首先,Telink-泰凌微電子和與非網(wǎng)給我的試用Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板(以下簡稱B91開發(fā)板)機(jī)會(huì)。
曬B91開發(fā)板靚照
打開快遞紙箱,首先看到有Telink-Logo,精美包裝,此處來一張B91開發(fā)板靚照
取出,來一個(gè)B91開發(fā)套件,全家福。
配件齊全:B91開發(fā)板, Telink仿真燒錄器,USB-Dongle, USB-mini數(shù)據(jù)線;
拆開B91開發(fā)板防靜電低,拿B91開發(fā)板主板及相關(guān)配件,上靚照
再來一個(gè),B91開發(fā)板正反面寫真
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Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板
介紹:
B91通用開發(fā)套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用開發(fā)平臺(tái)。該套件的核心是一塊B91開發(fā)板,其上搭載了一顆TLSR9系列的旗艦型號(hào)芯片,全面覆蓋包括TLSR921x和TLSR951x在內(nèi)的該系列所有芯片的開發(fā)。結(jié)合贈(zèng)送的燒錄和調(diào)試工具及相關(guān)配件,B91通用開發(fā)套件可用于實(shí)現(xiàn)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型開發(fā)。
TLSR9系列芯片作為Telink最新一代低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC產(chǎn)品,支持多種先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)規(guī)范,包括經(jīng)典藍(lán)牙,藍(lán)牙低功耗,藍(lán)牙Mesh,Zigbee,Apple HomeKit,Apple Find My,Thread,Matter,2.4GHz專有協(xié)議,及各類RTOS,并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。該芯片內(nèi)置了先進(jìn)的32位RISC-V MCU,集成了DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算擴(kuò)展指令。TLSR9是國內(nèi)首顆獲得Thread認(rèn)證的芯片,并且是全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V指令集架構(gòu)芯片。自問世以來,TLSR9系列芯片已被客戶廣泛應(yīng)用于各類智能終端產(chǎn)品,包括無線音頻設(shè)備,可穿戴設(shè)備,Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件,智能醫(yī)療設(shè)備,智能遙控器,PC外設(shè)及眾多其他低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
還有2個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)和2個(gè)模擬麥克風(fēng)未指出來
B91開發(fā)板
相關(guān)資料:
??開發(fā)套件使用說明:點(diǎn)擊查看
??芯片規(guī)格及SDK:點(diǎn)擊查看?(B91板卡測評(píng)僅限非音頻類IoT應(yīng)用)
??開發(fā)工具:
IDE for TLSR9 Chips
Burning and Debugging Tools for TLSR9 Series
Burning and Debugging Tools for all Series