晶圓代工2nm競賽，打響設(shè)備爭奪戰(zhàn)？

“兵馬未動，糧草先行”，雖然2nm先進(jìn)制程芯片尚未量產(chǎn)，但是晶圓代工廠商的設(shè)備爭奪戰(zhàn)已經(jīng)如火如荼打響。

臺積電、三星、Rapidus各有動作

為確保2nm制程技術(shù)順利展開，臺積電、三星、Rapidus已經(jīng)展開對上游設(shè)備領(lǐng)域的追逐工作。

其中，臺積電9月12日宣布將以不超4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。IMS是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電收購IMS可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)，并滿足2nm商用化的供應(yīng)需求。

三星方面，該公司早前收購了ASML 3%股份，目前仍保留后者約0.7%股份，同時三星與ASML合作仍在不斷深化。媒體報(bào)道三星正準(zhǔn)備確保下一代EUV光刻機(jī)High-NA的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)這款設(shè)備將于今年晚時推出原型，明年正式供貨。

至于半導(dǎo)體“新貴”Rapidus，由于EUV是量產(chǎn)5-7nm以下最先進(jìn)芯片所必須的技術(shù)，因此獲得ASML的援助是不可或缺的，該公司也將很快迎來ASML助力。據(jù)日媒最新報(bào)道，ASML將在2024年于日本北海道新設(shè)技術(shù)支持據(jù)點(diǎn)，并派遣約50名工程師至Rapidus興建中的2nm芯片工廠內(nèi)的試產(chǎn)產(chǎn)線設(shè)置EUV光刻機(jī)設(shè)備，對工廠啟用、維修檢查提供協(xié)助。

2nm，2025年見分曉！

傳統(tǒng)晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus都在積極布局2nm芯片，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？

臺積電預(yù)計(jì)N2工藝將會在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。今年6月媒體報(bào)道臺積電正全力以赴，已經(jīng)開始準(zhǔn)備2nm芯片的試產(chǎn)前期工作。7月，臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電已通知設(shè)備商于明年第三季開始交付2nm相關(guān)機(jī)器。9月媒體透露臺積電組建了2nm任務(wù)團(tuán)沖刺2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)，預(yù)計(jì)可在明年實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，并于2025年量產(chǎn)。

今年6月，三星宣布了其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃以及性能水平，計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車電子。

按照Rapidus規(guī)劃，2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)，2027年大規(guī)模量產(chǎn)。7月Rapidus社長小池淳義對外表示，2025年運(yùn)營試生產(chǎn)線、2027年開始量產(chǎn)是一個雄心勃勃的目標(biāo)，但到目前為止，正在步入正軌。其指出，公司2納米制程產(chǎn)品量產(chǎn)后，單價(jià)將是目前日本產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的10倍。公司正繼續(xù)進(jìn)行資本運(yùn)作，爭取在2025年啟動試生產(chǎn)線。

如此來看，三家晶圓代工大廠的2nm芯片最早將于2025年對外亮相。屆時，有關(guān)2nm的先進(jìn)制程之爭或?qū)⒏泳省?/p>