的通信協(xié)議處理方式,另一方面通信協(xié)議隨時都在修改,不適合做成專門的芯片,所以能夠靈活改變的功能的FPGA就成了首選。 并行和可編程是FPGA最大的優(yōu)勢。

  1. 核心板設計

今天分享的核心板采用LATTICE公司CrossLink-NX系列的LIFCL-17-7MG121C作為主控制器,特別適合MIPI總線的開發(fā)。核心板采用88個槽形孔與母板連接,其中GPIO信號54個,D-PHY信號20個,電源和地14個。這款核心板能夠方便用戶對核心板的二次開發(fā)利用。核心板結構尺寸為66(mm)×?54(mm)。整個開發(fā)系統(tǒng)的結構如圖1所示,核心板布局布線圖如圖2所示。

圖1?核心板結構圖

圖2核心板布局布線圖

2.1主要電路設計

2.1.1 FPGA芯片選擇

核心板使用的是LATTICE公司CrossLink-NX系列的FPGA芯片,芯片型號LIFCL-17-7MG121C。速度等級為7,溫度等級為工業(yè)級。此型號為BGA封裝,121個引腳,引腳間距為0.5mm。LIFCL-17-7MG121C?FPGA的BANK分布如圖3所示,F(xiàn)PGA參數(shù)如表1所示。

圖3 LIFCL-17-7MG121C?FPGA?BANK分布

表1?FPGA參數(shù)表:

名稱 詳細參數(shù)
管腳(I/O) 121
Logic Cells 17K
Embedded Memory (EBR) Blocks (18 Kb) 24
Embedded Memory (EBR) Bits (Kb) 432
Distributed RAM Bits (Kb) 80

2.1.2 FPGA BANK接口電平選擇

核心板上對外的BANK分別為BANK3/4/5,這些BANK的IO均支持1.8V/1.2V兩種電平可調。如果需要更換電平,只需要更換對應位置磁珠即可實現(xiàn)調整,核心板BANK電平調節(jié)磁珠位置,如下表所示。

表2?BANK電平調節(jié)磁珠位號

FPGA BANK +1.2V +1.8V
BANK3 L17 L18
BANK4 L13 L14
BANK5 L15 L16

2.1.3 QSPI Flash

核心板配有一片128Mbit大小的Quad-SPI Flash芯片,型號為MX25L12835FM2I,它使用3.3V CMOS電壓標準。由于QSPI FLASH的非易失特性,在使用中,它可以存儲FPGA的配置Bin文件以及其它的用戶數(shù)據(jù)文件。

2.1.4 時鐘電路

MP5659核心板為了準確適配25MHz的系統(tǒng)晶振。晶振輸出連接到FPGA BANK1 的全局時鐘,這個全局時鐘用來驅動FPGA 內的用戶邏輯電路。該時鐘源的原理圖如圖4所示。

圖4?時鐘電路

2.1.5 JTAG調試口

MP5659核心板板載了一個8PIN的單排貼片JTAG下載調試口,方便用戶單獨調試FPGA。核心板的JTAG接口連接示意如圖5所示。

圖5?JTAG調試接口電路

2.1.5 Flash配置接口

MP5659核心板板載了一個2*7 PIN的雙排貼片F(xiàn)lash下載口,方便用戶將邏輯燒寫到Flash里。核心板的Flash配置接口連接示意如圖6所示。

圖6?Flash配置接口電路圖

2.1.5 核心板電源

核心板集成電源管理,+12V電源輸入通過TI 電源芯片TPS563202 產(chǎn)生+1.0V、+1.2V、+1.8V、+3.3V電壓,為VCC、VCCIO、晶振、FLASH等供電。+1.8V電壓經(jīng)過ETA5050V0S2F轉換為LDO_1.0 V直流,為VCCDPHY、VCCPLLDPHY提供1.0V的電壓。+3.3V 電壓經(jīng)過ETA5050V0S2F轉換為LDO_1.8V直流,為VCCADPHY、VCCAUX提供1.8V的電壓。核心板供電架構如圖7所示。

圖7 電源拓撲結構

  1. 總結

通過以上描述,我們能夠清晰看到這個核心板所含有的接口和功能。這款核心板的槽形孔擴展出了54個IO,其中BANK3、BANK4、BANK5的全部IO的電平可以通過更換核心板上的磁珠來修改,滿足用戶對+1.2V、+1.8V電平接口的需求;另外核心板也擴展出了8對D-PHY接口。而且IO連接部分,同一個BANK管腳到連接器接口之間走線做了等長和差分處理,對于二次開發(fā)來說,非常適合。查看詳情

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